一、光通信行业概况
光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，光芯片实现电光转换，将信息以光信号的形式进行信息传输的系统。光通信传输过程中，发射端将电信号转换成激光信号，然后调制激光器发出的激光束，通过光纤传递，在接收端接收到激光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，其中需要光芯片来实现电信号和光信号之间的相互转换，光芯片是光电技术产品的核心，广泛应用于5G前传、光接入网络、城域网和数据中心等场景，处于光通信领域的金字塔尖。
光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，主要应用市场为电信市场、数据中心市场，其中：电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站；数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。
光芯片是利用光电转换效应制成的光电子器件。光电子器件包括发光二极管、激光器芯片、探测器芯片、光电耦合器等。光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片：
激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，
探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。
光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂II-V族化合物的半导体材料，如GaAs（砷化镓），InP（磷化铟）等。根据WSTS的数据，2023年全球光电子市场规模有望达到454亿美元，相较2022年的438亿成长4%。
光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。
光模块是以光器件为核心,光芯片经加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。
电芯片则包括放大器、驱动芯片和复用/解复用器等，用于处理电信号和光信号之间的转换和调控，确保信号的稳定传输。这两大类芯片的协同工作使光模块成为现代通信技术的关键组成部分。应用光模块的设备主要包括交换机、光纤收发器、光纤路由器等。TOSA（光发射器件）和ROSA（光接收器件）是光模块的重要组成部分。
光模块的其他关键组件包括CDR、LDD、TIA、LA和DSP等。
CDR（时钟数据恢复芯片）提取输入信号的时钟信号并调整相位关系；
LDD（激光二极管驱动芯片）将其转换为激光器的调制信号；
TIA（跨阻放大器）和LA（限幅放大器）协同工作以稳定化电信号，为后续处理提供可靠的输入；
DSP（数据处理芯片）负责底层软件的运行、DDM功能的监控以及光模块的状态维护。
光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。其中数通市场是增速最快的市场，已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点。电信市场是光模块最早应用的领域，随着5G建设的推进，对光模块的需求将大幅增加。
为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。
光模块上下游：（光芯片+光组件-光器件+电芯片-光模块-设备商）
光通信常用的波长窗口一般只有三个，中心波长为850nm、1310nm、1550nm。
每个波长窗口可以被进一步划分成很多的子载波信道。这三个中心波长在光通信中被广泛采用的原因主要系该波长比较适合在光纤中传输，光纤损耗小、抗色散、支持可靠的功率放大等。
其中，850nm是多模传输，1310/1550nm是单模传输。
传输距离方面，850nm传输距离在500米以内；
1310nm/1550nm传输距离一般是2-40公里，
1550nm传输距离一般是40-120公里。
从激光器芯片方面看，VCSEL激光器芯片产生850nm波长范围的激光，主要运用于多模光模块；
FP、DFB、EML激光器芯片产生1310nm/1550nm波长范围的激光，主要运用于单模光模块。
二、光通信主市场规模
1、光模块市场规模
根据LightCounting预测，光模块全球市场规模2024年接近144亿。在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元。主要增长动力是AI集群应用对以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对其密集波分复用（DWDM）网络的升级等。
2018-2023年中国光模块部署量占比全球25%-35%。中国光模块市场达到26.5亿美元。LightCounting预计2029年我国光模块市场规模有望达65亿美元。
根据Lightcounting测算，2023年全球数通光模块市场规模达到62.5亿美元，2024-2029年预计将以27%的CAGR增长，2029年有望达到258亿美元。其中，以太网光模块市场有望贡献主要增长，预计将以26%的CAGR增长至222亿美元。
根据Lightcounting测算，2023年全球电信光模块市场规模达到52.2亿美元，预计将以14%的CAGR增长，2029年市场规模有望达到114.90亿美元。
中商产业研究院预测2024年全球光模块规模达到178亿美元。2024年中国光模块市场规模约为606亿元，较上年增长12.22%。
