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A 股存储芯片板块细分领域核心股深度研究研报

A 股存储芯片板块细分领域核心股深度研究研报 Annie出海
2025-09-21
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导读：本报告对中国 A 股存储芯片板块进行了全面梳理，重点分析了 HBM、DRAM、NOR Flash

       本报告对中国 A 股存储芯片板块进行了全面梳理，重点分析了 HBM、DRAM、NOR Flash、NAND Flash、EEPROM、存储模组及产品、其他存储芯片等七大细分领域的核心企业。研究发现，在当前 AI 驱动、智能汽车和工业应用对高带宽、高可靠性存储需求持续增长的背景下，中国存储芯片企业正迎来国产替代与技术升级的关键机遇期。通过对市值规模、技术领先性、市场份额三个维度的综合评估，我们认为以下企业具备显著投资价值：

  • HBM 领域
    ：澜起科技作为全球 DDR5 内存接口芯片龙头，深度参与 HBM 生态建设，HBM 相关业务收入占比已突破 25%，是核心增长引擎
  • DRAM 领域
    ：兆易创新与北京君正分别位列全球利基型 DRAM 市场第七和第六位，车规级 DRAM 业务增长迅速
  • NOR Flash 领域
    ：兆易创新全球市占率 18.5%，位居全球第二、国内第一，车规级产品已大规模应用
  • 存储模组领域
    ：江波龙作为国内存储模组龙头，全球市场份额第二，企业级存储业务 2025 年上半年同比增长 200%
  • EEPROM 领域
    ：聚辰股份全球市占率 10%，位居全球第三、国内第一，DDR5 SPD 芯片全球市占率超 30%

一、行业概况：存储芯片市场迎来结构性变革

1.1 存储芯片定义与分类

存储芯片是半导体产业的重要组成部分，主要用于存储和读取数据，是现代电子系统不可或缺的核心组件。根据技术原理和应用场景，存储芯片主要分为以下几类：

  • HBM（高带宽内存）
    ：主要应用于 AI 服务器、高性能计算等领域，具有高带宽、低延迟的特点
  • DRAM（动态随机存取存储器）
    ：计算机内存的主要组成部分，需要定期刷新
  • NOR Flash
    ：主要用于存储启动代码和少量数据，具有快速读取特性
  • NAND Flash
    ：用于大容量数据存储，如 SSD、U 盘等
  • EEPROM（电可擦可编程只读存储器）
    ：用于存储少量需要频繁更新的数据，具有高可靠性特点
  • 存储模组及产品
    ：将存储芯片与其他组件集成，形成可直接使用的存储产品

1.2 市场规模与增长趋势

2025 年全球存储芯片市场正经历结构性变革。根据最新市场数据：

全球 DRAM 市场规模持续扩张，AI 订单预期乐观，持续看好国产存储产业链
2025 年全球 HBM 市场规模有望达到 300 亿美元，同比扩张近 80%，SK 海力士 HBM 销量 2024 年大幅增长 450%
2025 年中国存储模组市场规模预计达到 3000 亿元
存储芯片的分类主要包括：HBM、DRAM、NOR Flash、NAND Flash、EEPROM、存储模组及产品、其他存储芯片等七大细分领域

1.3 行业驱动因素分析

存储芯片行业正迎来多重利好因素：

  • AI 应用爆发
    ：随着大模型、具身智能等 AI 应用的普及，数据存储需求呈指数级增长。AI 服务器存储需求强劲，特别是 HBM 等高带宽存储产品需求旺盛
  • 技术升级
    ：HBM、DDR5 等新一代存储技术的迭代升级，带动产业链价值提升。SK 海力士已率先完成 HBM4 开发，实测使 AI 性能提升 69%
  • 原厂产能调整
    ：国际存储巨头将产能向 HBM 等高端产品倾斜，传统存储市场供给减少，为中国企业提供了市场空间
  • 国产替代加速
    ：在国家政策支持下，中国存储芯片企业在技术迭代和市场开拓方面取得显著进展，国产化率逐步提高

二、HBM 细分领域核心股分析

HBM（高带宽内存）是当前存储芯片中技术含量最高、价值量最大的细分领域之一，主要应用于 AI 服务器、高性能计算等领域。随着 AI 算力需求爆发，HBM 市场呈现出快速增长态势。

2.1 市场规模与竞争格局

HBM 市场正处于高速增长阶段，2025 年全球 HBM 市场规模预计达到 300 亿美元，同比扩张近 80%。目前全球 HBM 市场主要由三星、SK 海力士和美光三大国际巨头垄断，但中国企业正在积极布局：

长鑫存储 HBM2 样品已进入测试，计划 2026 年量产 HBM3，目标产能 10 万片 / 月
HBM 产业链包括前驱体材料、封装材料、测试设备、封装制造等多个环节，中国企业已在部分环节形成突破

2.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

2.2.1 澜起科技（688008）：全球 DDR5 内存接口芯片龙头

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，澜起科技总市值为 1380.94 亿元，在半导体板块市值排名第 8/163，在两市 A 股市值排名第 113/5153

技术领先性：

全球 DDR5 内存接口芯片龙头，市占率超 40%，主导 HBM3E 高速信号协议，是英伟达、AMD 等 AI 服务器头部厂商的核心供应商
通过 CXL 2.0 合规性测试，是三星、SK 海力士 HBM 模组的核心供应商，单颗芯片价值量较传统 DDR5 接口芯片提升 3 倍以上
正在研发 HBM3E 配套的 112Gbps SerDes 芯片，预计 2025 年量产；PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片已送样，支持 64GT/s 高速传输

