产业链全景与生态格局
荣耀产业链构建了“技术-制造-渠道”三位一体的协同体系，覆盖核心技术研发、零部件供应、生产制造及销售渠道全环节，对应A股上市公司深度参与各价值节点。以2025年IPO估值2000亿元为基准，产业链各环节价值占比呈现显著分化：显示面板占比25%（如京东方A、深天马A）、半导体占比20%（如卓胜微、汇顶科技），二者合计贡献近半产业链价值，构成核心技术壁垒。
生态协同模式上，A股公司通过“资本+业务”双重绑定深度嵌入。京东方A作为荣耀屏幕核心供应商（供应内屏和外屏），同时持有其0.32%股份，形成“供应商+股东”利益共同体；爱施德通过控股子公司持有荣耀股东星盟信息25%股份，叠加核心分销商身份，构建“资本+渠道”独特合作模式，类似案例还包括天音控股（子公司持股星盟信息19.36%并为核心分销商）。制造环节中，光弘科技作为主力代工厂、德赛电池作为独家电池供应商，通过JDM/ODM模式实现产能与技术协同。
2025年战略升级推动产业链向AI生态延伸。荣耀3月发布“阿尔法战略”，宣布从智能手机制造商向AI终端生态公司转型，分三阶段推进：2025-2027年聚焦智慧手机AI技术突破，2028-2030年构建物理AI生态范式，远期探索AGI时代新可能。战略实施的核心支撑包括：未来5年投入100亿美元用于AI研发，与高通联合开发“高效能端侧AI模型方案”（存储节省30%、推理速度提升15%），并与阿里巴巴共建云端一体智能终端（接入飞猪、高德等垂直场景获百万级用户好评）。此转型推动产业链技术环节价值占比提升，半导体（尤其是AI芯片）与软件生态合作（如诚迈科技参与终端系统开发）成为新增长极。
当前，A股上市公司已形成覆盖“半导体-显示-制造-渠道”的完整生态网络：半导体领域有卓胜微（5G射频模组）、昂瑞微（芯片设计）；显示面板领域含京东方A、维信诺（折叠屏）；制造环节包括光弘科技（EMS代工）、华勤技术（ODM）；渠道端则有爱施德、天音控股等深度绑定企业，共同支撑荣耀全球前五的智能手机市场地位及2000亿元估值的产业规模。
阿尔法战略核心要点
- 转型目标
：2025-2030年从智能手机制造商升级为全球AI终端生态公司 - 技术投入
：未来5年100亿美元用于端侧AI研发，覆盖模型优化与生态整合 - 合作模式
：与高通联合实验室突破芯片底层技术，与阿里拓展200+垂域AI场景
核心环节上市公司解析
半导体与芯片环节
在荣耀产业链的半导体与芯片环节中，技术国产替代构成核心发展主线，汇顶科技与卓胜微分别在生物识别与射频通信领域实现突破，形成差异化竞争格局。
汇顶科技以屏下指纹方案打破海外厂商垄断，其生物识别解决方案已实现荣耀Magic6系列100%搭载，成为旗舰机型核心配置。技术壁垒的构建源于持续高强度研发投入，公司研发费用占比达18%，通过安全技术适配荣耀AI手机生态，巩固指纹识别及触控芯片龙头地位。
卓胜微则聚焦5G射频与无线连接技术升级，为荣耀供应5G射频模组（L-PAMiD）及WiFi 7 FEM芯片，技术指标全球领先。其WiFi 7芯片量产进度较行业平均水平领先6个月，支撑荣耀海外机型欧洲市场5%份额的频段适配需求，成为荣耀在5G和无线连接领域的战略合作伙伴。
财务数据显示，2024年两家企业业绩呈现显著分化：汇顶科技净利润3.2亿元，卓胜微则达15.6亿元。分化逻辑源于市场定位差异：汇顶科技业务集中于指纹识别单一赛道，面临智能手机出货量波动及技术迭代压力；卓胜微则卡位5G射频与WiFi 7升级窗口，受益于荣耀AI终端通信技术迭代及海外市场拓展，形成更广阔的增长空间。
核心技术指标对比
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汇顶科技：研发投入占比18%，屏下指纹方案荣耀Magic6系列搭载率100% -
卓胜微：WiFi 7 FEM芯片量产领先行业6个月，支撑荣耀欧洲市场5%份额频段适配 -
