长电科技分析（202510）
一、行业市场分析
长电科技：全球化布局的集成电路封测领域先锋厂商
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1 、半导体市场情况
半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。
从应用领域看，2024 年半导体产业呈现出分化态势。AI 芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长；汽车市场在经历过高增长后，但得益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
2、半导体行业上下游
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
2.1、封装行业简析
半导体封装的四大作用
◆后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封装为主要驱动力
随着摩尔定律演进，技术研发成本不断攀升，研发周期延长，先进封装技术的重要性日益凸显。这一技术不仅能有效解决异质高密度集成的挑战，更能提升系统性能并降低成本。当前先进制程工艺制成尺寸逼近物理极限（3nm 至 1nm），摩尔定律所带来的每 1.5-2 年晶体管数量翻倍、性能提升或成本降低的效应逐渐减弱。这一趋势表明摩尔定律放缓，集成电路产业面临新的挑战。芯片上容纳的晶体管数量不断增加，单位数量晶体管的成本下降幅度却在持续降低，IBS 统计数据显示，从 16nm 到 10nm，每 10 亿颗晶体管的成本降低了23.5%，而从 5nm 到 3nm 的成本下降仅为 4%。摩尔定律的成本效应愈发显著，先进封装技术成为产业发展的新焦点。
3、公司的行业地位
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2024 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 346 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。
二、企业分析
1、公司发展历程
2、华润集团将成为公司实际控制人
3、公司通过并购实现先进封装能力的提升和海外市场的拓展。公司拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP 和 XDFOI 系列等）以及混合信号/射频 IC 测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构。
公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心，在美国、欧洲、英国等全球 20 多个国家地区设立办事处。公司 2015 年收购在半导体封装领域拥有超过 20 年经验的星科金朋，星科金朋分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶 SiP/FO-WLP/fcCSP等技术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等的高端 SiP 等技术；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，生产 BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP 等产品；长电滁州与宿迁主营传统封装，主要是分立器件和通用 IC 类产品封装。
4、客户
公司产品下游应用领域主要集中于通讯、消费、运算、工业及医疗和汽车电子。公司 2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比 25.2%、运算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%。
按客户所在地划分，公司的客户主要集中于美国市场和中国大陆，其中美国客户占比达59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头客户，根据芯思想研究院报告，目前全球前二十大半导体公司中有 85%已与公司建立了业务合作关系。主要客户对象为集成电路制造商、fabless 厂商以及晶圆代工厂。截至 2023 年，公司海外业务营收占比为 78.38%，近年来稳定保持在 70%以上。2023 年公司前五大客户的销售额达 150 亿元，占年度销售总额的50.68%。
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5、竞争
20 23 年长电科技以 297 亿元营收在全球前十大OSAT 厂商中排名第三（亿元）
全球委外封测市场占有率，2023年
2023中国本土前十大OSAT厂商营收，亿元
四、估值分析
1、相对估值
长电科技的各证券预计利润，大概2025年17亿，2026年21亿，2027年25亿
长电科技市盈率48倍，市净率2.5倍；20年市净率5倍以上
通富微电市盈率76倍，市净率4倍
1.1、看市盈率估算：如果悲观20倍，2027年市值25亿预测利润*20倍PE=500亿，相比当前有30%下降空间；
如果乐观保持当前市盈率2027年25亿预测利润*48倍PE=1200亿，有70%的上涨空间
1.2、看市净率估算：达到通富微电的市净率4倍，有60%上涨空间，达到历史高市净率区间5倍的话有100%上涨空间
2、绝对估值
早期自由现金流一直为负，按利润测算，假设后期自由现金流逐步与毛利接近
2014-2024年，利润1.56亿至16亿，增长10.25倍，复合增长26%
五、小结
前5年增长率20%，后5年增长率10%，估算价值约640亿；有好收益还要看有更好的增长
考虑半导体有周期性，长电科技2021-2022年已有30亿的利润；
做为国内封测龙头，华润系国企里经营最好的，长期整体看上涨空间好于下跌空间。