阿里夸克上线对话助手 把“豆包”塞了进去
近日曝光的阿里夸克“C计划”首款产品正式揭晓。夸克上线对话助手，采用的是Qwen最新闭源模型。从产品形态上看，夸克确实像“塞进来”一个豆包。在夸克App首页，点击助手模式或者右滑，即可进入对话助手。除了常规问答外，夸克对话助手集成了深度搜索、拍照搜题、AI 写作等核心功能，还可调用扫描、修图等各类工具。上述功能与豆包所提供的功能接近，但在拍照搜题、信息查找等场景，夸克有更长时间、更深的积累。夸克成为国内首个将搜索能力与对话体验融为一体的AI产品。（科创板日报）
谷歌重大突破！量子计算首次可验证，登《Nature》封面
谷歌宣布了一项具有历史意义的研究成果。他们全新的量子回声（Quantum Echoes ） 算法在 Willow 芯片上运行，解决原子相互作用问题的速度比最好的传统超级计算机快 13000 倍，在数小时内完成了需要 Frontier 超级计算机大约 3.2 年才能完成的计算。更令人称奇的是，其结果是可验证的，可以说这是量子计算机首次能够在真实硬件上成功运行可验证的算法。相关研究登上 Nature 封面。（机器之心）
华为和苹果生态打通！鸿蒙6支持与iOS设备互传：无需流量
华为举行“鸿蒙操作系统6·特别发布”活动，鸿蒙6正式版亮相。华为常务董事、终端BG董事长余承东表示，鸿蒙6将实现跨生态互联，支持与苹果设备互传，且无需流量，近场即可快速传输数据，打破设备边界，让数据流动更自由。（上证报）
小米华为是其中一类！卢伟冰：未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片
卢伟冰近日接受媒体采访时被问及“自研芯片对小米的未来有多重要”，卢伟冰直言，在自己的认知中，未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它带来的是底层的芯片能力。好处就是，能够推动软硬件深度融合，带来更好的体验。比如iPhone的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系统，还有自己对生态的掌控，这三层耦合到一起的结果。“你可以简单设想一下，底层是小米的自研芯片和澎湃操作系统，上层是人车家全生态，通过AI可以给用户提供非常完整的主动智能体验。 ”卢伟冰说。（快科技）
荣耀加码AI终端生态：推出1x3xN战略
在荣耀AI终端生态大会上，荣耀产品线总裁方飞系统阐述了荣耀AI生态布局与成果，并宣布正式推出1x3xN战略，即一个平台，三项赋能，N个产业集群：通过一个HONOR AI Connect平台，开放荣耀的AI能力给所有的生态合作伙伴；通过生态赋能、渠道赋能和技术品牌赋能，三种不同的模式扶持合作伙伴；并且将覆盖教育办公、智能家居、音频穿戴、玩具陪伴、宠物等N个产业集群。当前，荣耀已累计投入超100亿元用于AI研发，并于年初发布荣耀阿尔法战略，致力于携手全球合作伙伴共建AI终端生态，共创万物智联的未来。（智次方）
王兴兴：公司第三款人形机器人R1目前已准备量产，今年年底至明年年初发货
公开资料显示，宇树科技完成更名。“杭州宇树科技股份有限公司”企业名称变更为“宇树科技股份有限公司”，同时王兴兴由执行公司事务的董事变更为董事长。宇树科技创始人、CEO、CTO王兴兴在IROS 2025（ IEEE/RSJ 智能机器人与系统国际会议）上表示，公司的第四款人形机器人H2“发布后可能有些人觉得有点吓人或者不太好看”。他称，前几代发布的机器人头部都非常简易，“有大众会觉得要有个像脸一点的机器人，所以我们就把仿生人脸加了上去”。同时，对于此前发布的第三款人形机器人R1，他透露目前已准备量产，今年年底至明年年初发货。（澎湃）
脑机接口公司Science通过视网膜下微芯片使失明患者恢复视力
Neuralink首任总裁马克斯·霍达克离职后创立的脑机接口公司Science Corporation，通过植入物PRIMA，使失明患者产生“人工视觉”，让他们可以阅读文本和做填字游戏。这种植入物是放置在视网膜下的微电子芯片，芯片利用安装在一副眼镜上的摄像头发出的信号，发射脉冲电流，绕过因黄斑变性而受损的感光细胞，黄斑变性是导致老年人视力下降的主要原因。研究成果发表在《新英格兰医学杂志》。（概念百科）
曝iPhone将跳过19直接发布iPhone20
