上海新阳的产品线主要分为半导体材料及配套设备、涂料两大板块，以下是详细介绍：
一、半导体材料及配套设备
1.光刻胶
- 产品类型：覆盖I线、KRF（g线）、ARF干法及ARF浸没式光刻胶。
- 技术进展：KRF光刻胶已实现批量化销售，ARF浸没式光刻胶取得订单突破，部分型号可支持7nm制程多次曝光。
- 应用领域：适用于90-14nm逻辑与存储芯片制造、3D-IC先进封装等。
2.湿电子化学品
- 清洗液：实现14nm及以上制程全覆盖，28nm/14nm干法蚀刻后清洗液量产，非羟胺清洗液打破巴斯夫垄断。
- 电镀液及添加剂：覆盖90-14nm全节点，TSV电镀添加剂支持深宽比20:1微孔填充，是国内市占率领先的先进封装材料。
- 蚀刻液：高选择比氮化硅蚀刻液（选择性2000:1）用于3D NAND/DRAM制程，获主流客户认证。
3.化学机械抛光液（CMP研磨液）
- 产品系列：STI、W、Poly等系列在20余家客户验证，W研磨液验证顺利，部分产品已具备大规模量产性能。
4.配套设备
- 自主研发晶圆湿法制程设备及封装电镀设备，提供工艺优化与现场技术服务，增强整体解决方案能力。
二、涂料业务
- 产品类型：氟碳涂料、粉末涂料等，主要应用于工业防腐与装饰领域。
- 市场地位：该业务占总营收约29.81%，目前处于转型调整阶段，未来可能逐步剥离以聚焦半导体主业。
三、产品线特点
- 技术平台化：形成电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨四大技术平台，产品覆盖晶圆制造关键环节。
- 国产替代先锋：在清洗液、电镀液等领域打破国际垄断，光刻胶等高端产品加速国产化进程。
- 产能扩张：合肥基地及上海松江新基地建设推进，规划新增清洗液、蚀刻液、研磨液等产能，满足市场需求增长。
上海新阳通过持续技术创新和产能布局，逐步成为国内半导体材料领域的核心供应商，尤其在光刻胶、湿电子化学品等关键领域实现突破，助力国内半导体产业的自主可控发展。