11月13日科技区角消息，德国初创公司Ferroelectric Memory GmbH (以下简称“FMC”) 已筹集 1 亿欧元的投资和补贴，用于商业化其低功耗内存芯片。
FMC的该轮融资由风险投资基金HV Capital和DeepTech & Climate Fonds领投，融资总额7700万欧元，FMC在周四的声明中对外表示。此外，公司还获得了2300万欧元的政府补贴，用于研发及相关市场推广工作。
首席执行官 Thomas Rückes 表示：“这一轮融资计划将让我们在不久的将来实现盈利。”他补充说，公司已完成芯片开发，这笔资金将用于技术测试和认证。
这笔融资及政府补贴的完成，也充分体现了欧洲正努力维持其全球芯片市场份额。欧洲目前没有主要的DRAM生产商，而全球市场目前由美光、三星以及SK海力士等主要厂商主导。值得注意的是，SK海力士在FMC的早期融资中已经支持了这家公司。
根据欧盟Chips Act计划，希望到2030年将欧盟半导体产量翻倍至20%，但目前各个重大项目的停滞已威胁到这一目标。
DRAM是计算机和服务器中最常用的数据处理内存类型。而 HBM 芯片由多层DRAM 堆叠组成，可提升数据处理能力，是Nvidia图形加速器等硬件训练人工智能模型的重要组件。
FMC希望通过提高自家产品的能耗效率，重新定义“新的行业标准”，这对于 目前AI数据中心预计将出现的巨大需求至关重要。Rückes 表示，FMC的突破性技术可以将大型语言模型训练的能耗降低两位数百分比。
目前 FMC 正与两家主要的DRAM制造商以及一家亚洲先进逻辑芯片代工厂合作，但未透露具体名称。
除了SK海力士之外，FMC的产业支持者还包括博世、Merck 和东电的风险投资部门。
截止目前，FMC尚未进行大规模量产。公司计划在德国马格德堡附近建立工厂。今年 7 月公司曾向德国政府申请 13 亿欧元的补贴，虽然 Rückes 未透露具体落地金额，但表示谈判进展顺利。由于可用补贴有限，预计公司不太可能获得全部金额。
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