台积电：晶圆代工霸主的崛起与全球芯片产业变局

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从代工起步到制程领先，解析台积电如何重塑半导体分工格局

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台积电正以前所未有的关注度进入公众视野，其与英特尔的竞合关系也广受关注。近期英特尔宣布将部分芯片制造外包给台积电，推动后者成为全球市值前十的上市公司，更可能加速全球半导体产业格局的重塑。[k]

2020年6月，台积电合并营收达新台币1208.78亿元，环比增长28.8%，同比增长40.8%；上半年累计营收达新台币6212.96亿元（约210.87亿美元），同比增长35.2%。[k]

在2020年7月16日的二季度业绩会上，台积电确认：“公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。”此举正值美国对华为禁令120天缓冲期结束之际。[k]

尽管面临特定客户供货限制，台积电仍凭借超过50%的全球先进制程市场占有率和强劲的业绩表现，稳固其行业龙头地位。[k]

华为轮值董事长郭平曾在2020年5月表示，华为具备从产品设计到芯片设计的能力，但缺乏芯片制造环节的自主能力。在此背景下，华为将终端生产委托富士康、芯片制造委托台积电，体现了全球化分工的典型模式。[k]

生而代工：打破IDM模式，开创半导体新分工

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1987年成立的台积电，开创了纯晶圆代工（Foundry）模式。其创始人张忠谋明确提出：“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这一理念彻底改变了此前由英特尔等企业主导的垂直整合制造（IDM）模式。[k]

在此之前，半导体企业普遍自行完成从设计、制造到封装的全流程。台积电的出现，促使行业形成“无厂半导体公司”（Fabless）与专业代工厂的分工体系，如ARM提供核心架构授权，芯片设计公司基于授权进行开发，再交由台积电制造。[k]

张忠谋曾任德州仪器高管，后因公司战略调整离开。1985年赴台担任工研院院长，并主导筹建台积电。该公司基于工研院“RCA计划”的技术成果，专注于代工服务，从而奠定了中国台湾在全球半导体制造中的核心地位。[k]

“虚拟工厂”：构建全球半导体制造生态

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台积电作为“无厂半导体公司”的“虚拟工厂”，解决了初创企业缺乏制造能力的难题。相比IDM厂商自建晶圆厂的高投入，Fabless公司可借助台积电的产能实现量产，避免巨额资本支出，同时降低技术外泄风险。[k]

此外，台积电与ARM等IP供应商深度合作，提前优化制程工艺与核心架构的匹配，提升生产效率与良率，进一步巩固其作为全球制造枢纽的地位。[k]

对阵中芯国际：时间与技术构筑的护城河

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台积电自1987年创立起，历经多年积累，在技术、设备和人才方面建立起深厚壁垒。相比之下，中芯国际于2000年由原台积电高管张汝京创办，成立时间晚近13年，初始技术代差显著。[k]

2001年，台积电已实现12英寸晶圆、0.13微米制程量产，而中芯国际同期量产的是8英寸、0.25微米产线，技术和规模均明显落后。[k]

台积电通过持续投入研发，实现制程领先。2001年其突破0.13微米铜互连工艺，并引入Low-K介电质技术，摆脱对IBM技术依赖，逐步反超国际大厂。[k]

2004年，台积电量产90纳米制程，并发起对中芯国际的专利诉讼，遏制其发展势头，正值后者筹备上市之际。[k]

2008年金融危机期间，台积电克服40纳米良率难题，并在蒋尚义主持下成功研发28纳米制程，于2011年量产，实现对三星和联电的技术反超，仅剩英特尔仍具竞争力。[k]

台积电的护城河：技术、生态与全球化布局

从制程领先到产业生态构建，解析台积电为何难以被超越

2014年，台积电在实现20nm制程后，选择16nm作为下一代技术路径，而英特尔与三星则沿用14nm。尽管路线不同，三者均在相近时间实现量产[4]。

关键转折发生在2017年，台积电凭借7nm及7nm+工艺全面领先，英特尔则在10nm节点长期受阻，被戏称为“牙膏厂”，其7nm工艺推迟至2022年第二季度才有望投产[4]。三星虽稳步推进，但在7nm节点已显落后，而台积电已突破2nm GAA技术，或于2022年实现量产[4]。

