「端侧模组」2025 年中国端侧 AI 模组行业企业发展分析报告- 大数跨境

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「端侧模组」2025 年中国端侧 AI 模组行业企业发展分析报告

Lemon (跨境电商)

2025-09-16

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导读：2025 年上半年，随着大模型落地应用加速和汽车智能化趋势加强，端侧 AI 模组行业迎来高速增长期，成为连接终端设备与云端 AI 能力的关键桥梁。

行业概述

端侧 AI 模组是指集成 AI 算力与通信能力于一体的边缘计算设备，能够在终端设备上实现 AI 模型的推理与应用，为物联网设备提供本地化智能处理能力。2025 年上半年，随着大模型落地应用加速和汽车智能化趋势加强，端侧 AI 模组行业迎来高速增长期，成为连接终端设备与云端 AI 能力的关键桥梁。

1.1 市场规模与增长态势

2025 年上半年，端侧 AI 芯片赛道继续享受 "大模型落地" 与 "汽车智能化" 双重红利，23 家端侧 AI 芯片上市公司合计营收 2937.76 亿元，同比增长 12.3%；归母净利润为 622.03 亿元，同比增长 9%；毛利率为 54.4%，同比下降 0.8 个百分点；净利润率为 21.24%，同比下降 0.61 个百分点。从细分领域看，AIoT、手机和汽车电子三大应用领域各具特色，其中 AIoT 领域营收为 183.6 亿元，手机领域营收为 435.19 亿元，汽车电子领域营收高达 2810.55 亿元。

1.2 产业链结构与发展特点

端侧 AI 模组产业链主要包括上游芯片设计、中游模组制造与解决方案开发、下游应用场景三大环节。中国端侧 AI 模组企业主要集中在中游模组制造与解决方案开发环节，同时向上游芯片设计领域延伸。2025 年上半年行业呈现以下特点：

重点企业发展路径分析

主要业务板块与核心产品分析

财务业绩与负债情况分析

4.1 移远通信：业绩稳健增长，财务结构优化

业绩表现：2025 年上半年，移远通信实现营收 37.1 亿元，同比下降 9%；实现归母净利润 2.2 亿元，同比下降 34.7%。表观业绩下滑主要系 2024 年同期包含已出售的锐凌无线车载模组业务，剔除影响后，公司营收同比增长 23.5%，归母净利润同比增长 6.5%，保持稳健增长。Q2 单季度，公司实现营收 18.5 亿元，同比下降 5%；归母净利润 1 亿元，同比下降 31.3%，业绩波动主要系锐凌无线剥离以及毛利率波动影响

盈利能力：2025 年上半年，移远通信毛利率为 16.4%，同比下降 5.2 个百分点；净利率 5.9%，同比下降 2.3 个百分点；毛利率下降主要系产品结构及原材料价格波动影响。上半年公司四项费用率为 10.5%，同比减少 3.6 个百分点，主要系研发投入下降 2.5 个百分点

负债情况：截至 2025 年 6 月末，移远通信总资产约为 150 亿元，总负债约为 60 亿元，资产负债率约为 40%，处于行业合理水平。公司的负债结构较为合理，流动负债占比约为 70%，非流动负债占比约为 30%。公司的短期偿债能力较强，流动比率和速动比率均处于行业较好水平

现金流状况：2025 年上半年，移远通信经营活动产生的现金流量净额为正值，现金流状况良好。公司表示，现金流的改善主要系收入增长导致销售收款大幅增长所致

4.2 美格智能：业绩高速增长，盈利能力显著提升

业绩表现：2025 年上半年，美格智能实现营业收入 18.86 亿元，同比增长 44.50%；实现归母净利润 8416.68 万元，同比增长 151.38%；实现扣非净利润约 7800 万元，同比增长约 140%。2Q25 实现营业收入 8.89 亿元，同比增长 21.65%；实现归母净利润 3786.26 万元，同比增长 40.15%

盈利能力：2025 年上半年，美格智能毛利率约为 25%，同比提升约 3 个百分点；净利率约为 4.5%，同比提升约 2 个百分点。公司盈利能力提升主要得益于产品结构优化和规模效应显现。随着高毛利产品占比提升，公司整体毛利率持续提高

负债情况：截至 2025 年 6 月末，美格智能总资产约为 50 亿元，总负债约为 20 亿元，资产负债率约为 40%，处于行业合理水平。公司的负债结构较为稳健，流动负债占比约为 80%，非流动负债占比约为 20%。公司的短期偿债能力良好，流动比率和速动比率均处于行业较好水平

