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根据相关统计，2022年至2024年，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势，从2022年的40.9亿美元，上升至 2024年的52.1亿美元。2024 年中国半导体设备及零件主要出口至美国、印度、新加坡等地区，三地区合计占出口总量的 35%。
一、半导体设备及配件出口管制政策
1、两用物项出口许可要求
根据《中华人民共和国出口管制法》及2025 年 10 月 9 日更新的《两用物项出口管制清单》，半导体设备若符合以下条件需申请出口许可证：
技术参数敏感：例如用于14 纳米及以下逻辑芯片或 256 层及以上存储芯片的生产、测试设备。
最终用途风险：若设备可能用于军事用途、大规模杀伤性武器研发或人工智能军事应用，需逐案审批。
成分或技术来源：含有原产于中国的稀土材料或使用中国稀土技术制造的设备，即使在境外生产，也可能受管制。
2、出口申报与合规义务
出口商需在报关单备注栏注明“属于两用物项” 或 “不属于管制物项”，并提供技术参数证明。
若设备参数接近管制标准，需主动提交详细说明，否则海关可能扣留货物
二、半导体设备及配件出口报关手续流程
1、了解半导体设备及配件目的国进口的海关政策要求
2、签订代理协议
3、订船订舱，并准备好相关出口资料文件
4、上门打包提货
5、运到启运港，安排做柜时间
6、出口报关完成，海运运输到目的国
7、提供对应进口资料及铭牌信息提前申请好进口所需单证
8、设备到港目的国，安排进口报关缴税等
9、目的国通关完成，放行（查验）
10、提货，运输送到目的地工厂
三、半导体设备及配件出口报关单证资料
四、半导体设备及配件出口注意事项
END
