晶点问题及其解决方法
晶点是胶袋工业中的技术难题，对透明胶袋的外观有明显影响，同时是导致印刷“白点”的主要原因。特别是在大面积印刷中，由晶点引发的废次品占较大比例。因此，控制晶点生成是提高胶袋生产工艺水平的重要环节。
1、什么是“晶点”
晶点实际上是“过度聚合物”，其分子量高于周围同种聚合物，熔点和粘度也更高。在吹膜过程中，晶点部位聚合物无法均匀分散混合，并先于周围材料凝固，形成“箭头状”或“球状”凝固体。
2、晶点产生的原因
晶点的产生主要源于以下原因：
- 聚合物中有残留催化剂；
- 聚合物熔体粘滞于生产设备表面，在高温下持续聚合；
- 氧气的影响（加入抗氧剂可部分防止）。
晶点来源分为两方面：
- 聚合工艺： 不同的聚合设备及工艺会影响晶点生成，优质原料含较少晶点，而劣质原料则较多。
- 吹膜工艺： 设备性能差异显著，优质设备生产薄膜晶点少。
3、减少或基本消除晶点的方法
控制晶点可通过以下途径：
- 提高加工设备滤网细度（如使用120目或150目滤网），但可能增加设备背压；
- 添加钢铁表面润滑剂以减少聚合物粘滞；
- 采用高性能氟工艺助剂，通过降低聚合物在设备表面的粘滞层及流经滤网的阻力，从而有效减少晶点生成。
