漏封问题解析及其常见原因
导语
漏封是由于某些因素的存在，使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题以及结构性漏封。
产生漏封的几种常见原因
1. 热封温度相对不够
生产过程中，复合膜厚度的变化会影响制袋封合参数。如果同一批产品的厚度偏差为±10%，标准厚度为80μm，则实际厚度会在72~88μm之间波动，最大偏差可达16μm，这必然增加了封合参数控制的难度。
当厚度增加时，热量传递过程延长，达到相同温度需增加时间或提高设定温度。此外，还可能导致压力不均匀，特别是对于两边厚中间薄的情况，温度和压力值应略偏上限。关键是要严格控制复合膜厚度偏差在允许范围内。
检查局部漏封的最佳方法是在最低温度点取样，并连续取样以覆盖模具纵横向各部位。
2. 设备和操作方面的问题
如热封膜夹有异物、热封压力不足、模具表面不平滑导致局部压力过小、热封模具不同部位温度不一致或安装不平行等问题，均可能引起漏封现象。
3. 包装材料的问题
电晕处理不当或热封层爽滑剂过多，也会导致热封不良。
4. 结构性漏封
插边、背封、兜底袋等结构，在厚度突然变化的特殊部位，树脂未充分熔合会导致漏封。例如，背封四层处或侧封袋边封与顶封重叠处（此处热封面上下均为三层复合膜），尤其是OPP/CPP复合结构，因收缩率大、耐热性差且需要较高封合温度，容易出现热封不良。
解决方法包括增加温度、压力或采用局部补强措施。