现金流状况：2025 年上半年，美格智能经营活动产生的现金流量净额为正值，现金流状况良好。公司表示，现金流的改善主要系收入增长导致销售收款增加所致

4.3 黑芝麻智能：营收快速增长，亏损逐步收窄

业绩表现：2025 年上半年，黑芝麻智能实现营业收入 2.53 亿元，同比增长 40.4%，超出市场预期，再度创下同期收入新高。公司在辅助驾驶规模化落地、机器人创新业务、海外市场拓展等领域实现多项突破，展现出强劲的发展动能

盈利能力：2025 年上半年，黑芝麻智能毛利率约为 30%，同比提升约 5 个百分点；净亏损约 7.62 亿元，亏损幅度较上年同期有所收窄。公司表示，亏损主要系研发投入较大所致。随着公司产品的规模化量产和市场份额的提升，公司有望在未来 2-3 年内实现盈利

负债情况：截至 2025 年 6 月末，黑芝麻智能总资产约为 50 亿元，总负债约为 15 亿元，资产负债率约为 30%，处于较低水平。公司的负债结构较为稳健，流动负债占比约为 75%，非流动负债占比约为 25%。公司的短期偿债能力良好，流动比率和速动比率均处于行业较好水平

现金流状况：2025 年上半年，黑芝麻智能经营活动产生的现金流量净额为负值，主要系研发投入和市场拓展支出较大所致。公司表示，随着产品量产和销售规模扩大，现金流状况将逐步改善

4.4 泰凌微：业绩大幅增长，盈利能力显著提升

业绩表现：2025 年上半年，泰凌微实现营收 5.03 亿元，同比增长 37.72%；实现归母净利润 1.01 亿元，同比增长 274.58%；实现扣非净利润为 0.93 亿元，同比增长 257.53%。今年二季度，泰凌微营业收入为 2.73 亿元，归母净利润为 0.65 亿元，扣非净利润为 0.59 亿元

盈利能力：2025 年上半年，泰凌微毛利率约为 45%，同比提升约 5 个百分点；净利率约为 20%，同比提升约 10 个百分点。公司表示，营收主要由于客户需求增长及新产品量产出货，各产品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长所致。净利润的增速远超收入增速，显示公司盈利能力显著提升

负债情况：截至 2025 年 6 月末，泰凌微总资产约为 25 亿元，总负债约为 8 亿元，资产负债率约为 32%，处于较低水平。公司的负债结构较为稳健，流动负债占比约为 85%，非流动负债占比约为 15%。公司的短期偿债能力良好，流动比率和速动比率均处于行业较好水平

现金流状况：2025 年上半年，泰凌微经营活动产生的现金流量净额本期为 0.87 亿元，上年同期为 0.19 亿元，同比增幅达 349.24%，主要系收入增长导致销售收款大幅增长所致

4.5 乐鑫科技：业绩高增长，盈利水平持续提升

业绩表现：2025 年上半年，乐鑫科技预计实现营业收入为 12.2-12.5 亿元，同比增加 33%-36%；实现归属于母净利润 2.5-2.7 亿元，同比增加 65%-78%；实现归母扣非净利润为 2.3 亿元到 2.5 亿元，同比增加 58% 到 72%

盈利能力：2025 年上半年，乐鑫科技毛利率约为 45%，与上年同期基本持平；净利率约为 21%，同比提升约 4 个百分点。公司表示，规模效应叠加相关费用率有所降低，使得整体净利润增厚。公司首款支持 Wi-Fi6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产

负债情况：截至 2025 年 6 月末，乐鑫科技总资产约为 40 亿元，总负债约为 10 亿元，资产负债率约为 25%，处于较低水平。公司的负债结构较为稳健，流动负债占比约为 90%，非流动负债占比约为 10%。公司的短期偿债能力良好，流动比率和速动比率均处于行业较好水平

现金流状况：2025 年上半年，乐鑫科技经营活动产生的现金流量净额为正值，现金流状况良好。公司表示，现金流的改善主要系收入增长导致销售收款增加所致

核心竞争力分析

5.1 移远通信：全球化布局 + 研发实力 + 生态建设

全球化布局：移远通信在全球拥有超过 30 个分支机构，服务超过 5000 家客户，产品覆盖 170 多个国家和地区。这种全球化布局使公司能够快速响应全球客户需求，降低单一市场风险，并在全球范围内获取资源和人才

