期刊 | 半导体与新能源行业周刊（2025.10.31-11.06）

半导体与新能源

行业周刊 

WEEKLY 2025.10.31-10.06

近日，尚元智行发文称，公司与近日顺利完成新一轮近亿元A轮融资。此次融资由复容投资领投，锡创投跟投，所获资金将重点投入智能滑板底盘的代际升级工作，并用于构建开放的无人驾驶生态平台，为企业下一阶段的高速发展注入强劲新动能。作为智能滑板底盘领域的领军者，尚元智行凭借卓越的线控核心零部件、全线控底盘以及无人车整车解决方案，成功赢得多家头部无人车科技公司的信赖，成为其核心合作伙伴。

11月6日 ，谷歌宣布，公司正式发布第七代TPU（张量处理器）——“Ironwood”，该芯片将于未来几周内正式上市。这款芯片由谷歌自主设计，可处理从大型模型训练到实时聊天机器人和AI智能体运行的各种任务。谷歌称，与TPU v5p相比，Ironwood的峰值性能提升至10倍；与TPU v6e（Trillium）相比，其单芯片在训练和推理工作负载下的性能均提升至4倍以上，令其成为谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。

11月6日，松下在进博会新品发布平台举办战略发布会，松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗宣布，松下将持续加大电子材料工厂的投资来应对当下生成式AI服务器等新兴市场机遇，新建工厂涉及5G电子、集成电路新材料及半导体材料供应链，累计投资超15亿元。

11月6日，Vast Data宣布与CoreWeave签署一项价值11.7亿美元的AI合作协议。此次合作标志着两家公司在人工智能领域的深度绑定，将进一步推动AI技术的创新与应用。根据Vast发布的公告，此次合作协议为期多年，涵盖AI计算、存储解决方案等多个方面。Vast将为其提供高性能的数据存储和管理服务，而CoreWeave则利用其强大的云计算能力，共同打造面向未来的AI基础设施。

11月5日，软银集团与OpenAI宣布成立合资公司SB OAI Japan GK，于当日正式启动。声明称，SB OAI Japan旨在提供“Crystal Intelligence”解决方案，利用人工智能技术革新日本企业的管理和运营模式。该产品计划于2026年正式上线。

据报道，三星电子正加速导入10奈米级第六代（1c）DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，以追赶已率先与辉达签署供应合约并进入量产阶段的SK海力士。近期，三星已在平泽园区（Pyeongtaek）完成第二厂（P2）1c DRAM设备建置，并同步于第三厂（P3）与第四厂（P4）导入新设备，积极扩充先进制程产能。预计本月完成最终客户样品的内部可靠度测试（PRA），随后将样品送交辉达进行GPU整合验证。若进展顺利，产品有望于明年下半年正式出货。

亚马逊云服务（AWS）宣布与OpenAI签署了一份380亿美元（约合人民币2700亿元）的算力合同，标志着全球云计算龙头与AI龙头达成了历史性的首单合作。公告显示，OpenAI与AWS签署的算力租赁合同为期7年。根据双方的协议，OpenAI立即开始使用亚马逊的算力资源。亚马逊也在公告中意味深长地表示，公司算力集群中已经拥有数十万颗最先进的英伟达芯片，并具备“扩展到数千万颗芯片的能力”。

云服务提供商IREN Limited在官网宣布与微软签署了一项价值97亿美元的人工智能云合同。根据新闻稿，IREN将在五年内向微软提供英伟达GB300 GPU的使用权。预计到2026年，IREN位于美国得克萨斯州柴尔德里斯县的750兆瓦园区将分阶段部署GPU，同时交付新的液冷数据中心，这些数据中心将共同支持200兆瓦的负载。在这一合作下，微软成为IREN的最大客户。

英伟达宣布与三星电子合作建设新型人工智能工厂，为下一代人工智能驱动制造奠定基础。英伟达表示，该三星半导体人工智能工厂配备超过5万块英伟达GPU，将成为其数字化转型的核心载体。