2025年全球在生成式AI（GenAI）上的支出将达到6440亿美元，同比增长76.4%。
IDC数据显示，2025年中国AI云市场规模达223亿元，阿里云以35.8%份额居首；全年AI总投资预计超千亿美元，其中生成式AI占300亿以上。
AI大模型火爆，带动服务器相关产业需求大增，相应的也带动了整个电子产业链的需求，很多半导体器件也是因为搭上了AI这个火箭，价格和需求都大大增加，存储器件尤为特殊，但是不仅仅只是存储器件，这里一起列举一下其他器件因为AI也一起高速发展和价格暴涨。
AI需求爆发不仅推高了存储器件（如DRAM、NAND Flash、HBM）和钽电容的价格，还显著带动了以下元器件的涨价潮，涉及被动元件、PCB基板、高端材料等多个领域：
1. 被动元件：MLCC、电感、电阻等
多层陶瓷电容器（MLCC）
涨价驱动：AI服务器高功耗特性对MLCC的依赖度显著提升。单台AI服务器的MLCC用量是传统服务器的8倍以上（部分高端型号甚至达到10倍），且新能源车、AI终端（如AI PC、手机）的MLCC需求分别增长100%、40%-60%、20%。
技术升级：高端MLCC（如车规级、高容值）因需满足低漏电、耐高温等严苛要求，叠加镍粉等原材料需求激增（预计2023-2030年高端MLCC用纳米镍粉需求增长超5倍），价格持续上扬。
代表厂商：村田、TDK、国巨等日系/台系厂商率先调价10%-20%。
高功率电感与磁珠
涨价驱动：AI服务器功耗提升导致电源管理需求激增，高功率电感价格同比上涨10%-15%。
原材料成本：白银作为积层式电感和磁珠的核心材料（占成本60%），2025年价格较年初大涨35%，直接推高产品价格。
钽电容
涨价驱动：AI服务器单机消耗约2.1万颗钽电容（传统服务器的10倍），其高稳定性、低ESR特性使其成为电源核心元件。
代表厂商：国巨旗下基美（Kemet）宣布钽电容涨价20%-30%，货期延长至20周以上。
2. PCB基板与载板：ABF、BT载板
ABF载板
涨价驱动：AI服务器需采用高阶ABF载板（M8.5/M9等级）以满足信号完整性需求，全球大型云服务商（如英伟达客户）采购量激增，导致供应缺口。
价格涨幅：非NVIDIA ABF载板价格自2025Q4起每季上涨5%-10%，预计持续至2026Q4。
BT载板
涨价驱动：AI服务器高频运算需求推动BT载板升级，叠加原材料短缺（如T-Glass玻纤缺货），2025年10月价格单次上涨超15%。
PCB层数升级
技术升级：AI服务器PCB层数突破20层（传统为12层），单机价值量飙升至普通服务器的5-6倍（如英伟达DGX A100的PCB占硬件成本近50%）
3. 高端材料：纳米镍粉、稀土资源
纳米镍粉
需求爆发：MLCC生产中每亿颗需纳米镍粉0.22吨，预计2023-2030年新能源及AI领域MLCC需求从3000亿颗增长至3万亿颗，对应纳米镍粉需求从不足千吨增至超6千吨。
价格联动：上游原材料短缺直接推高MLCC成本，进而传导至终端价格。
稀土资源
中国对14nm以下逻辑芯片和256层以上存储芯片的稀土物项出口管制，影响CMP抛光液、栅极介电层掺杂等环节，间接制约产能扩张，导致相关元器件价格上涨。
4. 其他关键元器件
HBM（高带宽内存）
结构性紧缺：AI GPU（如英伟达H100/GB200）对HBM需求激增，2024年HBM产能同比增200%仍供不应求，单价高达560美元/颗（HBM3E为300美元/颗）。
DDR5内存
产能转移：三星、SK海力士等厂商将晶圆产能从DDR4/LPDDR4X转向DDR5，导致DDR4供给紧缺（预计延续至2026Q1），华强北DDR5内存价格直逼600元/条。
固态硬盘（SSD）及主控芯片
企业级需求挤压：CSP（云服务商）对高容量SSD采购激增，带动NAND Flash及主控芯片价格上扬，消费级市场供应紧张。
5. 国产替代推动的产业链机会
MLCC国产化：顺络电子、三环集团等国内厂商加速高端MLCC研发，受益于新能源车（用量是燃油车的6倍）和AI需求。
钽电容替代：东方钽业等企业切入AI服务器供应链，有望缓解海外厂商垄断格局。
ABF载板突破：深南电路、兴森科技等本土厂商在高阶ABF载板领域实现技术突破，降低对外依赖。
AI需求驱动的涨价潮将持续至2026年上半年，产业链上下游（尤其是国产替代环节）有望持续受益，但需警惕终端需求弹性（如消费者对高价存储产品的接受度）可能引发的短期波动。