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芯联集成入选2025民营企业“研发投入”与“发明专利”500强双榜单

芯联集成入选2025民营企业“研发投入”与“发明专利”500强双榜单 UNT芯联集成
2025-10-09
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导读:半导体行业创新发展的典型代表
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 ABSTRACT 

近日,芯联集成入选全国工商联发布的“2025民营企业研发投入500家”和“2025民营企业发明专利500家”双榜单。

近日,全国工商联发布“2025民营企业研发投入500“2025民营企业发明专利500榜单。

芯联集成凭借持续的高强度研发投入与丰硕专利成果,同时跻身两大榜单,成为半导体行业创新发展的典型代表。

作为国内民营企业创新能力的权威风向标,全国工商联榜单的评选依托大规模企业调研数据,具有极强的行业公信力。据了解,本次研发投入 500 家与发明专利 500 家榜单的筛选标准更聚焦创新核心指标,入围企业均为各行业研发投入强度、专利数量与质量的领先者。

数据显示,芯联集成2024年研发投入超18亿元,同比增长超20%。目前,公司累计申请各类专利已超1100 项。

持续的研发投入已转化为明确的产业竞争力。2025年上半年,公司主营收入34.57亿元,同比增长近25%。上半年,芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产,关键性能指标业界领先。

AI业务布局也迎来收获。在AI服务器电源领域,芯联集成可以提供从一级电源、二级电源,到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。目前,公司提供的功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等,可占到服务器电源BOM成本的50%

研发投入的持续增长与专利质量的稳步提升,是企业穿越行业周期的核心动力。未来,芯联集成将不断创新,为客户持续提供更全面、更优质的产品和服务,以高能效、高可靠性的技术产品,打造新能源和智能化革命的坚实底座。



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