鲁大师发布Q3手机芯片性能榜：骁龙855 Plus夺冠，麒麟990位列第二
近日，鲁大师公布了2025年第三季度手机芯片性能排行榜。高通骁龙855 Plus凭借小幅超频优势，稳居榜首；华为麒麟990以强劲性能紧随其后，排名第二；标准版骁龙855位列第三[1]。
数据显示，麒麟990整体性能介于骁龙855与骁龙855 Plus之间。其GPU性能与骁龙855基本持平，CPU性能则略有领先[1]。
在中高端芯片领域，骁龙730G首次入榜。作为骁龙730的增强版，该芯片搭载增强版Adreno 618 GPU，图形渲染能力提升约15%，主要应用于OPPO Reno2、realme X2等中高端游戏机型，整体跑分优于骁龙730[1]。
华为麒麟810同样进入榜单。该芯片采用7nm工艺，配备基于Cortex-A76架构的CPU与定制Mali-G52 GPU，并集成华为自研达芬奇架构NPU，定位直指高通骁龙700系列中端市场[1]。
值得注意的是，麒麟990 5G版因尚未正式出货，未能参与本次测评[1]。
