芯片、PCB与稀土产业动态：国内外最新投融资及产能布局

聚焦人工智能、芯片、PCB及稀土等关键领域产业动向

❶工研拓芯（苏州）集成电路有限公司完成近亿元首轮融资，由华山资本领投，万应投资、凯风创芯、复朴投资等机构跟投[k]。公司是国内首家全球化布局的光电芯片企业，专注于低成本、高性能光电芯片的研发与产业化，已形成覆盖1.25G至100G的全链条产品体系，涵盖TIA、CDR、激光器驱动芯片等，广泛应用于光纤接入、数据中心、5G基站等领域，累计芯片出货量达1.5亿颗[k]。

❷耐能宣布完成9700万美元B轮融资，由维港投资领投，光宝科技、威刚科技、富士康及和顺兴基金参投[k]。融资将用于推进先进人工智能技术，重点发展汽车领域轻量级GPT解决方案。耐能已累计融资1.9亿美元，具备端到端软硬件集成能力，支持边缘端AI推理，并于2021年推出首款支持Transformer神经网络的边缘AI芯片，可运行GPT模型[k]。

❸据N.T. Information统计，2022年中国台湾PCB产业全球市场份额达31.97%，位居第一；中国大陆以31.52%紧随其后，位列第二；日本、韩国分别占比15.9%和10.67%，位列第三、第四[k]。2022年全球PCB产值同比增长6.7%，年收入超1亿美元的PCB企业达139家，较上年减少7家，但年收入超10亿美元的企业增至28家。前100家PCB厂商总营收同比增长4.5%~11.6%，前25强平均年增长率超11%，行业集中度持续提升[k]。

❹中国2023年稀土金属生产配额同比提升14%，总量控制指标设定为24万吨，旨在支持电动汽车等新兴产业快速发展[k]。工信部与自然资源部发布的第二批指标显示，稀土开采和冶炼分离分别设定为12万吨和11.5万吨，两批合计达24万吨和23万吨。全年最终指标将根据市场需求及执行情况动态调整，并设有预留配额[k]。

❶三星电子推出LPCAMM规格内存模组，基于LPDDR颗粒，相较传统SO-DIMM内存性能提升50%，面积缩小60%，能效提高70%[k]。该产品计划于2024年实现商业化，主要面向PC及笔记本平台[k]。

❷印度IT巨头Infosys宣布与微软合作推进生成式AI项目[k]。此前Infosys披露与一家跨国公司签署为期15年、价值15亿美元的合同，将依托其AI平台提供数字体验与业务运营服务[k]。

❸村田制作所在泰国新建工厂，计划于11月投产MLCC（多层陶瓷电容器）[k]。该项目将投入数十亿日元，预计2028年实现全面量产，瞄准智能手机与电动汽车对微型MLCC日益增长的需求。村田目前占据全球约40%的MLCC市场份额，处于行业领先地位[k]。