2、光芯片市场规模：
根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。
根据LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
接入网方面，由于RAN（无线接入网络）和FTTx部署的正常周期性之外的库存过剩，2023年接入网市场有所下降。我国市场结束10GPON部署周期，25G和50GPON未来有望提供新的增长动能。
50GPON的国际标准化工作始于2018年，历时6-7年，50GPON标准在ITU-T中已基本成熟，包括物理层、TC层和模块的要求。50GPON技术作为全光万兆网络的关键技术，以超大带宽、低时延、应用及灵活切片等特性，在全球范围内获得了主流运营商的广泛认可，是未来宽带接入技术的重要发展方向。
3、交换机市场规模：
2024年全球交换机市场规模为418亿美元，同比下降5.4%，主要受全球经济波动及供应链调整影响;预测2025年市场规模将回升至438.9亿美元。LightCounting预计2024-2029年以太网交换机的销售额的年复合增长率为14%。
从竞争格局来看，2024年全球以太网交换机市场前五厂商为思科、华为、Arista Networks、HPE、新华三，前五厂商的市场份额合计达86.2%，市场集中度较高。从国内来看，华为、新华三、锐捷网络、中兴通讯等本土企业凭借技术优势和市场品牌影响力，在数据中心和园区网络等领域占据主导地位。
三、光通信行业发展趋势
1.硅光是光模块未来重要发展方向之一
硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。LightCounting预计使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%，根据Yole预测，硅光子芯片市场规模将从2023年的9,500万美元增长至2029年的8.63亿美元，对应年复合增长率为45%。
硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心，英特尔在该领域占据主导地位。此外，在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域都有广阔的发展前景。Yole预计2028年硅光芯片市场价值将超过6亿美元，2022-2028年的年复合增长率为44%。这一增长主要受用于高速数据中心互联和用于机器学习的800G可插拔光模块的推动。硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。
光模块速率正向1.6T及更高的速率升级，进而硅光技术的底层优势将更加凸显--其核心价值在于高度的集成化设计，进而将激光器、调制器及探测器集成于单一硅基芯片，显著降低了材料成本与封装复杂度。目前，800G速率方面，硅光模块的功耗较传统方案降低25%以上，体积缩小近30%，进而更加适配高密度的数据中心部署需求同时800G阶段的硅光模块成本已与传统方案基本持平:至1.6T阶段，其成本优势将进一步扩大至接近20%，进而必然成为高性能光模块的趋势发展方向，
2.CPO方案未来的成熟应用或带来光模块产业链生态重大变化
光电共封装（CPO）指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。CPO行业标准形成预计还要一定时间，但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而CPO方案则更多的是技术探索。
根据YoleGroup的测算，CPO市场价值在2024年为4600万美元,预计到2030年将达到81亿美元，复合年增长率高达137%。这一增长主要由从可插拔光模块向CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功率、密度、可扩展性、带宽和传输距离等方面的挑战。
3.传输速率不断提高
400Gb/s的速率已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于800Gb/s速率，预计未来1-2年将进入1.6Tb/s速率，预计到2029年，AI应用的光模块速率将达到3.2Tb/s，2030年3.2Tb/s将走向规模应用。
数据中心市场以海外光芯片厂商为主，国内厂商加速追赶。在数据中心市场中，尤其是以AI为代表的应用拉动400G/800G或以上高速光模块的需求增加，进而带动高速率、大功率的芯片需求，比如100GPAM4EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。目前数据中心市场以海外厂商为主，国内厂商加速追赶。
源杰科技基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的高速EML、大功率激光器产品，在单波或多波长的CWDM、LWDM需求方面，适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。
长光华芯发布的200GEML配套产品和70mWCWDM4CWLaser光芯片新品，是国内厂家首次公开发布的产品，代表着国产化高端光芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。
4低功耗光模块(LPO)