市场份额：

全球 DDR5 内存接口芯片市占率超过 40%，是全球仅有的两家具备 DDR5、HBM 接口芯片能力的厂商之一
HBM 相关业务收入占比已突破 25%，成为公司核心增长引擎；第二代、第三代 RCD 芯片出货占比超 60%，产品在高端内存市场渗透率持续提升
澜起科技的 DDR5 内存接口芯片是 HBM 与 GPU 集成的唯一通道，SK 海力士 HBM3E 需通过其认证才能接入英伟达 GPU

2.2.2 香农芯创（300475）：SK 海力士 HBM 产品国内代理

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，香农芯创股价创历史新高，触及 80.9 元 / 股，自 4 月低点迄今累计最大涨幅 248.7%

技术领先性：

国内半导体分销龙头，是 SK 海力士 HBM 产品的国内代理
自主品牌 "海普存储" 已完成建设与开发：现已完成企业级 DDR4、DDR5 及 Gen4 eSSD 的研发和试产，产品性能优异，用于云计算存储等领域

市场份额：

中国大陆第四大电子元器件分销商，有 HBM 存储芯片代理资质，深度绑定云服务商，终端应用覆盖 AI 服务器、智能汽车等高增长领域，受益于 HBM 需求激增
公司在 2025 年成立无锡新威智算科技有限公司，进一步拓展 HBM 市场

2.2.3 雅克科技（002409）：HBM 封装材料核心供应商

技术领先性：

国内 CVD 前驱体龙头，2024 年前驱体产能达 500 吨 / 年，Low-α 球形硅微粉产能达 1000 吨 / 年
全球仅 3 家能提供 HBM 封装用前驱体的企业之一，其 low-α 球硅填料量产在即，直接受益于长江存储、长鑫存储的扩产需求
与镁光、海力士、台积电、长江存储、合肥长鑫等芯片制造知名企业开展深入合作，为 SK 海力士 HBM 前驱体核心供应商

市场份额：

HBM 前驱体市占率超 90%，长江存储采购占比超 70%，2025 年产能将满足国内 30% 需求
2024 年半导体材料业务营收占比提升至 45%，成为国产替代的核心标的

2.3 产业链其他关键企业

除了上述核心企业外，HBM 产业链上还有以下企业值得关注：

  • 华海诚科（688535）
    ：国内环氧塑封料龙头，出货量位居全国第二，拟收购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，并购完成后，华海诚科年产销量有望突破 25000 吨，成为全球第二大环氧塑封料供应商；自主研发的 GMC (颗粒状环氧塑封料) 可用于 HBM 的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段
  • 精智达（688627）
    ：HBM 测试机龙头，2025 年潜在订单空间 40 亿元，目标份额 50%，订单弹性大；支持 9Gbps 信号输出，2025 年 HBM 测试订单超 5 亿元，毛利率达 65%
  • 通富微电（002156）
    ：与长鑫存储合作开发 HBM 芯片样品，2.5D 封装产线 TSV 密度达 10/cm，良率超 99%，南通工厂 2025 年目标产能 10 万片 / 月
  • 赛腾股份
    ：收购日本 OPTIMA 进军晶圆检测赛道，供应存储芯片检测设备，为三星提供 HBM 制程中相关检测设备
  • 壹石通
    ：适配 HBM 封装的 Low - 射线球形氧化铝产品已具备量产条件，年产能达 200 吨

三、DRAM 细分领域核心股分析

DRAM（动态随机存取存储器）是计算机系统中最常用的内存类型，广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等领域。目前全球 DRAM 市场主要由三星、SK 海力士和美光三大国际巨头垄断，但中国企业正在积极布局。

3.1 市场规模与竞争格局

全球 DRAM 市场规模持续扩张，AI 订单预期乐观。根据 Counterpoint 最新数据，长鑫存储在 2025 年第一季度已占据全球 DRAM 市场 6% 的份额，预计到第四季度将进一步提升至 8%。中国 DRAM 企业正凭借性价比、定制化服务及本土化供应链优势从中低端市场逐步向高端领域突破。

3.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

3.2.1 兆易创新（603986）：利基型 DRAM 市场国内领军者

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，兆易创新总市值为 1234.02 亿元，在半导体板块市值排名第 9/163，在两市 A 股市值排名第 136/5153

技术领先性：

国内存储芯片设计龙头，产品线覆盖 NOR Flash、SLC NAND Flash 及自研 DRAM 芯片，深度受益于存储周期复苏与国产化趋势
自研的 19nm DDR4 芯片量产成本较美光低 30%，2024 年 DRAM 业务营收同比翻倍，切入消费电子与汽车电子双赛道
2024 年全球利基型 DRAM 市占率 1.7%，全球第七；利基型 DRAM 产品包括 DDR3L、DDR4 和 LPDDR4，主要用于机顶盒、电视、网络通信、智能家居、可穿戴设备以及信息娱乐系统

市场份额：

全球利基型 DRAM 市场排名第七，市场份额 1.7%
2025 年中国 DRAM 企业发展潜力排名第二，仅次于长鑫存储
与长鑫存储是战略合作伙伴，共同开发 DRAM 技术并参与其融资，是国内领先的 DRAM 设计公司

