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发布(落地信息)|集芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的集成电路生产企业

发布(落地信息)|集芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的集成电路生产企业 启远融安科技
2025-11-23
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1、公司是省唯一一家集芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的集成电路生产企业,拥有60余年的芯片制造经验,建有5-6英寸硅基晶圆线一条。公司主导产品为传感器专用芯片和功率器件,产品涵盖声电芯片、热释电传感器芯片、热电堆芯片、MEMS压力传感器芯片、光电耦合器件、TVS、中高压MOS、小信号三极管以及碳化硅JBS等功率器件。
2、公司产品定位以专用芯片为核心,以物联网市场需求为导向,开发出区别于大规模集成电路和简单电子元件的专用芯片产品,在MEMS和功率器件方向重点倾斜,在产品附加值和技术含量上进行重点攻关实现差异化经营和盈利目标。深耕细分市场、实现进口替代的战略布局;自主可控的核心技术。原国营军工厂改制,技术积累近60年;多年技术积累、政产学研深度合作。
3、可搬迁总部、可在地方设立新公司、可被并购。

目前缺口资金2000万(已自建厂房,2000万资金到位,即可达成1.5亿元产值,2000万左右利润。该厂房已投资1个多亿,建同样产能的新厂,目前的投入需要3-4亿元资金),创始人表示订单不缺。

如对该信息感兴趣的企业可联系我方对接。

联系单位:启远融安科技有限公司
联 系 人:赵先生、周女士
联系电话:13701335970、13581909951

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