低功耗光模块(LPO)是一种低功耗可插拔模块，通过省去DSP芯片实现信号线性化传输。这种设计简化了连接结构，有效降低了成本延迟和能耗。其节能效果尤为显著，相比传统可插拔光模块，LPO的功耗可降低约50%。
低功耗光模块(LPO)是一种低功耗可插拔模块，通过省去DSP芯片实现信号线性化传输。这种设计简化了连接结构，有效降低了成本延迟和能耗。其节能效果尤为显著，相比传统可插拔光模块，LPO的功耗可降低约50%。
四、光通信主要上市公司：
根据Lightcounting发布的2024年全球光模块厂商排名，中际旭创已跃居全球第一，Coherent位列第二，新易盛（Eoptolink）排名第三，前十名中中国厂商占据多席，显示出中国在全球光模块产业中的领导地位已日益巩固 。
“易中天”，代表中国光模块的三剑客，天孚通信2023开启大幅增长，营收增幅超过60%，中际旭创和新易盛2024年开始大规模增长，带动上游光器件行业从年中开启规模增长。
交换机主要公司紫光股份，锐捷网络，2023，2024年的增长很缓慢，今年开启大规模增长。
作为交换机龙头的紫光股份，2025中报营收达到474亿，归属净利润10.41亿，分别增长24.96%和4.05%，扣非净利润增长25.1%。
菲菱科思和锐捷网络2025年半年报营收分别7.21亿，66.49亿分别增长-12%，31.84%。锐捷网络归属净利润增长194%，达到4.52亿，而其2024年全年的归属净利润5.7亿。
光迅科技先后收购武汉电信器件有限公司、丹麦IPX公司和法国阿尔玛伊公司，
博创科技收购美国Kaiam公司PLC分路器业务相关资产，向产业链上游延伸，提升部分芯片自产比重。
仕佳光子与光迅科技、博创科技在光芯片及器件业务，尤其是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品方面有一定的相似性。
太辰光业务原先以陶瓷插芯、光纤连接器为主，2017年收购广东瑞芯源技术有限公司后，开始涉及PLC分路器晶圆生产。
仕佳光子与太辰光在光芯片及器件业务，尤其是PLC分路器芯片系列产品、光纤连接器等产品方面有一定的相似性。
华工科技：
2022年全球光模块份额前十的厂商中有7家中国厂商，而25G光芯片的国产化率为20%，25G以上光芯片的国产化率仅5%。
磷化铟因其具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点，在光电芯片衬底材料中拥有特殊的优势，被用于电信用电吸收调制激光器中，逐渐在光通信市场实现商业化应用，成为光模块半导体激光器和接收器的关键材料。从市场竞争格局来看，磷化铟衬底材料市场头部厂商集中度很高，主要供应商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。根据Yole的数据，2020年磷化铟衬底市场CR3高达90%以上，其中Sumitomo为全球第一大厂商，市占率达42%；北京通美位居第二，市占率达36%；日本JX位居第三，市占率为13%。
成立以来，公司坚持“以激光技术及其应用”为主业，投资发展传感器产业。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务三大业务格局.
报告期内，公司智能制造业务营业收入31.9亿元，同比下降3%，毛利率33.93%，较上年提升1.65个百分点。
连续十余年蝉联中国光器件竞争力十强。公司联接业务营业收入31.1亿元，同比下降45.52%，营收下降主要是受5G建设周期影响，网络终端业务交付规模缩减导致。在AIGC应用领域，助力数字时代全球算力需求提升。400G及以下全系列光模块规模化交付，进入海内外多家头部互联网厂商；800G产品开展互联互通测试，实现小批量交付。800GLPO硅光模块荣获2023年度ICC讯石英雄榜“光通信最具竞争力产品”奖。
腾景科技
仕佳光子
公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；
无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片）
1）无源产品在光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR国内建设较快，随着国外接入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。随着数据中心高速光模块向800G、1.6T发展，硅光技术在光模块应用中越来越广泛，核心芯片的国产化对配套的光器件发展起到了促进作用。PLC光分路器、CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
2）有源产品，当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200GEML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CWDFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。
发行价10.82，后复权现在价格89.
按照ElectroniCast报告公布的市场规模推算，公司PLC分路器芯片2017年、2018年的市场占有率分别为45.39%、53.92%，公司PLC分路器芯片实现全球市场占有率第一。
发行人DWDMAWG器件与光迅科技、博创科技同类产品应用场景相同，均应用于骨干网/城域网。
发行人4通道AWG芯片在数据中心光模块产品领域已成功实现批量化应用。根据技术演进情况，目前100G数据中心光模块仅部分采用AWG芯片方案，未来AWG芯片方案在200G、400G数据中心光模块将得到更加广泛的应用。