3.2.2 北京君正（300223）：车载 DRAM 领域全球领先

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，北京君正总市值为 394.24 亿元，在半导体板块市值排名第 39/163，在两市 A 股市值排名第 448/5153

技术领先性：

收购北京矽成（ISSI）成为国内车载存储芯片龙头，全球车用 DRAM 市占率 19%，LPDDR4 产品适配特斯拉 FSD、英伟达 Orin 平台
公司存算一体芯片 X2000 算力达 24TOPS，功耗仅 1.2W，已导入 DeepSeek 大模型服务器，具有较高技术壁垒
2025 年全球利基型 DRAM 市占率 2.7%，全球第六；大容量 8Gb DDR4、16Gb LPDDR4 已完成量产，产品主要面向汽车、工业等行业市场，针对 AI 技术驱动，进行了 3D AI DRAM 产品的市场布局
车规级存储芯片在智能座舱、辅助驾驶、ADAS 等领域均有应用

市场份额：

全球车用 DRAM 市占率 19%，全球车用存储芯片龙头
2025 年中国 DRAM 企业发展潜力排名第五，车规级 DRAM 全球市占率 30% 以上，收购 ISSI 技术，特斯拉 FSD 芯片核心供应商，欧盟 Tier1 认证突破
2025 年第二季度，北京君正在存储设计板块营收占比为 27%，是第二大存储设计公司

3.2.3 太极实业（600667）：DRAM 封测重要参与者

技术领先性：

与世界第二大 DRAM 制造商 SK 海力士合资成立海太半导体 (持有 55% 股权)，专为 SK 海力士提供 DRAM 封装测试业务
2024 年封装、封装测试最高产量分别达到 23.1 亿 Gb 容量 / 月、22.6 亿 Gb 容量 / 月

市场份额：

作为海太半导体的控股股东，在 DRAM 封测领域占据重要地位

3.3 产业链其他关键企业

DRAM 产业链上还有以下企业值得关注：

  • 长鑫存储
    ：作为国内 DRAM 产业的领军者，虽然未上市，但通过与 A 股公司的合作关系，对产业链产生重要影响。19nm DDR5 量产良率 95%，HBM2 送样华为昇腾，欧盟车规认证通过，AI 服务器 HBM 订单增长，2025 年市占率有望冲击 10%，产能快速提升中
  • 大为股份
    ：在存储晶圆领域，三星电子、美光科技、海力士是大为创芯主要产品的原材料供应者
  • 紫光国微（002049）
    ：是国内唯一具备 DRAM 全链条技术企业，业务涵盖智能安全芯片、特种集成电路等，产品用于通信、金融等领域

四、NOR Flash 细分领域核心股分析

NOR Flash 是一种非易失性存储器，具有快速读取特性，主要用于存储启动代码和少量数据，广泛应用于物联网、汽车电子、消费电子等领域。

4.1 市场规模与竞争格局

全球 NOR Flash 市场规模相对稳定，但随着物联网、汽车电子等领域的发展，市场需求持续增长。目前全球 NOR Flash 市场主要由华邦电子、旺宏、兆易创新等厂商主导。

4.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

4.2.1 兆易创新（603986）：全球 NOR Flash 市场领军者

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，兆易创新总市值为 1234.02 亿元，在半导体板块市值排名第 9/163，在两市 A 股市值排名第 136/5153

技术领先性：

国内存储芯片设计龙头，产品线覆盖 NOR Flash、SLC NAND Flash 及自研 DRAM 芯片，深度受益于存储周期复苏与国产化趋势
全球唯一一家在 NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM 和 MCU 领域均排名全球前十的集成电路设计公司
2024 年全球 NOR Flash 市占率 18.5%，全球第二，国内第一；车规级领域，SPI NOR Flash 产品 2Mb-2Gb 容量已全线铺齐，广泛应用于智能座舱、智能驾驶、中央网关、车身控制等关键汽车系统，全球累计出货量已超 1 亿颗
NOR Flash 领域全球市占率达 18.5%（国内第一），车规级产品已通过 AEC-Q100 认证，覆盖特斯拉、比亚迪等车企供应链

市场份额：

全球 NOR Flash 市占率 18.5%，排名全球第二，国内第一
2025 年中国 DRAM 企业发展潜力排名第二，同时在 NOR Flash 领域也保持领先地位
兆易创新在存储设计板块营收占比为 48%，是第一大存储设计公司

4.2.2 北京君正（300223）：车规级 NOR Flash 重要供应商

技术领先性：

2022 年全球 NOR Flash 收入排名第六；产品目前有 512M，1Gb，2Gb 等规格，其中 2Gb 车规级 NOR Flash 产品已量产

市场份额：

全球 NOR Flash 市场排名第六，在车规级 NOR Flash 领域占据一定市场份额

4.2.3 东芯股份（688110）：中小容量 NOR Flash 领域佼佼者

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，东芯股份总市值为 493.95 亿元，在半导体板块市值排名第 27/163，在两市 A 股市值排名第 343/5153

技术领先性：

聚焦中大容量 NOR Flash，已量产 128/256Mb 产品，并通过堆叠方式供应 512Mb 和 1Gb 产品
2021 年全球 NOR Flash 市占率 0.4%；聚焦中大容量 NOR Flash，已量产 128/256Mb 产品，并通过堆叠方式供应 512Mb 和 1Gb 产品
是国内少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 设计能力的公司，产品广泛应用于网络通信、安防监控、可穿戴设备等市场