财务分化：2024年净利润汇顶科技3.2亿元 vs 卓胜微15.6亿元
此外，产业链协同呈现“国产替代+国际合作”双轨特征：荣耀既与高通联合研发第五代骁龙8至尊版移动平台，通过超融核架构实现SOC芯片微架构级资源调度，又依托卓胜微等国内供应商完成射频前端国产化配套，形成多元供应链体系。这种组合策略既保障旗舰机型性能突破，又推动关键芯片国产替代进程，为产业链技术升级提供弹性支撑。
显示面板环节
显示面板作为折叠屏手机的核心组件，其技术迭代直接决定终端产品的竞争力。荣耀 Magic V3 等旗舰机型的屏幕供应格局中，京东方 A与维信诺形成差异化竞争，而华映科技等企业则通过细分市场切入供应链。
核心供应商技术参数对比
京东方与维信诺在折叠屏技术路线上呈现互补特征。京东方凭借 LTPO 技术占据高端市场，其柔性 AMOLED 屏响应速度达 0.5 ms，支持 1 - 120 Hz 自适应刷新率，为荣耀 Magic3、Magic4 等高端机型独家供应 LTPO 屏幕；维信诺则以创新结构取胜，作为国内唯一能量产双层串联 OLED 屏幕的企业，其产品功耗较传统方案降低 25%，并为 Magic V3 折叠旗舰全系供应内外屏及结构件。两者合作深度亦有差异：京东方自 2022 年起战略投资荣耀 0.32% 股权，形成“供应商 + 股东”双重身份；维信诺则与荣耀联合共建“荣耀绿洲护眼实验室”，聚焦高清护眼技术研发。
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商业价值与协同效应分析
维信诺凭借 Magic V3 的全系屏幕供应，实现显著营收拉动。该机型单机屏幕价值量约 800 元，按 2025 年预计出货规模测算，维信诺由此贡献的营收可达 45 亿元，成为其业绩增长的核心驱动力。京东方则通过“资本 + 业务”双轮协同放大收益：一方面，荣耀 IPO 后其 0.32% 股权对应市值约 6.4 亿元，实现股权增值；另一方面，随着荣耀市场份额扩张，2025 年京东方对荣耀的屏幕供应收入预计增长 30%，形成“订单增长 - 股权增值”的正向循环。
关键结论：京东方与维信诺通过技术路线差异化构建竞争壁垒，前者依托资本绑定深化供应链粘性，后者凭借创新结构抢占折叠屏增量市场，共同推动荣耀显示技术迭代，同时为自身带来可观商业回报。
华映科技等二线供应商则通过中小尺寸显示产品切入荣耀供应链，主要覆盖中低端机型，形成供应链梯队格局。整体来看，荣耀显示面板供应链呈现“双龙头引领、多企业补充”的特征，技术迭代与产能释放将持续驱动产业链价值重构。
摄像头与光学环节
光学升级已成为荣耀手机影像系统创新的核心方向，其通过持续的硬件迭代与技术突破构建差异化竞争力。荣耀Magic8系列在影像领域的升级具有代表性：标准版搭载2亿长焦镜头，支持"超强蓝调"拍摄效果，实现"不同焦段随手拍，远近都很美"；Pro版本则配备2亿大底潜望镜头，镜头模组尺寸显著增大，工程机采用居中设计并调整闪光灯位置，同时集成dToF和一颗神秘小传感器，标志着荣耀在多焦段覆盖、成像质量及功能多样性上的全面突破。这一趋势推动摄像头产业链上下游企业迎来增长机遇，其中欧菲光与东田微作为核心环节供应商，凭借技术壁垒与供应链地位展现出显著的业绩弹性。
摄像头模组与核心元器件的技术迭代直接驱动产业链价值重构。从供应链结构看，荣耀Magic7系列的摄像头模组主要由欧菲光、丘钛科技、立景创新、舜宇光电等企业供应，镜头则来自辰瑞光学、舜宇光学、大立光等厂商。在关键元器件领域，主要供应商及其市场地位如下：
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欧菲光作为荣耀供应链的关键参与者，其独供地位为业绩增长提供强劲支撑。公司是荣耀400系列2亿像素超清写真人像主摄的独家供应商，该系列市场表现亮眼：首销日销量同比荣耀300系列增长195%，同比200系列增长138%，全球激活量已突破100万台。按300万台的潜在销量测算，对应模组收入约15亿元，成为公司营收的重要增长点。技术层面，欧菲光在高像素成像、人像算法优化、光学防抖等领域构建了深厚壁垒，这不仅巩固了其独供地位，还推动盈利水平持续改善——2025年第二季度，公司净利润达3058.6万元，同比增长84.53%，印证了高附加值订单对盈利能力的正向拉动。