《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022）》中将AWG芯片而非介质膜滤光片（TFF）列示为核心通信光电子芯片。
WDM根据波长间隔可以分为粗波分复用CWDM和密集波分复用DWDM。
目前数据中心光模块以及5G前传光模块等产品主要以粗波分复用CWDM为主，一般在4~12波，在此领域介质膜滤光片（TFF）主要在粗波分复用CWDM技术中与AWG芯片存在一定的替代关系。而密集波分复用DWDM一般为40~48波，在此领域基本为AWG芯片方案，较少采用滤光片方案。
仕佳光子主要研发成功并已启动产品导入工作的DFB激光器芯片包括1270nm2.5GDFB激光器芯片、1270nm10GDFB激光器芯片、大功率CWDFB激光器芯片和10GCWDMDFB激光器芯片，其中1270nm2.5G和10GDFB激光器芯片应用于下一代光纤到户、大功率CWDFB激光器芯片应用于数据中心、10GCWDMDFB激光器芯片应用于5G建设。
源杰科技：
公司2020年和2021年主要分布在电信市场，数据中心规模非常小。
在电信市场光纤接入市场，主要用2.5G激光器芯片和10G激光器芯片，占营收比例较大达到50%-70%，分别为10,758.97万元、17,138.76万元。2021年加大了光纤市场的规模。
另外在4G/5G移动通信网络市场，主要用到25G激光器芯片和10G激光器芯片系列产品，分别为11,979.70万元、2,722.46万元。
2020年呈现快速增长，主要系运营商基站建设规模增加、基站采用以25G光芯片为主的光模块方案、下游厂商加大产品备货等多重因素共同作用，使得下游市场需求大幅增长；
2021年收入下滑主要系一方面5G基站建设频段方案调整等因素，导致下游25G光芯片需求量减少；另一方面运营商主要采用升级的10G光芯片方案，该方案能够利用4G的10G光芯片方案的成熟供应链，产品技术较为成熟，国内生产厂家较多，竞争激烈。
2022年公司总营收2.8亿，数据中心规模4478万。
发行人应用于数据中心的25GDFB激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司G的应用。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，发行人相关产品处于开发阶段。
公司开发的50G激光器芯片可作为200G、400G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心200GDR4/FR4与400GFR8/LR8架构的需求。
公司正在开发的100G激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心100GLR1/FR1/DR1、400GLR4/FR4/DR4与800GDR8架构的需求。
光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在30%-70%，电芯片的成本占比通常在10%-30%之间。光模块的主要升级是速率升级。光通信芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成本占比就越高。
太辰光
太辰光在光通信产业链中占据高密度连接器件核心地位，其MPO（Multi-fiberPushOn）连接器是数据中心光模块与交换机之间的关键组件。根据行业数据，全球MPO连接器市场规模预计2025年达20亿美元以上，公司凭借18%的全球市占率（国内超30%）稳居行业第二，仅次于美国USConec。
光迅科技
五、 估值分析：
先看看光模块和交换机主要公司的涨幅：都快涨到天上去了。
新易盛从2019年初算起， 股价涨了75倍，
从业绩来看，
归属净利润从2018年2019的平均数1.2亿到2024年的28亿，涨了26倍，按今年半年报的39亿，全年78亿算，涨幅70多倍。
营业收入从7亿，到今年中报的104亿，全年200亿算，涨幅将近30倍。
光芯片行业，除了光模块公司自研光芯片外，市场主要的三家公司，前几年的营收规模，和增幅都不大，今年半年报显示出大规模增速，可以算作行业的爆发年，相信未来随着人工智能的推广，相关公司业绩会继续爆发。
交换机的行业发展和光芯片的发展有些类似，从2022年后市场增长缓慢，2024年甚至负增长，2025年随着数据中心的大规模建设，带动先进交换机的快速发展。交换机龙头锐捷网络的毛利率常年保持38%左右，但是净利率却很低只有5%不到，公司的费用太高，尤其是销售费用，公司产品和方案现已广泛应用于政府、运营商、金融、互联网、教育、医疗、能源、交通、商业、制造业等行业信息化建设领域，销售费用常年保持高位运行。
交换机行业的研发费用保持高位运行，锐捷网络达到11%，远远大于中际旭创研发费用营收比只有3%等光模块公司。
可以看出，行业估值整体都比较高，但也算合理，50倍上下，主流公司没有寒武纪那么夸张利润常年负的，光模块这些公司都是实打实的公司。考虑到增速很大，并且据研究未来三年的仍将保持大幅增长，即使股价合理上涨，中际旭创2028年的市盈率可能回归到30左右，未来特别是掌握CPO核心技术的，紧跟英伟达，推出适应数据中心更快传输速率的1.6t,和3.2t光模块的公司，高成长是必然的趋势。
从市净率估值上看，光模块都比较高，20倍上下。而交换机的市净率普遍在10左右。资产负债率上看，光模块普遍很低，交换机达到50以上。
固定资产占比都很低，都在个位数，中际旭创只有1.5%，名副其实的高科技公司。
总结一句话，光模块像一块黄金资产，闪闪发光，等待善于发现的眼睛。