市场份额：

全球 NOR Flash 市占率 0.4%，虽然份额较小，但在中大容量 NOR Flash 领域具有一定优势
东芯股份持有上海砺算 37.88% 股权，布局高性能 GPU 赛道

4.2.4 普冉股份（688766）：低功耗 NOR Flash 专家

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，普冉股份总市值为 156.19 亿元，在半导体板块市值排名第 80/163，在两市 A 股市值排名第 1209/5153

技术领先性：

非易失性存储器芯片龙头，NOR Flash、EEPROM 产品在低功耗、高可靠性方面优势显著，下游覆盖消费电子、物联网
2022 年全球 NOR Flash 市场销售额排名全球第六；40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit 容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平，产品应用领域集中在蓝牙、IOT、TDD、AMOLED、工业控制等相关市场
低功耗 NOR Flash 专家，可穿戴设备市占率第一，超低功耗设计，苹果 AirTag 供应商，印度智能表市场垄断，低功耗场景应用广泛

市场份额：

全球 NOR Flash 市场销售额排名第六，在低功耗 NOR Flash 领域占据重要地位
2025 年上半年普冉股份营收 9.07 亿元，同比微增 1.19%，但净利润却大幅下滑 70.05%，仅 4073 万元，显示行业竞争加剧

4.2.5 聚辰股份（688123）：中小容量 NOR Flash 供应商

技术领先性：

覆盖 512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 产品已实现大批量出货，其中 512Kb-8Mb 容量的 NOR Flash 产品通过第三方认证，可满足汽车电子、工业控制等领域的应用需求

市场份额：

在中小容量 NOR Flash 市场占据一定份额

五、NAND Flash 细分领域核心股分析

NAND Flash 是一种大容量非易失性存储器，广泛应用于固态硬盘（SSD）、U 盘、存储卡等存储设备，是存储市场的重要组成部分。

5.1 市场规模与竞争格局

全球 NAND Flash 市场规模庞大，但主要由三星、铠侠、西部数据、美光、SK 海力士等国际巨头垄断。中国企业在 NAND Flash 领域的市场份额相对较小，但随着技术进步和国产替代的推进，市场地位正在提升。

5.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

5.2.1 兆易创新（603986）：国内 NAND Flash 领军者

技术领先性：

2024 年全球 SLC NAND Flash 市占率 2.2%，全球第六，国内第一；NAND 产品容量覆盖 512Mb 至 32Gb，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用，已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可

市场份额：

全球 SLC NAND Flash 市场排名第六，国内排名第一，市场份额 2.2%

5.2.2 东芯股份（688110）：中小容量 NAND Flash 领域重要玩家

技术领先性：

国内少数具备 SLC NAND 量产能力的企业，主攻工业与通信领域，中小容量储存成本比国际大厂低 30%，借国产替代抢下部分物联网储存份额
2023 年全球 SLC NAND Flash 市占率 1.4%；NAND 产品容量覆盖 512Mb 至 32Gb，已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可

市场份额：

全球 SLC NAND Flash 市场排名第六，市场份额 1.4%

5.2.3 江波龙（301308）：NAND Flash 模组重要厂商

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，江波龙股价收盘大涨超 12%，最高触及 135.4 元 / 股，创历史新高，自 4 月低点迄今累计最大涨幅 101.3%

技术领先性：

国内头部存储模组厂商，拥有 Lexar 雷克沙等品牌，产品涵盖消费级、工业级 SSD、内存条及嵌入式存储，与美光、三星等原厂深度合作，2025 年上半年高端存储产品放量显著
自研 SLC NAND Flash 存储芯片中，512Mbit、1Gbit、2Gbit 均已实现量产出货

市场份额：

作为全球第二大独立存储器企业（不包括晶圆原厂），在 NAND Flash 模组领域占据重要地位
Lexar 品牌在全球消费级存储市场占有率达 12%（仅次于三星、闪迪），2025 年上半年收入同比增长 30%，其中高端雷克沙 ARES 系列 SSD (读写速度 7000MB/s) 占比提升至 25%
2025 年企业级存储业务收入同比增长 200%，在 AI 数据中心企业级 SSD 市占率预计突破 15%

5.3 产业链其他关键企业

NAND Flash 产业链上还有以下企业值得关注：

  • 长江存储
    ：作为国内 NAND Flash 产业的领军者，虽然未上市，但通过与 A 股公司的合作关系，对产业链产生重要影响。全球首发 232 层 Xtacking，4.0 架构 3D NAND 成本低于三星 20%，国产 NAND 龙头，苹果供应链二供，东南亚数据中心订单获取，估值超 1600 亿
  • 佰维存储（688525）
    ：专注存储芯片研发、封测与模组制造，具备 "芯片设计 + 封测 + 模组" 垂直整合能力，产品嵌入众多消费电子品牌供应链
  • 德明利（001309）
    ：专注闪存主控芯片设计，自研 PCIe Gen5 主控性能对标国际主流，支持 NVMe 2.0 协议，固态硬盘主控芯片市占率全球前五
  • 朗科科技（300042）
    ：国内闪存龙头之一，闪存盘发明者；"Netac 朗科"、"优盘"、"朗" 都是公司的优质名片，目前产品已经覆盖固态存储、DRAM 动态存储、嵌入式存储和移动存储领域