东田微则在光学滤光片领域凭借技术优势占据重要市场份额，其产品广泛应用于荣耀全系影像系统。公司核心竞争力源于旋涂滤光片技术，该工艺较传统制程良率提升20%，显著降低生产成本并提升产品一致性。目前，东田微已成功进入舜宇光学、欧菲光等全球知名摄像头模组厂商的供应链，通过模组厂商间接供应荣耀，形成稳定的业务合作模式。财务数据显示，2025年第二季度东田微营收同比增长55.68%至2.2亿元，净利润3058.6万元（同比增长84.53%），毛利率维持在27.96%的较高水平，反映出技术壁垒转化为市场竞争力的良好态势。
行业层面，全球手机摄像头模组市场的持续增长为产业链企业提供广阔空间。2025年全球手机摄像头模组市场规模预计增长7.2%，在智能手机创新放缓的背景下，影像系统作为核心差异化卖点，其升级迭代将持续驱动光学元器件需求扩张。荣耀通过"高端机型技术下放+全系产品规格提升"的策略，进一步放大了对供应链的拉动效应，欧菲光、东田微等核心供应商有望充分受益于行业增长红利与头部品牌集中度提升的双重机遇。
核心结论：光学升级驱动下，荣耀供应链呈现"技术壁垒决定市场地位，独供资格强化业绩弹性"的特征。欧菲光的高像素模组独供与东田微的滤光片技术优势，共同构建了荣耀影像系统的核心竞争力，而二者2025年Q2净利润同比均增长84.53%的表现，印证了光学创新对产业链价值的显著提升。
电池与储能环节
电池作为荣耀移动终端的核心能源组件，其技术升级与供应链稳定性直接影响终端产品竞争力。当前荣耀电池供应链呈现“双核心供应商”格局，德赛电池与珠海冠宇分别凭借独家供应地位与技术突破，构建起差异化竞争优势，共同推动荣耀在续航与快充领域的技术领先。
德赛电池作为荣耀全系移动终端的独家电池供应商，其合作深度与量化价值尤为突出。以2025年旗舰机型Magic V5为例，单机电池模组价值量达120元，结合该机型预计1000万台的年出货量，对应贡献收入约12亿元。这种深度绑定的合作模式，依托于德赛电池全球中小型电池18%的市占率行业地位，以及苹果供应链技术外溢形成的高安全性电池模组解决方案。其为荣耀定制的青海湖刀片电池（如Magic V5搭载的25%硅含量6100mAh电池），通过材料创新与结构优化，在能量密度与安全性之间实现平衡，形成难以替代的技术壁垒。2025年Q1数据显示，公司营收同比增长5.82%，进一步验证了荣耀供应链对其业绩的支撑作用。
珠海冠宇则通过高硅负极技术突破切入荣耀高端机型供应链，实现技术溢价向盈利的转化。公司已成功量产掺硅比例25%的高能量密度电池，体积能量密度达900Wh/L，该技术已适配荣耀Magic7 Pro等高端机型。技术优势直接反映在业绩端：2025年Q2归母净利润1.41亿元，同比大幅增长53%，扣非后净利润增速更高达123%，显著高于上半年整体15%的净利润增幅。与此同时，公司在荣耀供应链中的份额持续提升，2025年上半年手机类锂电池销售量同比增长43.28%，印证了高硅负极技术在高端机型中的市场认可度。值得注意的是，硅基负极作为下一代负极材料的主流方向，贝特瑞联合攻关的相关项目已获北京市科学技术进步奖一等奖，而珠海冠宇的量产能力使其在荣耀高端化进程中占据先发优势。
核心供应商技术与业绩对比
德赛电池以“独家供应+规模效应”巩固基本盘，珠海冠宇凭“材料创新+高端适配”打开增长空间，二者分别从供应链稳定性与技术前瞻性维度，支撑荣耀终端产品的能源系统升级。
欣旺达作为荣耀重要电池供应商，虽未在技术细节上披露更多信息，但其连续五年18.2%的平均净资产收益率，显示出消费类锂电池模组制造领域的综合实力，为荣耀供应链提供补充保障。整体来看，荣耀电池供应链已形成“技术引领+产能保障”的双轮驱动格局，为其在折叠屏、高端直板机等产品线的续航竞争提供关键支撑。
