1.兴森科技终止重组复牌跌9.7%，管理层将增持公司股票
2.5G基站材料商中英科技二次“闯关”IPO，应收账款金额大或再成拦路虎
3.深圳华强拟510万美元控股记忆电子，布局存储产品分销业务
4.澳洋顺昌：40万片LED芯片正按计划建设 三分之二产能九月底达成
5.中颖电子AMOLED 显示驱动芯片已验证完成，将于今年量产
6.贸易战背景下，郭明錤看好屏幕指纹识别商机，点名汇顶、水晶光电
1.兴森科技终止重组复牌跌9.7%，管理层将增持公司股票
集微网消息（文/Lee），9月20日，停牌三月之久的兴森科技终于迎来了复牌，但是很不幸的是，因为重组失败复牌，股价跌停开盘，盘中虽有上攻动作，但全天始终在大跌位置徘徊，收盘时跌9.79%。
兴森科技于9月19日以网络远程互动方式召开了投资者说明会，公司董事长、总经理邱醒亚先生，董事、董事会秘书陈岚女士，副总经理兼财务负责人凡孝金先生，独立财务顾问代表参加了本次投资者说明会。
此前，兴森科技发布公告称，经公司与交易各方多轮沟通和谈判后，由于各方对本次交易细节未能达成一致意见，经审慎考虑，兴森科技决定终止筹划以现金及发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权的事项。
对此，兴森科技表示，虽然本次收购终止，但是管理层对公司未来的发展充满信心，公司将继续围绕既定的发展战略，在坚持做好现有主业的同时，继续完善产业链，加快产业优化和资源整合，进一步完善产业布局。
在兴森科技6月13日~9月20日停牌期间，资本市场大幅下挫，沪指跌11.42%，深成指跌20.02%，创指则出现更大幅度的下挫跌19.02%。以下是兴森科技与投资者具体的问答：
1、在此次以现金及发行股份购买资产停牌前，公司股价已经下跌接近30%，然而近日公司公布终止购买资产的消息。本次资产重组是否是公司为了防止股价继续下跌的“假重组”？
兴森科技：公司本次停牌收购是按照公司既定的发展战略执行的。在筹划本次以现金及发行股份购买资产事项期间，公司严格按照中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定，积极推进本次以现金及发行股份购买资产事项的各项工作。
兴森科技一直怀有做半导体的梦想，从2013年封装基板投产，2014年投资华进半导体封装、上海新昇半导体大硅片，2015年收购美国Harbor、设立上海泽丰进军测试板行业，2016年投资路维光电进入掩膜板，此次收购锐骏是公司在半导体战略的延续，是除上游原材料以外在半导体设计领域的布局，为了加强公司半导体业务和PCB 业务的协同发展，收购前期已经持有12%股份的锐骏公司，并不是所谓防止股价继续下跌的“假重组”。
2、如果公司股价大跌，请问管理层是否有增持或回购计划来稳定公司股价？
兴森科技：公司管理层出于对公司价值的认可，以及对公司未来的发展经营的信心，自2018年2月至今，管理层陆续增持了公司63.77万股股份。同时公司管理层承诺，自公司股票复牌后，增持公司股票的计划实施期限将延期3个月。
3、兴森科技2017年年度报告显示，子公司湖南源科创新科技有限公司实现营业收入1,718.98万元，净利润-2,143.93万元；公司2018年中报披露，湖南源科创新科技 5 有限公司销售收入2,274.30万元，较去年同期大幅增长384.14%，实现盈利132.92万元。据公开资料显示，兴森科技于2015年12月完成收购湖南源科创新科技有限公司70%股权，想请问湖南源科创新科技有限公司的盈利是否具有可持续性？
兴森科技：湖南源科创新科技有限公司拥有齐备的军工资质，包括：二级保密资格单位证书、武器装备质量体系认证证书、装备承制单位注册证书等，具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件和资格。源科创新自成立以来就扎根军工业务，拥有丰富的军工产品研制能力和销售能力，其拥有的完备军工资质大幅提升了上市公司的军品资质等级，至此公司的军品业务将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。
2018年上半年，随着军改后各项措施的逐步落地，军工业务市场复苏，公司抓住契机，不断完善军工体系，提高军工产品质量保障水平和服务水平，进而提升市场份额，巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位，军品业务实现销售收入 12,688.89万元，较去年同期增长16.95%。子公司湖南源科创新报告期内运营效力提升，加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势，进一步拓展武器装备定制化市场，在做好现有业务的基础上积极开发新客户，获取新订单初见成效，实现销售收入2,274.30万元，较去年同期大幅增长384.14%，实现盈利132.92万元。
