9月23日，成都高新区“双向走进中试平台系列活动”——走进四川省智能感算芯片与系统技术创新中心专场对接会在成都高新西区IC设计产业园成功举办。本次活动由成都高新区科技创新局主办，成都高投盈创动力投资发展有限公司、四川省智能感算芯片与系统技术创新中心（成都高新蓉创芯华科技发展有限公司）共同承办，成都高新岷山行动科技成果转化服务有限公司、成都高新区中试生态协会协办。活动旨在深度链接区域中试平台资源与科技创新项目需求，推动产学研用协同创新，聚焦集成电路与智能感算芯片领域的中试合作与成果转化，吸引了来自中试平台、孵化载体、行业服务机构的多位代表齐聚一堂，共商合作。
与会嘉宾首先实地参观了四川省智能感算芯片与系统技术创新中心的研发实验室与中试线，对其建设背景、先进的科研设施以及在算电协同、具身智能等前沿领域的研发方向有了直观而深入的了解。参观过程中，嘉宾们就感兴趣的技术细节与中心人员进行了现场交流。
在推介环节，四川省智能感算芯片与系统技术创新中心相关负责人就创新中心的战略定位、技术研发重点、平台服务能力及未来发展规划进行了全面推介。该中心是经四川省科技厅于2024年5月批复建设的重要创新平台，依托清华大学、电子科大、四川大学等顶尖科研力量，致力于攻克智能感算芯片与系统领域的核心技术和“卡脖子”问题，并积极推动技术在智能制造、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶等领域的产业化应用与深度融合。
在需求发布环节，半导体工艺检测设备AFM配套耗材芯片项目负责人详细介绍了项目的技术特点、当前研发进展、产业化前景以及在中试环节面临的具体挑战与合作需求。这一环节将抽象的技术对接转化为具体的问题求解，为后续的精准匹配奠定了坚实基础。
在平台推介环节，电子科技大学化合物半导体中试平台工程师重点介绍了平台在集成电路、GaN/SiC化合物半导体方面的特色能力。平台下设IC设计、前道工艺、封装测试三大子平台，建成一条6/8英寸集成电路中试线，同时在宽禁带功率半导体、微波毫米波芯片等方向积累了丰富的工艺经验。他分享了平台近期典型的中试服务案例，"协助客户完成了某存储器项目概念验证；承接某创业团队1200V 耐压等级GaN功率器件技术开发与中试验证。"
高投芯未功率半导体中试平台负责人重点介绍了平台在功率半导体领域的发展成果。该平台已建成成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台。
我们平台专注于IGBT、MOSFET等功率器件的特色工艺开发，提供从设计仿真-分立器件制造-模块封装测试-集成组件-应用验证的一站式全生命周期的中试服务。平台近期建设的车规级功率模块中试线，已为多家新能源汽车电驱企业提供定制化开发服务，加速国产功率芯片在汽车电子领域的应用落地。
——高投芯未功率半导体中试平台负责人
活动的自由洽谈环节成为全场焦点，各方围绕具体技术需求和合作可能性展开了热烈而富有成效的深度对话。针对半导体工艺检测设备AFM配套耗材芯片项目负责人提出的“特殊探针材料制备与集成”这一关键技术难题，各中试平台代表基于自身优势给予了积极回应与务实建议。电子科技大学化合物半导体中试平台工程师从工艺可行性角度出发，指出平台在微纳加工与特种材料沉积方面的设备与技术积累可直接用于攻关此难题，并提议开展小批量工艺试验进行验证。高投芯未功率半导体中试平台负责人则侧重产业化视角，强调了批量化生产中的成本控制与良率提升的重要性，表示可开放其可靠性测试资源助力产品认证。
据现场了解，AFM配套耗材芯片项目与电子科技大学化合物半导体中试平台初步达成了工艺开发合作意向，与高投芯未功率半导体中试平台就可靠性测试建立了对接渠道，同时也与四川省智能感算芯片与系统技术创新中心探讨了在系统级验证方面的合作潜力。多家参会孵化载体与服务机构的代表也积极参与其中，表示将主动跟进，为后续合作提供持续支持与服务保障。此环节高效地促成了多项合作意向的萌芽，为创新成果的后续转化落地奠定了坚实基础。
截至目前
成都高新区已建成96个中试平台，总投资近百亿元，覆盖13条制造业重点产业链，拥有设备超过10000台，聚集工程师超2000人，2023年以来服务中试项目4547个（次），中试服务收入超18亿元，经平台服务中试项目形成产品产值累计超131亿元，助力中试项目获融资额累计超28.5亿元。
下一步，成都高新区将围绕建设“中试之城”，持续跟进“中试”领域前沿发展趋势，深化“中试+”生态体系建设，坚持市场化逻辑，聚焦重点产业领域，持续优化政策环境，进一步强化资源对接，坚定不移支持中试平台做大做强，助力成都加快建设西部中试中心。
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