制程领先带来显著虹吸效应：28nm时代，Xilinx、Altera、Nvidia、AMD和高通等企业瓜分产能；进入10nm、7nm及5nm时代，苹果与海思等头部客户几乎包揽全部先进制程产能[4]。

更重要的是，台积电获得了上下游生态的绝对支持。IP Core授权商在新架构推出后，优先与台积电进行制程匹配；EDA厂商在发布新版本时，也率先将数据库和模型导入台积电系统，确保无厂半导体公司（Fabless）设计的芯片可在台积电顺利量产[4]。

台积电专业的代工定位赢得客户高度信任。以苹果A系列芯片转单为例，2011年起台积电即投入资源适配其IP Core，派出超50人团队协助完成A6芯片设计，并通过验证与专利风险规避，成功从三星手中夺下订单[4]。

自1990年代起，几乎所有新兴无厂半导体公司均选择与台积电合作，包括博通（1991）、英伟达（1993）、美满（1995）、联发科（1997）、英飞凌（1999）与瑞萨（2002）等，这些企业后来均成长为行业巨头，并长期成为台积电核心客户[4]。

“群山计划”与护城河构建

为巩固客户关系，台积电于2000年推出“群山计划”，为五家IDM大厂量身定制技术支持，实现制造工艺的深度适配，从而强化与关键客户的技术绑定[4]。

同时，台积电通过收购世大半导体（Suntec），增强自身产能与技术实力，进一步确立在台湾地区的代工龙头地位[4]。

台积电的发展也得益于全球化产业分工格局。在美国主导的半导体体系下，台湾聚焦制造与封测环节，承接美国Fabless企业的订单，客户几乎均为美资或美国控股企业[4]。其外资持股比例超过70%，最大股东为存托账户（20.5%），台湾行政院持股仅6.3%[4]。

这种股权结构使台积电能优先获取国际资本、技术和设备支持。例如，作为ASML大股东之一，台积电在光刻机分配中享有优先权——2018年ASML仅生产29台EUV光刻机，台积电独得18台，而中芯国际即便全额付款，仍难以获得交付[4]。

IP Core与EDA公司的持续支持，是台积电护城河的核心。一旦失去这些支持，代工厂将陷入“设计无法生产、产能无客户使用”的困境。若中芯国际遭遇类似制裁，其客户芯片的导入、验证与流片都将面临重大挑战[4]。

台积电是全球化技术整合的集大成者。7nm制程需经历约1500道工序，远超10nm的1000道，其3nm即将量产、2nm突破GAA技术的背后，正是全球供应链协同的结果[4]。

全球布局背后的“生意经”

2021年，台积电在宣布“无赴美建厂计划”仅三天后，即宣布投资120亿美元在美国建设5nm工厂。随后日本《读卖新闻》报道称，日本正邀请台积电赴日建厂，此举意在获取美国技术支持与日本材料设备供应，巩固全球供应链地位[4]。

相较之下，台积电在大陆的南京厂仅达16nm至12nm水平，上海厂则维持8英寸晶圆、0.25μm至0.15μm的老制程。南京厂2018年投产时，台积电早已量产7nm，可见其大陆投资更多体现为战略布局而非技术输出[4]。

台积电与鸿海精密共同证明，“代工”绝非低端。张忠谋与郭台铭均秉持“在自身领域做到全球唯一”的理念——台积电专注制造，不涉足芯片设计；鸿海专注组装，不追求自有品牌[4]。

“代工是生产别人不能做的产品，而不是生产别人不想做的产品。”

自2017年超越三星后，台积电已进入“无人区”，成为先进制程的引领者而非追随者[4]。

目前，台积电约60%营收来自美国客户，其中苹果贡献约25%；中国大陆客户占比约22%，海思占14%[4]。从商业逻辑看，台积电的选择始终围绕技术、客户信任与全球生态展开，这正是其难以被复制的核心竞争力[4]。