4、经济继续下行、美中贸易战与汇率波动、中兴事件对兴森科技有何影响？
兴森科技：我们认为PCB业务将继续保持高增速，一方面，产业整体向中国大陆转移的趋势确定，而上游原材料涨价和环保严监管利于行业集中度的提升；另一方面，下游5G通信、汽车电子和高性能 HPC需求旺盛，带动行业景气度指数的提升。
根据Prismark的预测，2017～2022年，全球PCB复合增长率为2.8%，保持温和增长的态势，而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长，由此可见，对国内市场而言，PCB发展空间巨大。为此作为公司利润贡献的主要来源PCB业务，公司将紧抓行业发展的良好时机，利用公司综合研发技术能力、继续推进技术创新与工艺改进，大力开拓一站式服务业务，确保PCB业务持续、稳定增长。公司大陆对美国直接贸易份额占比较少，因此中美贸易战对公司影响较小。公司的出口，境外以美元结算，美元升值对公司业绩有利。
5、兴森科技有引入国家集成电路产业大基金的计划吗？
兴森科技：近两年，半导体产业，随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此，公司的IC封装基板产线，将结合自身市场资源优势，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，为此资金投入会较大，而集成电路基金作为国家扶持半导体产业的实施者，将会是公司积极争取的合作方目标。
6、公司半导体业务未来的规划是怎样的？是否有详细安排？
兴森科技：在半导体产业中，随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此，公司将结合自身市场资源优势，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，加快推进 IC封装基板产能扩张的步伐，布局大批量生产，产品方向为CSP封装芯片存储类型，从而扩展IC封装基板业务规模；半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度，扩展半导体测试接口产品的供应种类，提升整体解决方案的能力。
7、目前公司半导体测试板业务发展怎么样？
兴森科技：半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度，扩展半导体测试接口产品的供应种类，提升整体解决方案的能力。
7、近两年，企业成本上涨一直是一个热门话题，其中原材料价格上涨是推动企业成本上涨的主要原因之一。请问公司主要原材料的成本近几年是否上涨，上涨幅度如何，预计之后价格走势如何？
兴森科技：公司IC载板业务原材料采购基本为进口，PCB原材料主要还是铜箔的涨价，其涨价从2016年下半年开始，一直延续到2017年，由于2017年原材料厂商扩产后新的产能释放供货紧急的情况得到缓解，2017全年价格整体平稳，2018年价格趋势还有待确认，但预期相对乐观。
8、近期和华为有合作？
兴森科技：华为是公司重要的客户，公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
9、请问5G通讯的发展会给公司带来什么影响？公司有什么样的部署?
兴森科技：5G通讯是公司PCB业务的下游行业，5G通讯的发展会带动行业景气度指数的提升。2017～2022年，全球PCB复合增长率为2.8%，保持温和增长的态势，而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长，由此可见，对国内市场而言，PCB发展空间是巨大的。为此作为公司利润贡献的主要来源PCB业务，公司将紧抓行业发展的良好时机，利用公司综合研发技术能力、继续推进技术创新与工艺改进，大力开拓一站式服务业务，确保PCB业务持续、稳定增长。
10、请公司介绍一下近五年在研发上面的费用投入情况，以及主要研究的领域。公司对柔性面板是否有研发？
兴森科技：近五年公司对研发方面的投入情况为：2013年研发投入7970.12万元，2014年研发投入9993.89万元，2015 年研发投入1.40亿元，2016年研发投入1.88亿元，2017年研发投入1.84亿元。
2017 年度，兴森科技组织研发团队对埋线路（ETS）技术、Via bond关键技术、TF-MLO产品关键技术、PCB材料涨缩控制技术、刚挠板阻胶技术、高速板材钻孔技术等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了埋线路封装基板、半导体测试板、高速光模块印制线路板、HDI刚挠板等产品。柔性线路板公司涉足较小，订单特点较适合量产企业，但公司可为客户提供定制化服务。
