近日，龙芯中科发布了投资者关系活动记录表，宣布其2025至2027年期间的重点研发项目之一——基于Xnm先进工艺的32核以上服务器芯片3D7000。同时，龙芯还透露，结合Xnm工艺的进展，未来也可能优先推出基于1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。
据龙芯介绍，X纳米先进工艺的IP设计工作已经启动，涉及锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等多个重要模块。这些自主研发的IP通常需要比芯片本身研发早一年半到两年的时间，因此龙芯在这一领域的提前布局无疑将为后续芯片的研发奠定坚实基础。
在GPU方面，龙芯中科也有了新的突破。9A1000作为龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI计算能力，具备较强的算力，定位为入门级独立显卡。与CPU集成显卡相比，9A1000的图形性能更为出色，预计将在AI计算和图形处理方面发挥重要作用。龙芯还计划开发9A1000的Windows驱动，使其能够与Windows电脑兼容，进一步拓展市场应用。
龙芯9A1000芯片已于9月底完成流片，虽然还需要一定的时间进行进一步优化和开发，但这一进展标志着龙芯在GPU领域迈出了重要步伐，展示了其在自主研发芯片上的技术积累和创新能力。
总体来看，龙芯中科的研发计划不仅为未来几年提供了清晰的技术路线图，还展示了其在自主芯片领域的不断突破与前进。随着更多高性能处理器和GPU的问世，龙芯将在国内外市场中进一步巩固其竞争力。