六、EEPROM 细分领域核心股分析

EEPROM（电可擦可编程只读存储器）是一种非易失性存储器，具有快速读取特性，主要用于存储启动代码和少量数据，广泛应用于物联网、汽车电子、消费电子等领域。

6.1 市场规模与竞争格局

全球 EEPROM 市场规模相对稳定，但随着物联网、汽车电子等领域的发展，市场需求持续增长。目前全球 EEPROM 市场主要由华邦电子、旺宏、兆易创新等厂商主导。

6.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

6.2.1 聚辰股份（688123）：全球 EEPROM 市场领军者

市值规模：截至 2025 年 9 月 12 日，聚辰股份总市值为 143.19 亿元，在半导体板块市值排名第 84/163，在两市 A 股市值排名第 1338/5153

技术领先性：

2022 年全球 EEPROM 市占率 10%，全球第三、国内第一，2018 年全球手机摄像头 EEPROM 市占率 43%；工业级 EEPROM 产品在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO 等，同时，已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统
DDR5 SPD 芯片全球第一，市占率超 30%。DDR5 在 AI 服务器中的渗透率提升直接利好 SPD 芯片需求，公司产品为英伟达 H100 等服务器平台提供支持
与澜起联合开发的 SPD 芯片全球市占率超 50%，2025 年销量预计突破 4 亿颗，单颗价值量从 DDR4 时代的 0.5 元升至 1.2 元

市场份额：

全球 EEPROM 市占率 10%，排名全球第三，国内第一
全球手机摄像头 EEPROM 市占率 43%，在智能手机摄像头模组领域占据绝对领先地位
DDR5 SPD 芯片全球市占率超过 30%，排名全球第一
2025 年上半年实现营业收入 5.75 亿元，同比增长 11.69%；归母净利润 2.05 亿元，同比增长 43.5%；扣非净利润 1.77 亿元，同比增长 22.47%，毛利率高达 60.25%，净利率 34.45%，显示出强劲的盈利能力

6.2.2 普冉股份（688766）：国内 EEPROM 重要供应商

技术领先性：

2022 年全球 EEPROM 市占率 6%，全球第六、国内第二；已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的 EEPROM 产品系列，主要应用于摄像头模组；车载 EEPROM 产品完成了 AEC-Q100 标准的全面考核，首先在车身摄像头和车载中控应用上实现了海外客户的批量交付；超大容量 EEPROM 系列产品批量用于高速宽带通信和数据中心

市场份额：

全球 EEPROM 市占率 6%，排名全球第六，国内第二

6.2.3 复旦微电（688385）：国内 EEPROM 重要厂商

技术领先性：

2021 年全球 EEPROM 市占率 3.49%，国内第三；小容量 EEPROM 产品在电脑显示器领域市占率达到 30% 以上、大容量 EEPROM 在智能电表领域市占率超过 50%、中容量 EEPROM 在全球智能手机摄像头领域份额 4% 左右

市场份额：

全球 EEPROM 市占率 3.49%，国内排名第三
在电脑显示器、智能电表等细分领域占据较高市场份额

七、存储模组及产品细分领域核心股分析

存储模组及产品是将存储芯片与其他组件集成，形成可直接使用的存储产品，如内存条、固态硬盘、存储卡等，是连接存储芯片与终端应用的重要环节。

7.1 市场规模与竞争格局

全球存储模组市场规模庞大，主要由金士顿、三星、SK 海力士等国际厂商主导。中国存储模组企业在全球市场中的份额正在提升，特别是在消费级存储市场。

7.2 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

7.2.1 江波龙（301308）：国内存储模组龙头

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，江波龙股价收盘大涨超 12%，最高触及 135.4 元 / 股，创历史新高，自 4 月低点迄今累计最大涨幅 101.3%

技术领先性：

国内存储模组龙头，拥有行业类存储品牌 FORESEE、海外行业类存储品牌 Zilia 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）
已形成 "芯片设计 + 封测 + 品牌运营" 的全产业链格局，通过三次精准并购完成蜕变：2017 年鲸吞美光旗下雷克沙，2023 年拿下巴西 Zilia 电子，2025 年吃下元成苏州封测厂
是国内少数具备企业级存储交付能力的企业，2025 年上半年企业级存储业务收入同比增长 200%
自研 SLC NAND Flash 存储芯片中，512Mbit、1Gbit、2Gbit 均已实现量产出货
具备 "周期 + 成长" 双击逻辑。短期来看，NAND Q3 合约价涨幅 5%-10%，DDR4 原厂 Q3 预涨 30%-40%，江波龙有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性

市场份额：

全球第二大独立存储器企业（不包括晶圆原厂），国内存储模组市占率第一
据 TrendForce 数据，江波龙已成为全球第二大独立存储器企业，国内市场份额超 15%，嵌入式存储市占率全球第四
2025 年上半年，江波龙在存储模组板块营收占比 58%，是第一大模组厂
Lexar 品牌在全球消费级存储市场占有率达 12%（仅次于三星、闪迪），Lexar 存储卡全球市场份额第二、闪存盘全球份额第三
全球存储市场正经历 "三国杀" 变局，美光退出 DDR4 让出 300 亿美元市场缺口，江波龙凭借 22% 的市占率坐稳国内消费存储头把交椅
客户覆盖中国移动、京东云、联想等头部企业，2025 年 AI 数据中心企业级 SSD 市占率预计突破 15%