2.5G基站材料商中英科技二次“闯关”IPO，应收账款金额大或再成拦路虎
集微网消息（文/Lee） 常州中英科技股份有限公司(下称“中英科技”)近日在证监会披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行1880万股，发行后总股本7520万股，保荐机构是海通证券。
据了解，这是中英科技第二次冲刺IPO。去年11月份，中英科技首发上会遭发审委否决。根据公告，发审委主要关注了中英科技毛利率明显高于同行业公司、与关联方存在无真实交易背景的票据融资、应收账款金额较大等问题。
公开资料显示，中英科技的主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要为下游行业提供能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。广泛应用于移动通信、汽车电子、卫星导航、军工通信及雷达等多个领域。公司主要产品包括D型和CA型两类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。
中英科技的控股股东为俞卫忠、戴丽芳和俞丞，俞丞为俞卫忠和戴丽芳夫妇之子。俞卫忠、戴丽芳、俞丞三人分别直接持有31.43%、10.48%、23.25%的股份；俞卫忠、戴丽芳夫妇二人通过其控制的中英管道控制中英科技13.30%的股份；此外，俞卫忠为公司员工持股平台中英汇才的普通合伙人，中英汇才持有5.40%的股份。因此，俞卫忠、戴丽芳、俞丞三人合计控制中英科技83.86%的股权，三人为公司控股股东、实际控制人。
募资3.6亿，投建三大项目
中英科技计划通过本次IPO募集资金约3.6亿元，其中6000万元补充营运资金，其余将投向新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目、新建年产1000吨高频塑料及其制品项目和研发中心项目。
中英科技表示，公司本次发行募集资金投资项目是依据当前高频通信行业发展状况、市场环境、公司技术研发与市场推广能力，并结合公司多年的经营经验和发展战略提出的。这些项目的实施有利于进一步提升公司核心技术竞争力、丰富产品线、扩大服务范围，在开拓新业务和增强市场风险抵御能力等方面都具有重要的意义。
年均复合增长率达33.40%
中英科技经过多年的发展已经在高频覆铜板领域取得了较大的进步，2015年至2017年主营业务收入年均复合增长率为33.40%。
2015-2017年及2018年1-3月，中英科技分别实现营业收入9285.82万元、11423.83万元、14538.6万元和5254.84万元，同期净利润分别为2155.92万元、3403.51万元、4768.18万元和1502.02万元。
目前，中英科技已逐步成为全球知名的基站天线用高频覆铜板细分市场研发、生产商，具备了参与国际市场竞争的能力，产品成功应用于罗森伯格、康普、京信通信等国际知名高频通讯设备生产商的终端产品。
据悉，高频覆铜板是目前移动通信领域TD-LTE、FDD-LTE基站建设、NB-IoT（万物联网）网络建设以及5G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。
毛利率下降，应收账款金额较大
中英科技的主要客户有深南电路、沪电股份、京信通信、五株科技、安泰诺、博敏电子等,产品供应的终端设备制造商有康普、罗森伯格、通宇通讯等国内外大型通信设备生产商。
中英科技表示，不存在对单个客户的销售比例超过销售收入总额50%或严重依赖于少数客户的情形，但前五大客户销售占比超过70%，销售较为集中。
报告期内，中英科技综合毛利率分别为53.50%、59.11%、54.45%和48.94%，销售净利率分别为23.22%、29.79%、32.80%和28.58%。中英科技表示，由于公司综合毛利率相对较高，假如公司产品的市场需求发生不利变动或公司产品出现重大质量问题，公司营业收入减少，将导致公司营业利润、净利润发生大幅波动，对公司的持续盈利能力产生影响。
此外，报告期各期末，中英科技应收账款净额分别为4,046.73万元、5,436.29万元、5,524.19万元和8025.36万元，应收账款周转率分别为2.36、2.41、2.65和3.10。虽然公司客户大部分为信誉较好、实力雄厚的PCB行业公司，但考虑到下游客户的经营及收付款情况，公司一般给予客户3-6个月的信用期，如果未来公司客户财务状况发生剧烈恶化，公司应收账款将存在发生坏账的风险。
3.深圳华强拟510万美元控股记忆电子，布局存储产品分销业务
