10月27日晚，芯联集成举办2025年三季报电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席说明会。
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从具体业务来看，芯联集成功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长，第四季度将继续保持高增长；SiC产品规模化上量顺利；模拟IC代工方面，公司持续丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放。
赵奇表示，公司一直积极把握AI相关机遇，“目前我们的MEMS、激光雷达等芯片占据国内主要市场份额，车载VCSEL芯片今年前三季度占据国内市场份额超40%，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。”
在AI服务器电源这一战略赛道，芯联集成也抛出重磅进展。赵奇提到，“芯联集成自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美公司。我们将依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，并积极利用欧美市场渠道优势，加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。”
针对投资者关注的安世半导体对功率市场相关影响，赵奇提到，“安世事件进一步加速了行业对供应链安全和多元化的认知，释放了国产化窗口增长机遇。”他表示，短期内，部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会；中长期看，国产替代进程有望全面加速，为公司带来结构性成长机遇，“我们将依托公司产品竞争力，进一步把握国产化窗口期的增长机遇。”
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