热烈庆祝四会富仕技术有限公司“年产558万平方米高可靠性电路板项目”顺利开工奠基

四会富仕电子科技股份有限公司

2025-08-02

导读：2025年8月2日，公司全资子公司四会富仕技术有限公司投资承建的“年产558万平方米高可靠性电路板项目”正式开工奠基。该项目计划分总投资约30亿元。全面达产后，预计年产值将超数十亿元，成为公司继泰国工

2025年8月2日，四会市龙甫镇的肇庆（四会）电子信息产业园内红毯铺地、彩旗招展。由公司全资子公司四会富仕技术有限公司投资承建的“年产558万平方米高可靠性电路板项目”于今日正式开工奠基。

四会市委常委何政力、龙甫镇镇长梁柱、副镇长刘春山、产业园管理中心主任罗光永等政府领导莅临现场。公司董事长刘天明先生在奠基仪式上介绍了项目筹建情况，特别感谢各级党委政府的大力支持，使公司得以克服重重困难，迎来项目顺利开工。该项目计划分三期建设，总投资约30亿元。全面达产后，预计年产值将超数十亿元，成为公司继泰国工厂之后的又一重要高端电路板生产基地。

当前，AI的迅猛发展强劲驱动服务器、光通信等高端产品需求，推动高端PCB市场整体稳健增长，部分细分领域呈现爆发态势。数据显示，2025年一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，预计全年产值将达786亿美元。其中，高阶HDI板和18层以上高多层板成为增长主力，增速远超行业平均水平。AI服务器PCB已成为核心增长引擎，其单台PCB价值量可达传统服务器的5-7倍。当前，此类高端产品产能持续紧张。

对公司现有产能利用率饱和、难以匹配客户需求快速增长的局面，产能扩充势在必行。在优秀承建方的大力支持下，项目厂房预计将于2025年年底完成交付，第一期产线计划于2026年年中建成投产。通过分阶段产能建设与释放，公司将有效响应客户持续增长的需求，在继续深耕工控、汽车等现有利基市场的基础上，积极把握AI、智能驾驶与人形机器人等新兴市场机遇，打造高端产品智能生产中心，巩固效益稳健增长的基础，进一步提升对股东和社会的回报能力。