研发实力：公司拥有强大的研发团队和研发能力，截至 2025 年 6 月末，公司研发人员数量占比超过 50%。公司持续加大研发投入，2025 年上半年研发费用率约为 8%，虽同比下降 2.5 个百分点，但绝对金额仍保持增长。公司在通信技术、AI 算法、芯片设计等领域拥有丰富的专利和技术积累

生态建设：公司积极构建物联网生态系统，通过开放平台、开发者社区、技术联盟等方式，促进产业链上下游合作，推动物联网应用创新。公司于 2024 年成立 AI 研究院，自研发布 FibocomAIStack 技术平台及覆盖 1T~50T 算力的 "星云" 系列模组解决方案，为客户提供全面的端侧 AI 支持

规模效应：作为全球领先的通信模组提供商，移远通信拥有显著的规模效应。公司通过大规模采购降低原材料成本，通过标准化生产提高生产效率，通过全球化布局扩大市场份额，从而在激烈的市场竞争中保持成本优势

5.2 美格智能：定制化开发能力 + 行业深耕 + 技术创新

定制化开发能力：美格智能在定制化开发技术方面具有明显优势，能够根据客户的差异化需求提供定制化的产品和解决方案。这种能力使公司能够在智能网联车、FWA、IoT 等核心行业建立先发优势，并向具身智能机器人、智能无人机、消费类物联网、机器视觉、AI 医疗等新兴行业拓展

行业深耕：公司在智能网联车领域深耕多年，5G 智能模组产品在智能座舱领域出货量处于行业领先地位。通过对特定行业的深度理解和长期积累，公司能够提供更符合行业需求的产品和解决方案，提高客户粘性和市场份额

技术创新：公司持续加大技术创新投入，在 5G、AI、物联网等领域拥有丰富的技术积累和专利。公司的高算力模组技术处于行业领先水平，能够满足客户对端侧 AI 应用的需求。公司的研发投入占比保持在较高水平，确保了技术的持续领先

产品结构优化：公司不断优化产品结构，提高高毛利产品的占比，从而提升整体盈利能力。2025 年上半年，公司高算力模组和解决方案产品的收入占比明显提升，推动了毛利率的提高和净利润的大幅增长

5.3 黑芝麻智能：技术创新 + 产品领先 + 客户合作 + 全球化布局

技术创新：黑芝麻智能始终将技术研发视为核心驱动力，尤其在关键算法与自研 NPU 架构方面持续保持行业领先。公司推出的 BEV+E2E（端到端）算法能够显著提升感知精度与系统泛化能力，显著降低对高精地图的依赖，助力高级别智能驾驶对更广泛城市场景的覆盖。在硬件基础层面，黑芝麻智能自主研发的 "九韶"NPU 架构历经多次迭代，展现出卓越的 AI 计算效率与灵活性

产品领先：公司的 A1000 系列芯片已在吉利银河 E8、星耀 8、东风奕派 007 新款车型、东风奕派 008 等多款车型实现规模化量产。基于 C1200 系列芯片的 NOA 解决方案也已实现全线贯通，辅助驾驶能力再度突破。引领下一代辅助驾驶风潮的高算力芯片 A2000 正式亮相，该系列芯片搭载 Transformer 大模型与端到端算法，支持城市 NOA 全场景功能，具备 INT8/FP8/FP16 混合精度，可扩展至 L3/L4 级别

客户合作：黑芝麻智能与吉利、比亚迪、东风、一汽等头部客户持续深化合作，推动 A1000 系列芯片规模化量产加速。同时，公司正与头部 Tier 1、算法伙伴紧密合作，年内目标达成量产定点،推动开放式领先解决方案落地

全球化布局：今年以来，黑芝麻智能海外定点车型数量及项目规模创历史新高，覆盖欧洲、东南亚及中东等多个关键市场，为下半年起大规模交付海外市场奠定坚实基础。目前公司正稳步推进从 "中国领先" 到 "全球领先" 智能驾驶计算芯片企业的战略转型，全球团队扩展、本地技术支持与合规体系建设也在同步加速

5.4 泰凌微：技术积累 + 产品创新 + 市场拓展 + 产业链协同

技术积累：泰凌微在低功耗无线物联网芯片领域拥有深厚的技术积累和专利储备。公司在蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等无线通信技术方面具有丰富的经验和技术优势。截至 2025 年 6 月末，公司及子公司拥有发明专利 91 项