组装制造与销售渠道环节
荣耀产业链的组装制造与销售渠道环节呈现专业化分工特征，核心参与者通过模式差异与深度绑定实现协同发展。
组装制造：EMS与ODM模式的盈利分化
荣耀组装制造环节形成以光弘科技和闻泰科技为核心的双轨体系。光弘科技作为荣耀核心EMS供应商，承接荣耀50SE等主力机型整机制造，荣耀业务占其消费电子产品出货量20%以上，凭借EMS模式下的整机测试、供应链管理等高附加值服务，实现18%毛利率。闻泰科技则以ODM模式参与荣耀X系列及畅玩系列研发制造，尽管布局AI终端研发，但规模化代工属性使其毛利率仅10%。产能布局上，荣耀通过国内惠州基地与海外越南工厂双枢纽配置，结合光弘科技99.5%的产品良率，有效保障供应链稳定性。
销售渠道：爱施德“股权+渠道”双轮驱动
销售渠道中，爱施德构建“股权绑定+全渠道运营”壁垒。股权层面，其控股86%的子公司持有荣耀股东星盟信息25%股份，6.6亿元投资对应荣耀0.625%股权，IPO后估值达12.5亿元。渠道层面，作为荣耀唯一全渠道零售服务商，独家代理折叠屏机型，运营3.3万家门店，2025年渠道收入预计增长45%。天音控股（000829）则通过子公司持有星盟信息19.36%股权，覆盖8万家门店，荣耀业务占营收近70%，形成渠道互补。
核心标的关键指标
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光弘科技：EMS模式，荣耀占比60%，毛利率18%，良率99.5% -
闻泰科技：ODM模式，代工X系列，毛利率10%，参与AI终端研发 -
爱施德：持股星盟信息25%，股权增值至12.5亿元，2025年渠道收入增速45%
IPO进程对产业链的影响
荣耀于 2025 年 6 月 26 日完成上市辅导备案（中信证券主导），辅导期持续至 2026 年 3 月，预计 2026 年 Q1 登陆 A 股，Pre-IPO 估值达 2000 亿元（未官宣），募资规模或超 500 亿元，A 股市值有望冲击 3000 亿元。其上市进程将通过“股权增值”与“订单放量”双路径对产业链产生结构性影响，核心受益标的涵盖参股公司与技术合作企业两大维度。
股权增值：参股公司的估值重估机遇
荣耀股权结构中，多家 A 股上市公司通过间接持股方式参与，IPO 后的估值提升将带来显著股权增值收益。其中，爱施德与天音控股作为核心渠道商，同时具备“参股+业务协同”双重属性，成为市场关注焦点：
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数据显示，爱施德通过持有荣耀直接控股平台深圳智信 2.5%股权（星盟信息为深圳智信股东之一），不仅获得股权增值，其荣耀相关渠道业务营收预计 2025 年增长 45%，形成“股权收益+业绩增长”的协同效应。天音控股虽持股比例较低，但 3.52 亿元的股权价值仍为其提供估值修复空间。此外，杭钢股份、深圳能源等通过国资私募基金间接参股，亦有望分享估值红利。
订单放量：技术合作企业的增长引擎
荣耀上市后业务扩张与技术投入将直接拉动供应链订单增长，尤其在显示面板、AI 研发等核心领域。维信诺（002387） 作为折叠屏面板核心供应商，受益于荣耀折叠屏机型销量提升，订单规模预计增长 150%。诚迈科技（300598） 则深度参与荣耀 AI 智能体研发，其相关业务收入占比已提升至 35%，显著受益于荣耀“五年 100 亿美元 AI 战略”的资本投入。
此外，京东方 A、长信科技等显示产业链企业，德赛电池、光弘科技等零部件与制造服务商，均将通过订单放量实现业绩增长。
券商预测：中信证券数据显示，荣耀 IPO 后产业链相关公司营收预计平均增长 28%，其中技术绑定紧密的显示面板、AI 解决方案供应商增速或超行业均值。
