很难相信苹果M1 芯片三年前才推出，一年后又推出了 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，但更令人难以置信的是，新的 M3 系列处理器现在简直超越了那些处理器。处理器必须提供。
今年，苹果同时推出了标准M3芯片以及M3 Pro和M3 Max芯片，这让我们看到了苹果在短短几年内取得了多大的进步。
M3家族概述
全新 M3 系列芯片采用 3 纳米架构以及苹果从前几代 M 系列处理器中学到的所有知识构建而成。
这些芯片配备具有性能和效率核心的 CPU、GPU 和 16 核板载神经引擎。CPU 内核改进了分支预测，以提高效率，性能内核具有更广泛的解码和执行引擎，而效率内核则具有更深的执行引擎，所有这些都提高了整体性能和效率。
处理设备上机器学习等任务的神经引擎比早期芯片的速度快 60%。
还有改进的媒体引擎，提供 H.264 和 HEVC 硬件加速、ProRes 和 ProRes RAW 支持，以及 AV1 解码引擎，以更有效地处理来自 YouTube 和 Netflix 等视频。
与前代产品一样，M3 芯片的核心是功效，M3 CPU 和 GPU 可以以一半的功耗提供与 M1 相同的性能。
与 12 核笔记本电脑芯片相比，M3 CPU 只需四分之一的功耗就能提供相同的性能，而 GPU 只需五分之一的功耗即可实现相同的性能。
M3芯片
这是新 Apple Silicon 系列的“基础”版本，比原始 M1 芯片快 65%，具体取决于用于衡量性能的指标。
M3技术规格
- 高达24GB统一内存
- 250亿个晶体管
- 8核CPU（4个性能核心、4个效率核心）
比M1芯片快35%，比M2芯片快20% - 10核GPU，具有下一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪功能，
比M1芯片快65%，比M2芯片快20%
M3 Pro芯片
更多的内核使 M3 Pro 芯片更适合那些寻求更高硬件性能的用户，并且比基础 M3 芯片具有更多的 CPU 和 GPU 内核以及更统一的内存。
M3 Pro 技术规格
- 高达 36GB 统一内存
- 370亿个晶体管
- 12 核 CPU（6 个性能核心和 6 个效率核心）
比 M1 Pro 芯片快 20% - 18 核 GPU，具有新一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪功能，
比 M1 Pro 芯片快 40%，比 M2 Pro 芯片快 10%
M3 Max芯片
借助 M3 Max，一切都已调至最大，使其成为那些想要处理繁重、复杂工作负载的人的完美芯片。
M3 Max 技术规格
- 最高128GB统一内存
- 920亿个晶体管
- 16核CPU（12个性能核心，4个效率核心）
比M1 Max芯片快80%，比M2 Max芯片快50% - 40 核 GPU，具有新一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪功能，
比 M1 Max 芯片快 50%，比 M2 Max 芯片快 20%