据报道，苹果或将在2027年跳过“iPhone 19”的命名，直接推出“iPhone 20”系列。业内普遍认为，这一变化与2027年恰逢iPhone手机问世20年有关，此番操作可能用以纪念初代iPhone问世20周年。Omdia首席研究员Heo Moo-yeol在会议中表示：“苹果计划在2027年上半年发布iPhone 18e和iPhone 20标准版手机，下半年则推出iPhone 20 Air、iPhone 20 Pro、iPhone 20 Pro Max和iPhone Fold 2”。据悉，2017年在十周年时，苹果虽照常推出“iPhone 8”系列，但摒弃了以往一场发布会只发布一个系列手机的传统，在下半场发布会中跳过“iPhone 9”，直接推出“iPhone X”（罗马数字中X即10），并首次引入OLED屏幕、全面屏、Face ID 等颠覆性技术。值得注意的是，今年小米也曾跳过“小米 16”直接发布“小米 17”。小米官方解释命名为“小米 17”是因为产品力实现了“跨代升级”，性能提升幅度很大，所以直接叫17更合适。（鞭牛士）
“京东汽车”名称官宣：埃安UT super
10月23日，京东联合宁德时代、广汽集团推出的“国民好车”车型名称官宣，新车命名为“埃安UT super”。据介绍，该车搭载“广汽华为云车机”技术，配备500KM续航大电池，可充可换，此外还配备“倒车哨兵”功能，倒车遇障碍物可自动刹停。（界面）
官方最新！全固态电池、L4级自动驾驶普及时间点公布
自2016年、2020年分别发布1.0和2.0版本之后，中国汽车工程学会日前发布《节能与新能源汽车技术路线图3.0》。此次3.0版路线图重点围绕节能汽车可持续发展、新能源汽车迭代升级、智能网联汽车演进等核心方向展开。路线图明确了多项关键技术发展节点：其中，全固态电池预计在2030年实现小规模应用，到2035年有望大规模全球推广，届时电池的综合性能、成本和环境适应性将更贴合消费者需求。智能网联汽车进入市场化发展快车道。到2040年，L4级智能网联汽车全面普及，L5级智能网联汽车开始进入市场，网联协同场景覆盖度、安全可靠性不断提升，支撑无人驾驶大规模安全应用。坚持内燃机仍将是汽车的重要动力来源。至2035年，传统能源乘用车实现全面混动化；到2040年，含内燃机乘用车（HEV、PHEV、REEV）销量在乘用车新车销量中的比例仍将有三分之一左右。未来5-15年，新能源汽车成为汽车市场主流产品。至2040年，新能源乘用车渗透率达到85%以上，其中BEV（纯电动汽车）占80%；新能源商用车的应用场景将从当前的城市、短途场景不断拓展至中长途场景。（快科技）
荣耀与比亚迪达成战略合作 双方将推进跨端生态与AI智能体融合
荣耀宣布与比亚迪达成战略合作，在核心技术与功能落地层面，双方将推进跨端生态与AI智能体融合，并在高精度蓝牙车钥匙等领域推进技术迭代。此外，双方也将在渠道上也展开合作。（智享汽车圈）
特斯拉：Autopilot技术比美国平均水平安全9倍
特斯拉在X的官方账号发帖称：“在2025年第三季度，使用Autopilot技术的司机每行驶636万英里，会发生一起事故。相比之下，NHTSA和FHWA的最近可用数据（从2023年开始）显示，在美国，大约每行驶70.2万英里就会发生一次车祸。”（IT之家）
小米汽车副总裁否认宣传“SOS 1秒接通”：系造谣诋毁，将追责
针对近期网传 “小米汽车SOS 1秒接通 不含排队时间”等相关内容，小米汽车副总裁李肖爽发文称，该内容完全失实，公司从未在发布会上或物料上有过此宣传，系采用AI技术生成、造谣诋毁小米汽车。公司已对该内容进行证据保全，并坚决追究相关责任主体的法律责任。（财联社）
丰田中国回应“渠道改革”：系误读
近日有媒体报道称，丰田汽车近期实施了渠道改革，主要采取“单城单店”模式，即一个城市仅保留一家合资品牌4S店，同时销售广汽丰田和一汽丰田全系车型。10月23日，丰田中国相关负责人对此回应称，该报道系误读。丰田中国目前是在极少部分只有一汽丰田或者广汽丰田的低线城市试点共同销售，旨在为消费者提供更加便利的服务和更多的产品选择，这是一个非常小规模的试点，而不是把所有的地区强行归类或者变成一条渠道。（第一财经）
尊界汽车微信公众号主体由华为终端变更为江淮汽车
10月20日，尊界汽车微信公众号发布《关于账号进行迁移的说明》，宣布因运营需要将进行账号迁移，届时账号的业务、功能将转移至新账号“尊界汽车”。该账号主体也由华为终端变更为江淮汽车。（IT之家）