集微网消息 9月20日晚间，深圳华强发布公告，公司全资子公司华强半导体有限公司（以下简称“华强半导体”），于2018年9月20日与记忆电子、记忆电子的股东AssetMaxHoldingsLimited（以下简称“AssetMax”）以及记忆电子的董事张平女士签署《增资合作框架协议》。
根据协议约定，华强半导体拟以每股USD1元（USD指币种美元，下同）的价格对记忆电子增资USD510万元，增资完成后华强半导体持有记忆电子51%的股权；AssetMax拟同时以每股USD1元的价格对记忆电子进行增资，使其对记忆电子的总出资额达到USD490万元，增资完成后AssetMax持有记忆电子49%的股权。
记忆电子长期从事电子元器件分销业务，始终专注于存储芯片的代理销售，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士（SKhynix）的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权，是海力士在中国的长期合作伙伴，同时与在国内服务器和存储产品等领域处于市场领先地位的新华三（H3C）等客户建立了稳定的合作关系，拥有优质的产品线和客户资源、专业的销售和技术支持团队，在数据中心等市场领域有较高知名度。
深圳华强表示，本次拟对记忆电子开展的增资合作是华强半导体集团对公司电子元器件分销布局战略规划执行迈出的重要一步，是华强半导体集团卡位存储芯片领域的战略安排，增资的价格为注册资本价格，成本较低，且存储芯片产品的价格目前处于市场相对低位。
在产品的市场价格处于低位时布局是公司一直以来在进行投资并购时考虑的一个重要因素，如 2015 年公司在 MLCC（片式多层陶瓷电容器）的市场低位时收购了被动器件的全球龙头日本村田的重要代理商湘海电子。存储芯片自 2016 年下半年以来因供需失衡持续涨价，涨价周期持续 2 年多，到今年下半年部分存储芯片产品价格已有大幅回落，供需已逐渐恢复平衡，公司在这种情况下择机进入存储芯片的分销领域，有利于公司在该领域长期和稳健的发展。
而存储芯片自2016年下半年以来因供需失衡持续涨价，涨价周期持续2年多，到今年下半年部分存储芯片产品价格已有大幅回落，供需已逐渐恢复平衡，深圳华强在这种情况下择机进入存储芯片的分销领域，有利于公司在该领域长期和稳健的发展。
深圳华强表示，若华强半导体最终实现对记忆电子的增资控股，记忆电子可借助上市公司优良的资金、信用、社会及行业资源以及“华强半导体”的品牌效应和大平台优势，加快扩大其销售规模，增强其与海力士等的友好合作关系；华强半导体集团并将积极助力记忆电子深入拓展中国国内高速发展的数据中心、汽车电子和智能手机等市场领域，与公司其他分销企业实现协同发展。
4.澳洋顺昌：40万片LED芯片正按计划建设 三分之二产能九月底达成
澳洋顺昌在接受机构调研时表示，公司目前在LED芯片领域专注于最大的照明市场，已成为LED芯片行业前三大供应商之一。公司原有LED芯片月产能在100万片左右，另有40万片正在按计划建设中，从8月份开始慢慢释放产能，预计三分之二的产能大概在九月底会达成，剩下的在今年底前会达成。（来源：证券时报）
5.中颖电子AMOLED 显示驱动芯片已验证完成，将于今年量产
集微网消息（文/Lee），近日，中颖电子在公司会议室接待了来自国信证券、中国信托、中金公司、富邦人寿、海通证券等十多家投资机构的调研活动。在接受投资者调研时，由中颖电子董事会秘书潘一德先生向投资者介绍了公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望以及回答了投资者的问题。
据潘一德表示，中颖电子主要收入过半还是来自家电主控芯片, 主要客户都是品牌大厂。公司营收增长部分主要来自于锂电池管理芯片、家电和电机主控芯片，上半年家电 MCU 销售的增速同比有所放缓，其中白色家电还有较大增长的市场空间；锂电池管理芯片销售的增长是广泛性的，包括手机、电动工具、笔记本、家电及动力电池（不含汽车）等。
电机控制芯片以前提供给电动自行车板厂，现在主要提供给控制器大厂，这样销量就增加很多。电机控制应用面很多，主要用于滚筒式洗衣机、变频空调、抽油烟机、电动自行车等。电机市场的应用广阔，应用上针对的要求特性不一样。受中美贸易摩擦影响，也让客户对未来市场判断趋于谨慎，减少备货订单。但贸易摩擦，普遍对客户长期加大国产芯片的采购比例有所鼓励。
在AMOLED 产品线的研发方面，潘一德指出，公司 AMOLED 显示驱动芯片已验证完成，芯片品质没有问题，今年有机会量产。芯颖科技在 AMOLED 显示驱动芯片的技术实力，逐渐为国内面板厂所认可，也与国际一级芯片公司同步跨入了耗电低的 40 纳米较高技术的区域，芯颖科技已打下坚实技术基础，有信心抓住中国 AMOLED 产业爆发的机会。柔性屏和硬性屏对显示驱动 IC 的技术难度差异不大， AMOLED 柔性屏难度主要是在面板厂的生产过程，驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接，因此公司部分开发的芯片既适用于硬性屏也适用于柔性屏。