7.2.2 佰维存储（688525）：国内存储模组第二大企业

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，佰维存储总市值为 373.23 亿元，在半导体板块市值排名第 41/163，在两市 A 股市值排名第 480/5153

技术领先性：

专注存储芯片研发、封测与模组制造，具备 "芯片设计 + 封测 + 模组" 垂直整合能力，产品嵌入众多消费电子品牌供应链
在 Chiplet 封装技术、高容量存储芯片设计领域处于国内领先地位，工车规存储产品通过 AEC-Q100 认证
嵌入式存储领域，产品包括 eMMC、UFS、ePOP、eMCP 等，手机客户包括 OPPO、传音控股等，可穿戴客户包括 Google、小米、Meta、小天才等；消费级存储领域，自主品牌佰维 (Biwin) 进入惠普、联想等 PC 厂商供应链；企业级存储产品有 3 大类别，分别为 SATASSD、PCleSSD 和 CXL 内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景

市场份额：

国内存储模组市占率第二，2025 年上半年在存储模组板块营收占比 22%，是第二大模组厂
2025 年上半年实现营业收入 39.12 亿元，同比增长 13.7%；但归母净利润为 - 2.26 亿元，同比下降 179.68%，显示出较大的业绩波动

7.2.3 德明利（001309）：存储模组领域快速成长企业

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，德明利股价涨停，收于 141.01 元 / 股，创历史新高，自 4 月低点迄今累计最大涨幅 104.7%

技术领先性：

专注闪存主控芯片设计，自研 PCIe Gen5 主控性能对标国际主流，支持 NVMe 2.0 协议，固态硬盘主控芯片市占率全球前五
已形成 "主控芯片（Controller）+ 固件算法 + 量产工具 + 模组测试 + 供应链管理" 的一体化能力版图
有存储卡模组、固态硬盘、嵌入式存储及内存条四类产品，同时已研发量产了多款存储主控芯片，支持多家存储原厂的存储晶圆产品如三星电子、铠侠、西部数据 / 闪迪、海力士、长江存储等，最终通过存储模组产品形式实现销售

市场份额：

2020 年国内存储卡市占率 6.73%
2025 年上半年在存储模组板块营收占比 17%，排名第三
已进入多家知名企业供应链体系，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破

7.2.4 朗科科技（300042）：国内闪存存储先驱

技术领先性：

国内闪存龙头之一，闪存盘发明者；"Netac 朗科"、"优盘"、"朗" 都是公司的优质名片，目前产品已经覆盖固态存储、DRAM 动态存储、嵌入式存储和移动存储领域
拥有全球闪存盘核心专利，移动存储产品在国内市场占有率超 10%。正布局工业级存储市场，推出耐高温、抗振动的 SSD 产品，已应用于智能电网领域

市场份额：

闪存盘发明者，在消费类存储市场具有较高的品牌知名度
2025 年上半年在存储模组板块营收占比 2%，排名第四

7.2.5 同有科技（300302）：全产业链存储解决方案商

技术领先性：

国内少数实现 "主控芯片 + 固件算法 + SSD 硬盘 + 闪存存储系统" 全产业链布局的厂商，自主可控产品覆盖党政、金融、能源等关键领域
2019 年即当选工信部信息技术创新工作委员会存储副组长单位，牵头制定了 4 项信创存储团体标准，编制了《存储设备技术与产业白皮书》

市场份额：

在信创存储领域占据一定市场份额

7.3 产业链其他关键企业

存储模组产业链上还有以下企业值得关注：

  • 深科技（000021）
    ：国内存储芯片封装测试及存储模组制造的领军企业，掌握先进封装技术。合肥、深圳基地扩产承接国产化订单，与沛顿科技合作研发 HBM 封测工艺，切入 AI 服务器供应链
  • 环旭电子
    ：在存储模组领域有一定布局

八、其他存储芯片细分领域核心股分析

除了上述六大细分领域外，存储芯片板块还包括一些其他类型的存储芯片企业，如内存接口芯片、存算一体芯片等，这些企业在特定领域具有独特的技术优势和市场地位。

8.1 核心股分析：市值规模、技术领先性、市场份额

8.1.1 澜起科技（688008）：内存接口芯片全球龙头

市值规模：截至 2025 年 9 月 19 日，澜起科技总市值为 1380.94 亿元，在半导体板块市值排名第 8/163，在两市 A 股市值排名第 113/5153

技术领先性：

全球领先的互连芯片龙头，是全球可提供 DDR4 内存接口芯片的三家主要厂商之一，也是目前全球唯二可提供 DDR5 内存模组及接口芯片全套解决方案的公司
全球 DDR5 内存接口芯片龙头，市占率超 40%，主导 HBM3E 高速信号协议，是英伟达、AMD 等 AI 服务器头部厂商的核心供应商
是 DDR5 领域的绝对龙头，全球唯一能提供全系列内存接口芯片的企业，市占率达 36.8%。2025 年上半年内存接口芯片收入 24.6 亿元，同比增长 61%。第二代 RCD 芯片出货占比超 70%，毛利率维持在 60% 以上
通过 CXL 2.0 合规性测试，是三星、SK 海力士 HBM 模组的核心供应商，单颗芯片价值量较传统 DDR5 接口芯片提升 3 倍以上
2025 年上半年实现营业收入 26.33 亿元，同比增长 58.17%，净利润 11-12 亿元，增长率高达 85%-102%
2025 年第一季度实现营业收入 12.22 亿元，同比增长 65.78%；净利润 5.25 亿元，同比增长 135.14%。2025 年第一季度，相关产品合计销售收入达 1.35 亿元，同比增长 155%

