近年来，苹果供应链正在经历一场深刻的“南迁”变革。安捷利美维、东山精密、臻鼎科技等多家 PCB 厂商相继在泰国、越南、马来西亚建设大型基地，标志着苹果核心电子制造环节的区域重塑正式加速。
一、迁移背景：从“中国制造”到“泛亚制造”
过去十年，中国是全球 PCB 制造中心，但中美贸易摩擦、科技管制和供应链风险，让苹果开始推行“中国+东南亚”的双轨布局。
地缘政治压力。中美关系长期紧张，贸易壁垒及出口限制促使苹果及其供应商寻求更安全的生产分布。
供应链弹性需求。疫情后，苹果意识到单一区域集中存在风险，需要通过多国布局保障连续供货。
成本与政策优势。越南、泰国、马来西亚在土地、人力及税收政策上具备竞争力，美国的关税政策也使企业加速“出海”避险。
数据显示，2024年前十个月，中国 PCB 企业在泰国的新建项目多达 31 项，在越南仅 4 项。苹果前 200 大供应商中，设厂于泰国的企业已增至 28 家。可以预见，未来几年这一趋势仍将持续强化。
二、十四家苹果核心PCB厂商的东南亚布局
以下为苹果 PCB 供应链的主要代表企业在东南亚的布局情况
1. 安捷利美维（AKM Meadville）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，在泰国大城府 Rojana 工业园投建首座海外工厂，2024 年 Q3 已开始小批量试产，聚焦车载电子及消费电子用高端 HDI 与软板，为苹果和其他客户提供海外产能支持。
2. 奥特斯（AT&S）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，投资2 亿美元在马来西亚居林高科技园建厂，占地 25.5 万㎡，预计 2024 年量产，为 AMD、苹果等客户供应高密度封装载板，是苹果高端芯片载板的重要潜力来源。
3. 嘉联益（Career）
苹果软板（FPC）供应商，目前产能集中在昆山与台湾，正在评估在越南或印度设厂以配合苹果全球化生产。
4. 汕头超声（CCTC）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，在泰国与 SVI 合资成立 Advanced Interconnect Technology，投资约 8.5 亿元人民币，规划总年产能 36 万㎡，预计 2025 下半年投产，产品涵盖多层板与 HDI，用于苹果及汽车电子模块。
5. 华通电脑（Compeq）
苹果软板（FPC）、硬板（多层板、HDI）供应商，泰国新厂于 2023 年底试产、2024 年逐步放量，主攻高层数 HDI 与主板。
6. 台郡科技（Flexium）
苹果软板（FPC）供应商，目前尚未在东南亚设厂，但出于苹果国际化需求，正积极评估东南亚及印度投资方案，未来或成为苹果南亚供应链的重要一环。
7. 藤仓（Fujikura）
苹果软板（FPC）供应商，早在 2011 年越南东奈省建厂、2013 年于泰国 Kabinburi设立生产基地，其 FPC 产品供应 iPhone、Mac 等设备，是最早完成区域分散化布局的厂商之一。
8. 南亚电路板（Nan Ya）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，2025 年 3 月资料显示：其下属「南亚新材」透过新加坡子公司对泰国公司增资、投资在泰国设生产基地。
9. NOK Corporation（日本 NOK）
苹果软板（FPC）供应商，苹果 iPhone 显示与触控软板核心供应商。早在 2000 年代就在泰国大城府与越南兴安省建厂，产能高度国际化，受苹果去中国化影响较小。
10. 苏州东山精密（DSBJ）
2016 年通过收购 M-Flex 成为苹果 FPC 供应商。2024 年在泰国龙炎工业园启动首个海外 PCB 基地，总投资约 5000 万美元，占地 320 亩，规划建筑面积 40 万㎡。预计 2025 年底试产，主要服务苹果可穿戴与新能源车电子模块。
11. 健鼎科技（Tripod）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，自 2023 年起大举投资越南，计划总投入 2.5 亿美元在巴地头顿省建设新厂，规划产能 37.2 万㎡，预计 2025 年底投产。
12. 欣兴电子（Unimicron）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，2023 年底在泰国启动新厂，2025 年上半年量产，主要生产高多层板与 IC 载板。
13. 燿华电子（Unitech ）
苹果硬板（多层板、HDI）供应商，2024 年在泰国红统府购地 56 莱，规划生产高密度互连板（HDI），预计 2025–2026 年投产，目标服务苹果及数据中心客户。
14. 臻鼎科技（Zhen Ding Technology / 鹏鼎控股）
苹果软板（FPC）、硬板（多层板、HDI）供应商，其泰国鹏晟科技园一期已于 2024 年投产，第 3 厂在建，第 4、5 厂将于 2025 年陆续动工。规划引入自动化仓储及 AI 服务器用板产线，全面服务苹果移动、AR/VR、AI 服务器业务。
三、产业影响：全球PCB版图重构
1. 对中国PCB业的影响
苹果相关订单的转移对中国厂商形成双向效应：
压力：高端产能与投资外流，可能导致部分地区产能过剩与利润压缩；
机遇：倒逼厂商向新能源汽车、AI 服务器、5G 等新领域升级。
多数企业采取“中国产能不减、苹果订单外迁”策略，维持国内产能稳定，同时拓展海外市场。短期内中国依然是全球 PCB 研发与配套中心，但盈利结构将趋向高端化。
2. 对东南亚国家的拉动
越南、泰国、马来西亚成为电子制造新重镇，特别是泰国，凭借优渥的投资优惠政策（Thailand Board of Investment 将 PCB 制造涵盖至整个供应链的推广条例）吸引了近 60 家 PCB 厂商设厂，泰国正瞄准打造东南亚 PCB 制造中心。
3. 对苹果供应链战略的意义
苹果通过多国分布，构建了更具冗余度的全球供应体系：
可应对关税与政策风险；
提升供应商竞争力与议价控制；
优化物流效率，实现就近配套。
目前苹果在中国继续扩产，同时强化越南、泰国基地，形成“中国+东南亚双引擎”体系。这不仅增强其抗风险能力，也为未来 AR/VR、AI 设备等新业务提供供应基础。
四、结语：迁移浪潮下的新平衡
苹果 PCB 供应链向东南亚迁移，不仅是一场企业的地理调整，更是全球电子制造业格局的重组。
中国厂商面临结构性转型压力；
东南亚国家迎来新一轮产业跃升；
苹果则通过布局实现供应链“安全+成本+弹性”的平衡。
未来，随着更多高端产线落地东南亚，“全球制造”的重心正从单点集中走向区域协同。