骁龙675跑分曝光：单核性能提升显著，小米新机将搭载

基于11nm工艺的中端SoC在GeekBench 4.1中展现强劲单核表现，性能超越骁龙835[k]

11月7日，GSMarena在GeekBench 4.1数据库中发现一款代号为Talos的设备，疑似搭载高通骁龙675处理器[k]。

该测试机配备4GB内存，运行安卓9.0 Pie系统，跑分成绩为单核2267、多核6103[k]。GeekBench识别出其小核主频为1.71GHz，与官方规格一致[k]。

骁龙675是高通于2018年10月发布的中端SoC，采用11nm工艺制程，配备2+6八核CPU架构，搭载全新Kryo 460核心，其中大核主频最高达2.0GHz；GPU为Adreno 612，集成X12 LTE基带，下行速率600Mbps[k]。

高通官方表示，Kryo 460相比骁龙670和骁龙710所采用的Kryo 360架构，整体性能提升约20%[k]。以搭载骁龙710的小米8 SE为例，其GeekBench 4.1平均跑分为单核1800、多核5800左右，对比可见骁龙675的单核增幅符合官方预期，并在单核和双核性能上超越骁龙835[k]。

小米已确认将推出搭载骁龙675平台的新机型，预计首批搭载该芯片的终端产品将于2019年第一季度上市[k]。