突破瓶颈！我国成功研制新型芯片
近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。（人民日报）
ASML发货第一款革命性3D封装光刻机！分辨率400纳米、每小时270块晶圆
ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术(i-line lithography)，分辨率约为400纳米，NA(孔径数值) 0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足4倍。ASML还特别提到，2024年和2025年，ASML在中国市场的业务表现强劲，但预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。（硬件世界）
三星和SK海力士展示最新HBM4芯片，将在第六代AI芯片市场展开竞争
三星电子和SK海力士周三在首尔举行的2025半导体展览会上展示了最新的高带宽内存（HBM）芯片，表明在第六代人工智能（AI）芯片市场上，两家公司将展开激烈的竞争。HBM是一种先进的高性能存储芯片，是英伟达公司驱动生成式AI系统的图形处理单元（GPU）的重要组成部分。（新浪财经）
微软下一代AI芯片或由英特尔代工
据报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。 (SemiAccurate)
马斯克表示三星电子将和台积电一道生产特斯拉AI5芯片
特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克表示，三星电子将在生产特斯拉汽车芯片方面发挥更大作用，这意味着这家韩国公司正在进入由台积电主导的一个市场领域。马斯克在电话会议上告诉投资者，三星将分担特斯拉当前一代人工智能芯片AI5的制造责任。此前他曾表示，这款芯片将由全球最大的半导体代工商台积电生产。马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上说道：“我需要澄清一下我之前公开发表过的一些言论，我们实际上将首先让台积电和三星都专注于AI5项目。”（界面）
优步与Nebius向自动驾驶技术开发商Avride投资3.75亿美元
人工智能基础设施公司Nebius宣布，自动驾驶技术开发商Avride已获得优步和Nebius的战略投资及商业承诺。此次交易总额达3.75亿美元，由优步和Nebius共同注资。该合作基于Avride与优步的商业伙伴关系，双方于2024年签署了多年期战略协议。Avride计划于2025年底前在美国达拉斯推出基于优步平台的无人驾驶出租车服务。（界面）
乐聚机器人官宣完成近15亿元Pre-IPO轮融资
乐聚机器人官宣于近日完成近15亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由深投控资本、深圳龙华资本、前海基础投资、石景山产业基金、东方精工、拓普集团、中信金石、中证投资、道禾长期投资、盛奕资本、联新资本、探针创投、合肥产投、玖兆投资及中美绿色基金联合投资。本轮融资将用于强化核心技术研发、深化产业链布局、完善产业场景应用旨在推动人形机器人迈向大规模量产与多元化场景应用的新阶段。（集微网）
传存储芯片制造商长鑫存储计划登陆上海股市
两位知情消息人士透露，中国存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司计划最早于明年第一季度在上海启动首次公开募股（IPO），目标估值最高达3000亿元人民币（约合421.2亿美元）。（新浪财经）
云岭光电拟定增募资6000万元
云岭光电是一家半导体激光器和探测器设计生产商，集研发、制造和销售于一体，主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品的研发，同时为光器件和光模块厂商提供相关的产品和服务。近日，云岭光电发布定增方案，公司拟向华德桂华创业投资基金（广西）合伙企业（有限合伙）、常伟杰、徐放、武建财发行股票不超过1000万股，融资额不超过人民币6000万元，股票的发行价格为6元。（IT桔子）
戳阅读原文看君鉴店铺