2025 年 3 月，全球科技圈的目光聚焦美国加州 —— 英伟达 GTC 大会即将重磅开启！这次大会的核心爆点，无疑是下一代 AI 芯片 GB300 及配套 B300 GPU 的亮相。相较于上一代，GB300 算力暴涨 50%、HBM 容量增至 288GB，热设计功率直冲 1400W，而这背后，电源、液冷、CPO（共同封装光学元件）、PCB 四大核心技术的革新，正重塑 AI 服务器产业链的游戏规则。今天就带大家拆解这场 “算力硬件革命”，看看哪些技术将成为 2025 年的必争赛道～
一、核心引爆点：GB300 参数大跃进，倒逼供应链升级
先感受下 GB300 的 “硬核实力”，对比上一代 GB200，关键参数全面飙升：
算力（FLOPS）：较 GB200 提高 50%，轻松支撑更大规模大模型训练；
存储配置：HBM3e 从 8-Hi 升级到 12-Hi，单 GPU 容量从 192GB 增至 288GB，满足海量数据高速读写；
功率与散热：热设计功率（TDP）从 1200W 涨到 1400W，散热压力翻倍；
拓展能力：800G ConnectX-8 NIC 提供双倍横向拓展带宽，48 个 PCIe 通道优化大型集群效能。
参数暴涨的背后，是对电源、散热、通信、基板四大环节的极致要求。英伟达的技术迭代，正倒逼整个 AI 硬件供应链进行 “革命级升级”，而这四大技术也成为本次 GTC 大会的绝对焦点。
二、四大核心技术深度拆解：从 “可选” 到 “标配” 的质变
1. 电源：HVDC + 超级电容成黄金组合
AI 服务器功率持续飙升，传统电源方案已难以满足需求，新一代电源技术迎来两大突破：
HVDC 高压直流方案：台达电等头部企业推出 72kW 800V HVDC 电源机架，转换效率高达 98%，能精准匹配 GB300 的供电需求。其整合双 36kW PSU 模块，可实现高效电压转换，成为下一代 AI 服务器的电源标配；
超级电容 + BBU 备用电源：超级电容兼具 “高功率密度 + 快速充放电” 优势，充放电次数达 10~100 万次，能在电网波动时提供紧急动力，搭配 BBU（锂电池备用电源）可大幅提升供电稳定性。在 AI 服务器中，它主要承担 “削峰填谷” 角色，应对峰值功率需求，避免因电压跌落导致算力中断。
对比传统电池，超级电容在低温环境（-40℃~125℃）下性能稳定，寿命是普通电池的 5~10 倍，完美适配数据中心 24 小时不间断运行的需求。
2. 液冷：1400W 功率下的 “散热刚需”
GB300 的 1400W TDP，让液冷从 “高端选配” 变成 “必装标配”—— 风冷已完全无法应对如此集中的散热压力：
英伟达的明确要求：GB300 系列服务器将全面采用液冷技术，后续 Rubin 架构更是把沉浸式液冷作为标准配置；
液冷的核心优势：相比风冷数据中心 1.6 的 PUE（能源使用效率），液冷方案可将 PUE 降至 1.15，节能 30% 以上，且相同空间内可承载两倍运算能力；
企业端解决方案：台达电推出针对性产品，包括 1.5MW CDU（冷部分配单元）、200kW 机内 CDU，以及专为 AI GPU 设计的液冷板（单块可冷却 4 个 AI GPU+2 个 CPU，冷却功率达 6200W），具备微通道冲击冷却、热插拔等实用功能。
随着 AI 服务器单机柜功率向 100kW + 迈进，液冷技术的渗透率将快速提升，成为数据中心节能降本的关键。
3. CPO：突破算力集群的 “通信瓶颈”
AI 大模型训练需要数千甚至数万台 GPU 协同，传统光模块的传输延迟和损耗成为瓶颈，CPO 技术应运而生：
技术原理：将交换芯片（ASIC）与光引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，缩短传输路径，最大程度减少信号损耗，支持更快的传输速度；
英伟达的野心：本次大会将推出支持 115.2Tbps 传输的 CPO 交换机，搭载 36 个 3.2T 光引擎模组，解决 “单一机架外高频互联” 难题。该产品预计 2025 年 Q3 小批量生产，2026 年将推出 CPO 版 Spectrum4 Ultra X800 以太网交换机；
核心优势：相比传统可插拔光模组，CPO 传输带宽更高、延迟更低、能耗更优，是未来大规模 AI 集群的 “通信命脉”。
4. PCB：回归 UBB+OAM 结构，材料升级至 PTFE
GB300 的高功率和高密度设计，对 PCB（印制电路板）的可靠性、散热性和信号传输能力提出严苛要求：
结构回归：NVL288 机架的计算单元 PCB 将回归 HGX 的 UBB+OAM 结构，CPU 贴装在 UBB 上，GPU 通过 socket 连接至 OAM，既提升可靠性，又方便维修；
材料升级：为适配高频信号传输，GB300 将采用 PTFE（聚四氟乙烯）混合基板方案，搭配 HVLP5 铜箔（表面粗糙度 Rz≤0.4 微米），最大限度降低信号损耗。目前 Rogers 是 PTFE CCL（覆铜板）的主要供应商；
细节优化：Switch Tray 采用 NVLink5 技术，高度仅 0.8U，集成 switch board、management board 和 PDB（配电板），并配套液冷散热，进一步提升集成度。
三、行业总结：2025 四大技术趋势，供应链迎来新机遇
技术从 “可选” 变 “标配”，需求全面爆发：GB300 的参数跃升，让 HVDC 电源、液冷、CPO、PTFE 材质 PCB 从 “高端配置” 成为 AI 服务器的 “基础门槛”，2025 年相关产业链需求将迎来量级增长；
高效节能成核心诉求：无论是液冷的低 PUE，还是 HVDC 的高转换效率，亦或是超级电容的长寿命，都围绕 “降本增效” 展开。在算力需求激增的背景下，节能不仅是政策要求，更是企业控制运营成本的关键；
供应链集中度提升，头部企业受益：电源领域的台达电、光宝，液冷领域的台达电、Vertiv，CPO 领域的英伟达生态伙伴，PCB 领域的 Rogers 等企业，凭借技术积累和客户优势，将率先抢占市场份额；
国产替代空间广阔：国内企业在电源模块、液冷部件、PCB 材料等细分领域已具备技术储备，随着国内 AI 服务器需求增长，国产替代将加速推进，尤其在 PTFE CCL、HVLP 铜箔等高端材料领域，进口替代潜力巨大。
四、结语：算力竞赛的本质，是硬件基础的较量
英伟达 GB300 的亮相，不仅是一次芯片升级，更是对 AI 硬件供应链的 “全面检阅”。电源、液冷、CPO、PCB 四大技术的革新，如同为超级算力打造 “坚固地基”，支撑起大模型、自动驾驶、元宇宙等前沿应用的发展。
2025 年，AI 产业的竞争将从 “模型参数” 下沉到 “硬件实力”，谁能掌握这四大核心技术，谁就能在算力竞赛中占据主动。对于企业而言，紧跟英伟达的技术路线，布局相关产业链；对于从业者而言，聚焦这些高增长赛道，都将迎来新的机遇。