最近，关于苹果正在评估采用玻璃基板（Glass Substrate）的消息在半导体行业引起了不小波动。
如果说芯片本身是“楼房”，那基板就是承载芯片的“地基”。
而苹果正在考虑把“地基”从几十年没怎么变过的有机基板（ABF 系列）换成玻璃。
一、什么是玻璃基板
在传统封装体系中，芯片通常放在有机基板上（比如 ABF 基板），负责提供：
电源与信号连接
散热
与主板的互连结构
但随着 AI、HPC（高性能计算）、多芯片模块（MCM）、Chiplet、3D 封装的快速发展，传统有机基板出现了明显瓶颈——
尺寸越做越大→越容易翘曲和变形
信号密度越高→损耗越大
封装层互连越复杂→可靠性越难保证
产业链需要新的材料。
于是具备高平整度、低热膨胀、低损耗、可支持更高密度互连的玻璃基板被重新拉回舞台中央。
二、为什么苹果推动玻璃基板
苹果的芯片路线在过去三年发生了明显变化：
M 系列芯片越来越大，带宽越来越高
M1 → M2 → M3 → M4，每一代都在往更高带宽和更高集成度移动。
未来 Apple Silicon 的 Chiplet 化趋势非常明显。
苹果也在布局“设备端 AI 芯片”
AI 模型本地运行需要高带宽、高密度封装支撑。
有机基板撑不住下一代封装的需求
尤其是当封装面积继续扩大、I/O 数量继续增加的时候，玻璃基板在信号完整性、翘曲控制、高密度 RDL（重新分布层）方面的优势会逐渐放大。
所以从趋势判断：
玻璃基板不是为了 iPhone，而是为了 Mac、Apple Silicon、Vision Pro、AI服务器这类更大规模封装的 Apple 芯片。
三、玻璃基板会先用在哪些苹果产品
Apple AI 服务器（最高可能性）
无论是苹果最近开发的AI服务器，还是Vision Pro 用的高带宽视觉处理器，都属于“玻璃基板友好型”需求
苹果AI服务器在德州提前发货，富士康在当地扩大AI服务器产能
M 系列 Mac 芯片（高可能性）
芯片面积大
带宽需求高
多芯粒封装趋势明显
→ 玻璃基板最能发挥价值
A 系列 iPhone 芯片（可能性最低）
移动端芯片小、成本敏感，目前 ABF 仍可满足需求
四、为什么送样的是Unimicron欣兴与Nan Ya南亚
全球ABF基板的供应版图，中国台湾的供应商表现特别亮眼，通过整合产业链资源与技术创新，共计获得了全球约31%的市场份额。
Unimicron仍然是全球领导者，2023 年的市场份额为 16.9%，另一家主要中国台湾参与者Nan Ya PCB以 9.3% 排名第 4，为中国台湾的领导地位做出了重大贡献。
欣兴与南亚不光是苹果的PCB供应商，同时也是重要的基板制造商，当苹果开始评估以玻璃取代 ABF 作为下一代“芯片地基”时，自然是让欣兴与南亚率先完成送样。
五、玻璃基板并非苹果新花样
玻璃基板并不是苹果的“孤立尝试”，而是全球高性能芯片产业共同推进的新材料路线。多家龙头厂商已经在同步布局，形成从 AI、HPC 到汽车计算的全面趋势。
Intel 最积极，根据公开路线图，Intel 计划在 2025 年建立玻璃基板试产线，并在 2030 年前正式量产，同时评估对其他厂商开放技术授权。这意味着玻璃基板已被 Intel 视为下一代大面积 HPC 封装的核心材料，不再是实验项目。
Tesla 也在评估玻璃基板，用于其 FSD 与 AI 芯片。自动驾驶芯片对大面积、高带宽、低翘曲封装极度敏感，玻璃基板正好解决这些瓶颈，因此与苹果的需求高度一致。
与此同时，NVIDIA、AMD 也在内部推进玻璃基板，主要针对 GPU 与 HBM 的高密度封装；而三星已在韩国世宗工厂建设玻璃基板试产线，准备布局服务器与 AI 封装市场。