作者丨谢耀帆
高通将于2026年推出旗下首款2nm芯片——第6代骁龙8至尊版系列。而之所以叫做“系列”，是因为它将有两个型号，一个基础版和一个Pro，分别用来对标苹果的A20和A20 Pro。
据媒体WccFtech称，第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构，而非N2（第一代2nm工艺）。
相比N2来说，N2P仅能带来5%的性能提升，但因为苹果订走了台积电超过50%的N2工艺用来生产A20系列芯片，给高通和联发科留下的并不多，所以高通只能选择N2P。但毕竟相比用N2的苹果产品，N2P能使高通产品有5%的性能提升，高通也乐于接受，因为他们在N3P上吃过亏。
A19 Pro的功耗是12.1W，第5代骁龙8至尊版是19.5W
高通的第5代骁龙8至尊版和苹果A19系列都采用了台积电N3P工艺，但骁龙的功耗确实是大。在之前的Geekbench 6测试中，第5代骁龙8至尊版比A19 Pro多消耗了61%的电量，才在多核基准分数上跑赢A19 Pro。
此前，另一家科技媒体AndroidHeadlines测试红魔11 Pro时，因为红魔手机采用不降频的策略，使得搭载第5代骁龙8至尊版的它在图形压力测试期间火力全开，机身温度一度干到了56℃。所以，虽然性能猛，但第5代骁龙8至尊版也因为功耗高、发热大而存在短板。
所以，在第6代骁龙8至尊版系列中，高通将改变原先的“2+6”架构，采用新的“2+3+3”架构，提高了性能核心的频率，同时又让另外3个核心用更低的频率工作，从而降低功耗。优化整体表现。
而在第6代的Pro版本上，它将支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，拥有更高的核心频率、更多的GPU核心数，内存带宽也将提升，表现会更强大，但成本肯定会更高。猜测可能会用在与iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone对标的超大杯安卓手机上。
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