以下是投资者与中颖电子的具体问答：
1、中颖电子为何稀释对控股子公司芯颖科技的持股比例？
潘一德：芯颖科技自设立时本来就规划了需要再次融资的安排，芯颖科技设立时是以 1 元/每 1 元投资额作价，本次按溢价 1.5 元/每 1 元投资额作价对芯颖科技进行增资。母公司的投资比例由 75%略降成 69%，变化幅度没有很大，仍然维持主要控制权。团队持股略增加，主要体现芯颖科技的经营层及研发团队，在芯颖科技仍然亏损的情况下，对于芯颖科技长期发展的坚定信心，愿意适度多增加一点投资比例，芯颖科技将持续 AMOLED 和 PMOLED 显示驱动芯片的研发。
2、 中颖电子上半年库存增加的原因？
潘一德：公司主动性的采购较多，主要是考虑价格变动因素。库存增加的主要是长期一直有稳定销售的产品，各方面的产品都有。
3、中颖电子锂电池管理芯片情况？
潘一德：公司 2007 就投入研发，锂电池管理芯片的产品质量没问题，技术能力与国际大厂基本差不多，但品牌知名度相比略微逊色，用于笔记本电脑的锂电池管理芯片，会为客户做一些参数的修改，现已在小量生产中，推广成效将逐步慢慢显现。 2017 年的销售增量主要来自应用于手机的锂电池计量芯片和电动自行车、电动工具的锂电池保护芯片市场。
4、中颖电子芯片的晶圆代工情况及价格变动对公司毛利率有何影响？
潘一德：公司的晶圆代工厂主要看芯片应用的需求而定，往来的主要有和舰、华虹宏力等，产能可满足公司需求。公司与晶圆厂都是年度议价，虽有一些涨价，由于销售产品组合有所优化，毛利率总体变动不大。
5、介绍一下中颖电子的销售模式？
潘一德：公司属于轻资产型的公司，产品一般是通过经销商的销售模式，大客户的定价都还是公司直接出面谈，大多数情况下，公司直接提供大客户工程服务。
6、中颖电子物联网研发情况？
潘一德：公司投入研发物联网产品研发已有 3-4 年，现在部分微控制器已有用 32 位内核及低功耗的蓝牙开发出的芯片，会用于消费类的物联网、可穿戴产品，产品已用于健康医疗的无线血压计。
7、中颖电子是否考虑利用外延式增长来发展？
潘一德：公司会积极考虑类似与从事无线通讯、电机控制和电源有关的芯片设计公司合作，或策略伙伴的外延式增长方式将公司做强做大，主要关注重要的核心技术与公司技术的相关性及互补性，及被购并公司研发团队将来的稳定性。主要也要有协同效应及发展前景。
6.贸易战背景下，郭明錤看好屏幕指纹识别商机，汇顶、水晶光电或受惠
中美贸易战疑虑加上苹果新机订价贵，两大利空持续作乱，苹果链沦重灾区。天风国际证券提出四大科技防御选股策略，德意志证券瞄准苹果供应链五年大计，共谱台湾、大陆、南韩六档精选股，提供风险意识高涨的国际资金出口，掌握盘势稳定后反弹急先锋。
机构法人普遍认为苹果供应链受中美贸易战影响，风险增高，不少外资分析师都被客户追问，贸易战环境中该把资金投向何处，而且电子股下杀过后，应锁定那些标的？有防御特质的科技股、最强悍的苹果供应商，正是外资给出的解答。
天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤提出，具备防御性的科技产业必须符合四大条件：1.出货成长至少到2020年都有能见度；2.未来6～12个月订单有良好能见度；3.未来两年内，有清晰的规格升级路线；4.为避免来自中美贸易战关税风险，终端客户的产品不能在大陆制造并出货至美国。
德意志证券由台湾的科技产业分析师吕家霖、半导体产业分析师周立中，会同日本、南韩研究团队，针对市场论战的苹果供应链后市，提出创新、升级才是两大关键论点，直接放眼苹果供应链未来五年愿景，精选台湾的大立光、台积电与南韩三星。
吕家霖强调，市场对iPhone出货量与供应链前景间的关系，有非常大的误解。即便iPhone出货量成长不若以往强劲，但重要受惠供应链未来五年的表现，绝对比市场共识与目前的估值更为亮眼。
德意志说明，智能机功能与零组件的创新趋势是加速前进，而非放缓，尤其苹果绝对不会只顾服务营收增长，却放弃硬件市场的领导地位与利润。关键功能升级的蓝图包括2019年的三镜头，2020年的时序测距（ToF）、5G、5奈米制程的应用处理器，2021年与之后的可挠式面板与类单眼（SLR-like）相机功能。
这些规格升级至2020年将贡献7～9％营收增长，整个商机达到770亿元，大立光、台积电、南韩三星等领头羊，是长线大赢家。
郭明錤至天风国际证券任职后，除维持一贯对智能型手机产业的掌握度，也变得更加全面，积极回应客户对贸易战下电子类股投资的策略性问题。他最新看好屏幕指纹识别商机（FOD），点名陆股汇顶、水晶光电，以及台厂新巨科受惠。(工商时报)
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