国内首单！芯联集成发行科技创新债

点击观看视频

本次科技创新债的成功发行，体现了公司卓越的信用资质与市场认可度，优化了公司资本成本与融资结构，开拓了多元化的融资渠道，标志着芯联集成作为集成电路科创企业，其创新能力和发展实力在金融市场获得权威认可。

未来，芯联集成将坚定不移地持续加大研发投入力度，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内新能源及智能化终端企业，坚定不移往技术创新和引领的方向实现高质量发展。