整体来看，荣耀 IPO 不仅为参股公司带来股权增值收益，更通过业务扩张与技术投入为供应链注入长期增长动能，形成“资本+产业”双轮驱动的产业链繁荣格局。
风险因素与未来展望
风险因素：多环节挑战制约产业链稳定性
供应链依赖风险：分销环节中，天音控股荣耀相关业务占营收近 70%，且分销业务毛利率较低，单一品牌依赖导致业绩波动风险显著。类似地，欧菲光等核心供应商若面临荣耀订单减少 10%，净利润可能下滑 25%，凸显供应链企业对品牌方的财务敏感度。
技术落地瓶颈：端侧 AI 推进面临三重技术约束：一是算力与内存矛盾，高端手机 NPU 算力虽突破 100 TOPS，但 7B 参数模型经量化剪枝后仍需 3-4 GB 内存，复杂多模态任务易超出实时处理能力；二是能耗问题，大模型持续运行对续航构成压力，智能休眠技术优化效果有限；三是训练限制，7B 模型原始内存需求达 13 GB，即使经 GPTQ 2.0 压缩至 2.1 GB，端侧微调仍受限于手机内存上限。
市场竞争与战略风险：荣耀在 600 美元以上高端市场份额仅 2%，突破乏力；同时 AI 研发投入（五年计划 100 亿美元）可能短期拖累利润。此外，其 IPO 辅导机构中信证券近年辅导项目频繁暴雷，或对上市进程产生不确定性影响。
未来展望：三大趋势驱动产业链增长
AI 终端生态重构：荣耀推进“阿尔法战略”，计划五年投入 100 亿美元建设 AI 终端生态，目标覆盖 200+垂直场景（衣食住行）和 3000+通用场景（Top 100 应用）。Magic8 系列作为“自进化 AI 原生手机”，通过硬件动态调整与系统级交互优化实现“千人千面”体验，预计带动芯海科技等芯片供应商订单增长。IDC 预测 2025 年全球 AI 手机出货量将达 1.18 亿部，端侧 AI 成为智能手机核心增长引擎。
折叠屏与产品结构升级：荣耀押注折叠屏赛道，Magic V5 等机型以“全球最轻薄”定位推动渗透率提升，全球折叠屏手机占比预计从当前 5%提升至 2027 年 15%，铰链模组供应商东睦股份、面板厂商维信诺将直接受益。
全球化拓展打开增量空间：荣耀加速海外布局，东南亚市场份额增速超 100%，欧洲突破 5%，拉美出货量同比增幅超 200%，目标东南亚市场份额提升至 7%。爱施德、天音控股等分销商凭借海外渠道优势，有望实现海外收入持续增长。
核心数据速览
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AI 投入：五年 100 亿美元构建终端生态 -
场景覆盖：200+垂直场景、3000+通用场景 -
折叠屏目标：渗透率 5%→15%（2025-2027 年） -
海外增速：东南亚市占率增速 100%+，拉美出货量增幅超 200%
荣耀从“智能手机制造商”向“AI 终端生态公司”的转型，叠加产品结构升级与全球化红利，将为产业链企业带来结构性增长机遇，但技术落地进度与市场竞争格局仍需持续跟踪。
荣耀手机的市场占有率在未来3到5年的变化，以及与小米、华为、苹果等品牌竞争中的 优劣势是哪些
荣耀当前智能手机市场表现呈现显著的区域分化与产品结构特征。在市场份额方面，2024年上半年中国内地智能手机市场出货量份额为15.7%，销售额份额为10.7%，显示出其在出货量规模与销售额贡献之间存在一定差距，反映出产品结构中中低端机型占比较高的特点。这一特征在具体产品线上得到印证：荣耀400系列首销表现强劲，国内首销日销量同比300系列增长195%，200系列增长138%，并在2.5K-4K价格档位拿下2025年开年以来新品首销冠军，海外首发销量达前代2-3倍，表明其在中高端主流价格带（约合350-560美元）具备较强的市场竞争力。
从增长动力看，海外市场已成为荣耀份额提升的核心引擎。东南亚市场占有率增速超过100%，欧洲市场份额突破5%，拉美出货量同比增幅超200%，荣耀400系列全球激活量已突破300万台，海外市场的爆发式增长有效对冲了国内市场的竞争压力。未来3-5年，荣耀计划投入100亿美元押注AI终端生态，折叠屏等创新产品或成为其市场占有率提升的关键抓手，这一战略布局有望强化其在技术迭代中的产品竞争力。