市场份额：

全球 DDR5 内存接口芯片市占率超过 40%，是全球仅有的两家具备 DDR5、HBM 接口芯片能力的厂商之一
全球内存接口芯片行业市占率超 40%，是国内唯一能提供 DDR5 全套解决方案的企业
澜起科技的 DDR5 内存接口芯片是 HBM 与 GPU 集成的唯一通道，SK 海力士 HBM3E 需通过其认证才能接入英伟达 GPU
HBM 相关业务收入占比已突破 25%，成为公司核心增长引擎

8.1.2 聚辰股份（688123）：SPD 芯片全球领先者

市值规模：截至 2025 年 9 月 12 日，聚辰股份总市值为 143.19 亿元，在半导体板块市值排名第 84/163，在两市 A 股市值排名第 1338/5153

技术领先性：

DDR5 SPD 芯片全球第一，市占率超 30%。DDR5 在 AI 服务器中的渗透率提升直接利好 SPD 芯片需求，公司产品为英伟达 H100 等服务器平台提供支持
与澜起联合开发的 SPD 芯片全球市占率超 50%，2025 年销量预计突破 4 亿颗，单颗价值量从 DDR4 时代的 0.5 元升至 1.2 元

市场份额：

DDR5 SPD 芯片全球市占率超过 30%，排名全球第一
2025 年上半年实现营业收入 5.75 亿元，同比增长 11.69%；归母净利润 2.05 亿元，同比增长 43.5%；扣非净利润 1.77 亿元，同比增长 22.47%，毛利率高达 60.25%，净利率 34.45%，显示出强劲的盈利能力

8.1.3 大为股份（002213）：存储晶圆领域参与者

技术领先性：

在存储晶圆领域，三星电子、美光科技、海力士是大为创芯主要产品的原材料供应者

8.1.4 恒烁股份（688416）：存算一体芯片技术领先者

技术领先性：

存算一体芯片技术领先，近存计算架构能效比国际领先，算力密度提升 10 倍，英伟达 AI 服务器合作，欧盟研发补贴获取，技术颠覆性强

九、投资策略与建议

9.1 行业投资机会分析

基于对存储芯片七大细分领域的分析，我们认为以下投资机会值得关注：

  1. AI 驱动的高端存储需求
    ：随着 AI 应用的普及，HBM、DDR5 等高带宽、高性能存储产品需求旺盛，相关企业有望持续受益。特别是 HBM 市场规模快速增长，2025 年预计达到 300 亿美元，同比扩张近 80%
  1. 存储周期复苏
    ：经过 2022-2023 年的去库存周期后，存储芯片价格自 2024 年初开始反弹。预计 2025 年全球存储市场规模将同比增长 25%，迎来新一轮增长周期
  1. 国产替代加速
    ：在国家政策支持下，中国存储芯片企业在技术迭代和市场开拓方面取得显著进展，国产化率逐步提高。特别是在中美贸易摩擦背景下，国产存储芯片的战略价值日益凸显
  1. 细分领域龙头优势
    ：存储芯片各细分领域的龙头企业在技术、市场份额和盈利能力方面均表现出明显优势，强者恒强的趋势明显。例如，澜起科技在 DDR5 内存接口芯片领域的全球市占率超过 40%
  1. 车规级存储需求增长
    ：随着智能汽车的发展，对高可靠性、宽温工作的车规级存储芯片需求快速增长。北京君正等企业在车规级 DRAM 领域已取得领先地位

9.2 细分领域投资机会推荐

基于对各细分领域核心股的综合评估，我们推荐以下投资机会：

  1. HBM 领域
    ：重点关注澜起科技（688008），作为全球 DDR5 内存接口芯片龙头，深度参与 HBM 生态建设，HBM 相关业务收入占比已突破 25%，是核心增长引擎
  1. DRAM 领域
    ：重点关注兆易创新（603986）和北京君正（300223）。兆易创新在利基型 DRAM 市场排名全球第七，国内领先；北京君正收购北京矽成后成为全球车用 DRAM 龙头，市场份额达 19%
  1. NOR Flash 领域
    ：重点关注兆易创新（603986），全球 NOR Flash 市占率 18.5%，位居全球第二、国内第一，车规级产品已大规模应用
  1. NAND Flash 领域
    ：重点关注兆易创新（603986）和江波龙（301308）。兆易创新在 SLC NAND Flash 领域排名全球第六、国内第一；江波龙作为全球第二大独立存储器企业，国内市场份额超 15%
  1. EEPROM 领域
    ：重点关注聚辰股份（688123），全球 EEPROM 市占率 10%，位居全球第三、国内第一，DDR5 SPD 芯片全球市占率超 30%
  1. 存储模组领域
    ：重点关注江波龙（301308），作为国内存储模组龙头，全球市场份额第二，企业级存储业务 2025 年上半年同比增长 200%
  1. 其他存储芯片领域
    ：重点关注澜起科技（688008）和聚辰股份（688123），在内存接口芯片和 SPD 芯片领域具有全球领先地位

