导读：三大关键突破，国产化率飙升至85%，外媒：弯道超车了！
曾经，荷兰ASML公司的光刻机与日本信越的光刻胶，仿若两座高耸入云的大山，横亘在半导体产业的前行之路上。它们定价居高不下，而我方却毫无议价的余地。对方仅需发布一纸禁令，便足以触动我国整个半导体产业的敏感神经。
不过，这样艰难的局面正逐步成为过去式。如今，随着上海微电子的光刻机开始交付并投入使用、南大光电的光刻胶顺利进入生产线，以及华为Mate 80搭载麒麟成功问世，市场已开始敏锐地察觉到，中国半导体产业链正在逐步实现自主贯通。
而这一转变的契机，恰恰源自美日荷不遗余力推行的技术围堵。那些曾经对我国实行禁运、限售的设备，正一步步丧失其原有的威慑力，渐趋沦为“废铁”！
01 封锁反成催化剂
自2019年起发起的技术围堵行动，在2023年至2025年期间持续升级。美国牵头组建“芯片四方联盟”，荷兰迅速跟进，对光刻机实施了严格的出口管制，日本更是直接禁止23类半导体设备向中国出口，试图全方位封堵中国的技术发展路径。
然而，这一经过精心策划的封锁行动，迅速引发了连锁反应。中国作为ASML最大的市场，去年为其贡献了42%的营业收入。随着荷兰全面禁止销售DUV光刻机，ASML面临的订单积压风险急剧上升，高达360亿欧元的储备订单有缩水之虞。
日本企业同样未能幸免。信越化学、JSR等光刻胶行业巨头对华销量大幅下滑，整体设备出口额锐减20%，像Screen等企业近半的中国市场收入瞬间蒸发。
颇具讽刺意味的是，官方层面实施着严密的封锁政策，市场端却呈现出截然不同的局面。美国苹果公司转而向长江存储下达了10亿颗内存芯片的订单，日本罗姆公司即便承受亏损，也通过合资的形式采购中国芯片。毕竟在全球成熟制程产能中，中国已占据70%的份额，且价格较日本企业低20%。
这一系列情况均指向一个事实：美日荷的封锁举措未能遏制中国半导体产业的发展。当制裁的力量施加于中国半导体产业这一“棉花”之上时，反弹之力正使实施制裁的一方自食其果。外媒也纷纷表示：弯道超车了！
02 三大关键突破，国产化率飙升至85%
在封锁的困境之下，中国半导体产业反而实现了加速发展。在设备、材料以及终端应用这三大关键环节，接连取得了至关重要的突破，有力推动了全产业链国产化率大幅提升至85%。
首先在光刻机方面，上海微电子的SSA800系列DUV光刻机已达成规模化量产，其国产化率超过七成。并且，该光刻机可借助四重曝光技术支持14纳米制程，良品率稳定保持在95%以上。这一成果标志着国产光刻机正式步入“可用且好用”的全新阶段。
在材料领域，南大光电自主研发的ArF光刻胶，是专门为193纳米工艺量身设计的，实现了从原料到制造的全链条国产化。今年5月，南大光电更获得了中芯国际百吨级的订单，这意味着国产高端光刻胶已具备大规模商用的能力，成功打破了日本企业长期以来的垄断局面。
终端应用方面的成果尤为显著。华为Mate 80搭载的麒麟芯片仅仅是其中的一个典型代表，如今，从智能家电、扫地机器人到新能源汽车的中控系统，越来越多的产品开始将“中国芯”作为标配。
这种攻坚克难的积极态势也逐渐延伸至其他高科技领域，5G、AI等国产技术都在持续取得突破。可以说，一个属于中国创新的崭新时代，正在悄然来临。
03 美日荷坐不住了
中国半导体产业的强劲崛起，正让曾经的“施压者”真切体会到了何为“反作用力”。ASML对销售前景的忧虑，以及日本厂商财报中所呈现出的低迷态势，无一不是这一产业格局变迁的真实写照。
这场逆袭的深层意义，在于我国彻底摆脱了受制于人的被动处境。我们不再被动地接受价格设定，也无需再为供应中断的风险而忧心忡忡。这一转变，将促使全球产业竞争回归到成本、效率与创新的本质层面。
从光刻胶到光刻机，从晶圆代工到终端产品，中国半导体产业在短短数年间实现了令人惊叹的跨越。尽管ASML的设备或许不会即刻沦为“废铁”，但美日荷企业最为担忧的情况已然发生：中国，正从规则的接受者，逐步转变为新规则的重要制定者。