在竞争优劣势方面，荣耀的核心优势体现在中低端市场的产品爆发力与海外市场的拓展能力。其400系列在2.5K-4K价格档位的首销冠军表现，以及海外市场较前代2-3倍的销量增长，验证了其对主流消费需求的精准把握。然而，高端市场（600美元以上）份额仅2%的现状，暴露了其在品牌溢价与技术壁垒构建上的短板，存在突破乏力的劣势。与小米、华为、苹果等品牌相比，荣耀在高端市场的竞争力尚未明确显现，但其AI终端生态的长期投入（五年100亿美元）可能成为差异化竞争的潜在优势，而折叠屏产品的技术突破则需面对华为、三星等品牌的先发优势竞争。
关键战略提示：荣耀未来市场占有率提升将依赖两大支柱——海外新兴市场的持续渗透（当前东南亚、拉美增速显著）与AI终端生态的技术转化。100亿美元的五年投入若能有效落地，或可弥补其高端市场份额不足的短板，而折叠屏等创新形态产品需在用户体验与价格策略上找到差异化路径，以突破当前2%的高端市场瓶颈。
综合来看，未来3-5年荣耀市场占有率有望呈现“海外增长驱动、国内稳步提升”的态势，但若无法在高端市场实现突破（600美元以上份额突破5%），其整体销售额份额（当前10.7%）与利润水平可能仍将落后于华为、苹果等头部品牌。
半导体与芯片环节
卓胜微2025年上半年业绩出现显著承压，净亏损1.47亿元，为上市以来首次半年度亏损，毛利率同比下滑9.44个百分点至28.75%。核心原因包括：一是行业价格战加剧，湖州见闻录等中小厂商以降价策略抢占份额，导致射频芯片均价同比下降12%；二是Fab-lite转型带来的折旧压力，无锡芯卓83亿元产线投资形成固定资产28.65亿元，上半年折旧费用达3.22亿元，对毛利率拖累约6.2个百分点。公司存货周转天数攀升至391天，高于行业平均水平112天，存货跌价准备计提2.13亿元，进一步侵蚀利润。
产业链协同创新案例
荣耀与高通联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：采用4bit量化技术使模型存储节省30%，推理速度提升15%；新一代向量检索技术将多模态数据检索性能提升400%，支撑Magic8系列"一语追色"等创新功能。该合作使荣耀成为首批搭载第五代骁龙8至尊版的终端厂商，其超融核架构通过GPU-NPU异构计算，将游戏画面抖动降低27%。
在智能制造领域，荣耀与帕西尼合作开发的DexH13触觉灵巧手集成1140个传感单元，通过荣耀笔记本算力支持实现0.1mm操作精度，已应用于坪山工厂产线检测环节，使良率提升至99.7%。这种"AI算力+精密制造"的协同模式，为折叠屏铰链等精密部件生产提供技术保障。
风险因素与未来展望（数据更新）
IDC最新预测显示，2025年全球生成式AI手机出货量将达3.7亿部（占比30%），荣耀Magic8系列凭借端侧AI技术有望在该细分市场占据12%份额。但需警惕三大挑战：一是卓胜微等供应商技术迭代风险，其射频芯片面临昂瑞微5G PA芯片的价格竞争，可能导致荣耀通信模组成本上升8%；二是端侧AI模型优化不足，7B参数模型经压缩后仍需2.1GB内存，导致Magic V5等机型多任务处理时出现1.2秒延迟；三是折叠屏铰链供应商东睦股份产能爬坡缓慢，可能影响Magic V5后续出货。
免责声明：本报告仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力和投资目标做出理性决策。
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华商金合资产价值投资组合
华商金合资产净值以基金净值数据模式，采用基金净值走势图进行公示，以价值投资为主。目前持仓方向：数字经济。
上图是华商金合资产净值走势图。今天的净值是0.6180元。