9.3 风险提示

投资者在关注存储芯片板块投资机会的同时，也应当注意以下风险因素：

  1. 行业周期性风险
    ：存储芯片行业具有明显的周期性特征，价格波动剧烈，受全球供需关系影响显著。2025 年全球存储市场规模预计同比增长 25%，但需警惕 2026 年可能出现的产能过剩风险
  1. 技术迭代风险
    ：存储芯片技术更新换代极快，需要持续巨额研发投入以保持竞争力。技术路线选择错误或研发投入不足都可能导致企业竞争力下降
  1. 国际竞争风险
    ：全球存储芯片市场主要由三星、美光、SK 海力士等国际巨头垄断，中国企业在技术、规模和品牌等方面仍存在差距。特别是在 HBM、先进制程 DRAM 和 NAND Flash 等高端领域，国际巨头的技术优势明显
  1. 供应链风险
    ：存储芯片产业链长，涉及设计、制造、封装测试等多个环节。地缘政治因素可能导致供应链中断或成本上升，影响企业正常生产经营
  1. 业绩波动风险
    ：部分存储芯片企业业绩波动较大，如佰维存储 2025 年上半年归母净利润为 - 2.26 亿元，同比下降 179.68%；普冉股份 2025 年上半年净利润同比下降 70.05%，仅 4073 万元，显示行业竞争加剧
  1. 估值风险
    ：部分存储芯片企业估值较高，如澜起科技市盈率 (TTM) 为 69.83 倍，高于行业平均水平，存在估值回调风险

9.4 投资组合建议

基于上述分析，我们建议投资者构建以下投资组合：

投资组合类别

比例

核心标的

投资逻辑

核心配置

50%

澜起科技、兆易创新、江波龙

各细分领域龙头，技术领先，市场份额高，盈利能力强

战略配置

30%

北京君正、聚辰股份、东芯股份

细分领域第二梯队，具备技术特色，增长潜力大

风险配置

20%

精智达、香农芯创、雅克科技

HBM 产业链相关企业，受益于 AI 驱动的高端存储需求增长

十、结论与展望

10.1 行业发展趋势总结

通过对中国 A 股存储芯片板块的全面分析，我们认为存储芯片行业正呈现以下发展趋势：

  1. AI 驱动存储需求结构升级
    ：随着 AI 应用的普及，对高带宽、高性能存储产品的需求快速增长。HBM、DDR5 等高端存储产品成为行业发展的主要方向，市场规模持续扩大
  1. 存储周期进入上行通道
    ：经过 2022-2023 年的去库存周期后，存储芯片价格自 2024 年初开始反弹。预计 2025 年全球存储市场规模将同比增长 25%，迎来新一轮增长周期
  1. 国产替代进程加速
    ：在国家政策支持下，中国存储芯片企业在技术迭代和市场开拓方面取得显著进展，国产化率逐步提高。特别是在中美贸易摩擦背景下，国产存储芯片的战略价值日益凸显
  1. 行业集中度提升
    ：存储芯片各细分领域的龙头企业在技术、市场份额和盈利能力方面均表现出明显优势，行业集中度持续提升，强者恒强的趋势明显
  1. 产业链协同发展
    ：存储芯片产业链上下游企业加强合作，形成协同发展的产业生态。例如，澜起科技与聚辰股份联合开发 SPD 芯片，市占率超 50%

10.2 未来发展展望

展望未来，我们对存储芯片行业的发展持乐观态度，主要基于以下几点判断：

  1. 市场规模持续扩大
    ：随着 AI、大数据、云计算等新兴技术的发展，全球数据量呈指数级增长，对存储芯片的需求将持续增加。预计 2025-2030 年，全球存储芯片市场将保持年均 15% 以上的复合增长率
  1. 技术创新驱动行业变革
    ：HBM、存算一体、近存计算等新技术的发展将为存储芯片行业带来新的增长点。特别是存算一体技术有望突破传统存储架构的瓶颈，大幅提升计算效率
  1. 中国企业市场地位提升
    ：随着技术积累和产能扩张，中国存储芯片企业的市场地位将逐步提升。特别是在国家大基金等政策支持下，中国存储芯片企业有望在 2030 年前实现关键技术的自主可控
  1. 车规级存储市场爆发
    ：随着智能汽车的普及，对高可靠性、宽温工作的车规级存储芯片需求将爆发式增长。预计 2025-2030 年，车规级存储芯片市场将保持年均 30% 以上的增长速度
  1. 存储芯片与 AI 深度融合
    ：存储芯片将与 AI 技术深度融合，形成存算协同的新架构。这种融合将为存储芯片带来新的应用场景和市场空间，推动行业创新发展

10.3 总结

    存储芯片作为半导体产业的重要组成部分，在数字化、智能化时代具有不可替代的战略地位。中国存储芯片企业经过多年发展，已在多个细分领域取得突破，形成了一批具有国际竞争力的企业。特别是在 HBM、DDR5、车规级存储等高端领域，中国企业的技术水平和市场份额正在快速提升。

    投资存储芯片行业，需要关注行业周期波动、技术迭代、国际竞争等风险因素，同时也要把握 AI 驱动、国产替代、车规级需求增长等结构性机会。建议投资者重点关注各细分领域的龙头企业，如澜起科技、兆易创新、江波龙等，这些企业在技术、市场份额和盈利能力方面均表现出明显优势，有望在行业发展中持续受益。

    随着中国存储芯片企业技术实力的提升和产业链的完善，我们有理由相信，中国存储芯片产业将在未来 5-10 年内实现质的飞跃，为中国半导体产业的自主可控发展做出重要贡献。

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