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AI 算力狂欢背后!光通信成隐形冠军:1.6T 硅光模块爆发,2029 年市场达千亿级

AI 算力狂欢背后!光通信成隐形冠军:1.6T 硅光模块爆发,2029 年市场达千亿级 全球产业研究
2025-11-24
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导读:2023 年 ChatGPT 点燃的 “大模型革命”,如今已演进为全球科技巨头的 AI 算力 “军备竞赛”。

2023 年 ChatGPT 点燃的 “大模型革命”,如今已演进为全球科技巨头的 AI 算力 “军备竞赛”。从海外亚马逊、谷歌加码智算中心建设,到国内字节、腾讯自研互联方案,算力需求的爆发式增长,正让光通信成为 AI 互联的核心 “基础设施”。2026 年,光通信行业将迎来技术迭代与需求爆发的双重红利,硅光模块、CPO 等新技术正撑起千亿市场风口。

一、AI 驱动:光通信行业的 “增长引擎” 已启动

AI 大模型的训练与推理,离不开海量数据的高速传输,而光通信正是算力互联的 “命脉”。随着 AI agent、多模态技术的发展,Token 消耗量呈爆发式增长(Google 7 月 Token 用量较 5 月翻倍),直接推动全球 CSP 厂商(云服务提供商)加大资本开支(Capex),光通信需求水涨船高。

1. 全球 CSP 厂商加码投入,Capex 规模再创新高

海外四大科技巨头(亚马逊、谷歌、微软、Meta)2025 年合计 Capex 预计增至 3610 亿美元,同比增幅超 58%;国内字节、腾讯、阿里 Capex 有望突破 3600 亿元,智算中心建设进入 “快车道”。

海外 CSP 厂商
2025 年 Capex 规划
核心动作
亚马逊(AWS)
1000 亿美元
推进 Trainium3 集群,采用铜背板连接
谷歌(Google)
850 亿美元
布局 TPU v7 芯片,独创 OCS 全光交换架构
微软
800 亿美元
新增 2 吉瓦数据中心容量,总量超 400 个
Meta
660-720 亿美元
启动 Prometheus 集群,部署自研 MTIA 芯片

2. 光模块需求爆发,速率持续升级

AI 芯片集群的扩展,直接拉动光模块的用量与速率升级。2026 年全球 800G 光模块出货量预计达 4000 万只,1.6T 光模块将超 700 万只;未来 3 年,3.2T 光模块将逐步进入商用阶段,支撑更高带宽需求。

二、核心技术突破:硅光模块 + CPO 引领行业变革

光通信行业的高景气,本质是技术迭代的必然结果。以硅光模块为代表的新一代产品,正凭借成本、功耗优势替代传统光模块;CPO、OCS 等前沿技术则打开了长期增长空间。

1. 硅光模块:AI 时代的 “性价比之王”

硅光模块基于硅光子技术,将激光器、调制器等核心器件集成于硅基芯片,相比传统光模块优势显著:

  • 成本更低:硅材料丰度高 + 集成化封装,成本降低约 20%(800G 硅光模块总成本 327 美元,传统模块 410 美元);
  • 功耗更优:无需温控器件(TEC),功耗降低近 40%;
  • 集成度高:体积缩小 30%,适配超大规模数据中心高密度部署。

据 Yole 预测,2029 年硅光模块市场规模将达 103 亿美元,过去 5 年 CAGR(复合增长率)达 45%,在光模块中的市场份额将从 2023 年的 34% 提升至 52%。

2. 前沿技术:CPO/OCS/OIO 打开增长天花板

  • CPO(光电共封装)
    :将光模块与交换机芯片共封装,缩短互连距离,降低延迟与功耗,2029 年渗透率有望达 50%(Lightcounting 预测);
  • OCS(全光交换)
    :谷歌率先采用,适配超大规模集群互联,2029 年市场规模将超 16 亿美元(CignalAI 预测);
  • OIO(光输入输出)
    :实现芯片间光互联,华为、Intel 等厂商积极布局,成为短距互联核心方向。

此外,PCIe Switch、DCI(数据中心互联)等技术也迎来快速增长,2029 年市场规模分别有望达 50 亿美元、284 亿美元。

三、国内外厂商布局:中国企业占据半壁江山

全球光模块行业呈现 “东升西落” 格局,2024 年全球 TOP10 厂商中中国占据 7 席,中际旭创、新易盛等企业已成为行业龙头。

1. 海外厂商:技术引领,布局前沿

  • 谷歌:TPU 芯片 + OCS 架构,引领全光交换趋势;
  • 亚马逊:Trainium 系列芯片,迭代铜连接与光模块方案;
  • 英伟达:GB200/GX200 集群,拉动 1.6T 光模块需求。

2. 国内厂商:全产业链布局,受益本土需求

  • 互联网厂商:腾讯 ETH-X(3.2T 互联)、阿里 ALS、字节 “大禹” 液冷方案,打造自研智算中心架构;
  • 光模块企业:中际旭创(800G/1.6T 批量出货)、新易盛(海外市场突破)、光迅科技(硅光技术布局);
  • 配套厂商:立讯精密(AI 整机柜方案)、亨通光电(光器件配套)。

四、行业总结与展望:高景气持续,把握三大主线

核心结论

  1. AI 算力需求是光通信行业的核心驱动力,CSP 厂商 Capex 增长 + 技术迭代,将支撑行业未来 3-5 年高景气;
  2. 硅光模块是当前确定性主线,CPO、OCS 等新技术将成为下一轮增长引擎;
  3. 国内企业凭借全产业链优势 + 本土需求红利,全球市场份额将持续提升。

风险提示

  • AI 发展及投资不及预期;
  • 行业竞争加剧导致价格战;
  • 全球地缘政治风险;
  • 新技术发展引发产业链变迁。

AI 驱动的算力革命,正在重塑光通信行业的竞争格局。从硅光模块的规模化应用,到 CPO 等前沿技术的商业化落地,每一次技术迭代都孕育着新的投资机遇。对于企业而言,把握技术方向、深耕核心器件、拓展全球市场是破局关键;对于投资者而言,聚焦龙头企业与细分赛道隐形冠军,方能分享行业增长红利。


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