SEMIX
左右滑动查看更多
2025年11月6日，由武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办，「矢量集团 SEMIX」、武创芯研科技（武汉）有限公司等联合协办的“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉圆满落幕。大会设立了AI芯片、先进封装、半导体关键材料、高端设备四大平行分会场，多位业内顶尖专家为与会者带来诸多前沿的技术分享与深度讨论。
本次大会成果丰硕，不仅是产业凝心聚力、共谋发展的生动缩影，更站在了一个崭新的起点上，为产业的高质量发展坚定了信心、指明了方向。
作为大会核心组成部分，“装备自强：突破制造瓶颈，赋能产业升级”高端设备主题分会于11月6日下午成功举办。本次论坛由高端芯片产业创新发展联盟与「矢量集团 SEMIX」联合主办，华中科技大学童浩教授主持，汇聚了产、学、研顶尖力量，聚焦于光刻、刻蚀等前道设备与先进封装工具，通过深度技术报告展示了国产装备在自主化与智能化方面的最新进展，为产业链协同发展明确了技术路径。本届高端设备分会指出，装备自强是突破芯片产业发展瓶颈的关键。会议汇聚了产业链各环节的代表企业，集中展示其在气体纯化、量检测及薄膜沉积等关键设备领域的攻坚成果，并围绕精度与稳定性提升、国产化替代及智能化升级等核心议题展开了深入探讨。此举彰显了全行业以高端装备为引擎，正向驱动中国芯片制造业实现高质量创新发展的坚定决心。
参展风采
AI+SEMIX报告
AI+半导体的融合正从概念走向落地。「矢量集团 SEMIX」CEO&创始人王雨在报告中描绘了智能制造的未来图景。他提出，AI将在精准感知、智能决策、自主控制三个层面重塑半导体制造。矢量集团正致力于将AI技术应用于真空互联系统的智能调度、工艺配方（Recipe）的优化、以及虚拟仿真与厂务管理系统中，旨在构建一个能够自主演进的学习型工厂。王雨总透露，公司已获得相关订单，预示着垂直领域AI应用在2026年后将进入规模化落地阶段。
「矢量集团 SEMIX」专注于泛半导体领域，以“设备+工艺+厂务”全链条服务能力为核心，提供覆盖微纳加工（包括EBL光刻CD≥8nm、多种刻蚀与薄膜沉积工艺）、全波段芯片测试、定制化真空互联设备集群及洁净室厂务工程的整体解决方案。业务贯穿半导体晶圆制造、先进封装、MEMS、射频/功率/Micro LED芯片研发等多类应用赛道，服务客户包括香港科技大学、北京大学等众多高校及科研院所，并已完成多项重点案例如数十亿装备交付与洁净工程建设交付。当前核心产品涵盖自主定制的工艺及原位检测表征真空互联系统，科研型光刻、涂胶显影、刻蚀、镀膜、湿法、RTP等全套半导体工艺设备及非标装备改造等，持续助力国产半导体产业链从单点突破迈向系统集成，致力于推动智能化技术与芯片产业深度融合，与行业共筑自主可控、开放协同的芯片产业生态。
目前，「矢量集团 SEMIX」正全方位布局未来核心战略方向“AI+SEMIX”，涵盖五大关键领域AI+SEMI装备、AI+SEMI厂务、AI+SEMI Recipe、AI+SEMI真空互联系统、AI+材料筛选与研发。AI+SEMIX不仅是技术的叠加，更是一次深刻的范式革命，旨在通过AI驱动实现全链条的效能跃升，为客户创造指数级价值!
左右滑动查看更多
关于我们