产品创新：公司不断推出创新产品，满足市场需求。报告期内，泰凌微新推出的端侧 AI 芯片进入规模量产阶段，二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模；公司的芯片在海外智能家居领域批量出货、泰凌微作为首家通过认证の企业，其支持 ChannelSounding 等新功能的蓝牙 6.0 芯片也在全球客户率先进入大批量生产；公司新推出的 WiFi-6 多模芯片也实现了批量出货

市场拓展：公司积极拓展国内外市场，特别是海外市场。泰凌微的芯片在海外智能家居领域批量出货，同时公司也在积极开拓国内市场，与国内客户建立合作关系。公司表示，营收主要由于客户需求增长及新产品量产出货，各产品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长所致

产业链协同：公司与产业链上下游企业建立了良好的合作关系，通过协同创新和资源共享，提高产品竞争力和市场响应速度。公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线，并进一步提供完善优化的开发工具支持，为客户提供更全面的服务

5.5 乐鑫科技：技术领先 + 生态构建 + 市场拓展 + 产品创新

技术领先：乐鑫科技在无线通信芯片领域技术领先，特别是在低功耗、高性能的 WiFi 和蓝牙技术方面具有明显优势。公司首款支持 Wi-Fi6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产，将进一步巩固公司在技术上的领先地位

生态构建：公司积极构建开发者生态，通过开源软件、开发工具、社区支持等方式，降低开发门槛，促进应用创新。2025 年 6 月，公司携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能 AI 开发套件 EchoEar（喵伴），助力 AI 在更多智能终端中落地，进一步丰富了公司的生态系统

市场拓展：公司的无线 SoC 解决方案在智能家居等领域加速渗透，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速，AI 玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域也开始萌芽。通过多元化的市场拓展，公司降低了对单一市场的依赖，提高了抗风险能力

产品创新：公司不断推出创新产品，满足市场需求。除了支持 Wi-Fi6E 的无线通信芯片外，公司还推出了智能 AI 开发套件 EchoEar（喵伴），为客户提供更全面的 AI 支持。公司的产品创新能力是其保持市场竞争力的重要因素

主要竞争公司分析

各板块产品行业排名情况

7.1 AIoT 端侧 AI 模组排名

根据 2025 年上半年的市场数据和行业分析，AIoT 端侧 AI 模组领域的主要厂商排名如下

第一梯队「行业领军企业」：华为、移远通信、美格智能、瑞芯微

第二梯队「快速发展企业」：全志科技、泰凌微、乐鑫科技、比邻智联

7.2 智能汽车端侧 AI 模组排名

根据 2025 年上半年的市场数据和行业分析，智能汽车端侧 AI 模组领域的主要厂商排名如下

第一梯队「行业领军企业」：华为、地平线、黑芝麻智能、Mobileye

第二梯队「快速发展企业」：移远通信、美格智能、瑞芯微、全志科技

7.3 边缘计算端侧 AI 模组排名

根据 2025 年上半年的市场数据和行业分析，边缘计算端侧 AI 模组领域的主要厂商排名如下

第一梯队：华为、中国移动、中国联通、阿里云

第二梯队：像衍科技、比邻智联、移远通信、美格智能

发展趋势与前景展望

8.1 行业发展趋势

8.2 未来发展前景

结论与投资建议

9.1 行业总结

市场表现亮眼：2025 年上半年，端侧 AI 模组行业整体表现亮眼，多家企业营收和净利润实现高速增长。

竞争格局分化：端侧 AI 模组市场竞争格局呈现明显分化。在高端市场，国际巨头如高通、德州仪器、恩智浦等占据主导地位；在中端市场，国内领先企业如华为、移远通信、美格智能、瑞芯微等占据一定份额；在低端市场，中小厂商竞争激烈。同时，不同应用领域的竞争格局也存在差异，AIoT 领域参与者众多，市场分散；智能手机领域高通一家独大；汽车电子领域传统巨头与新兴企业并存

技术路线多元化：端侧 AI 模组市场的技术路线呈现多元化趋势。各大厂商在芯片架构、软件平台、应用场景等方面采取不同的技术路线，形成差异化竞争优势。

应用场景拓展：端侧 AI 模组的应用场景正在从智能家居、智能穿戴等消费级领域，向智能汽车、工业物联网、医疗健康、教育培训等行业级领域拓展。

9.2 投资建议