软包装材料及静电袋应用详解
导语
本专栏分享常用软包装材料的特性及使用注意事项，通过数据对比帮助合理设计软包装结构，优化成本与性能。同时对印刷、淋膜、干复工艺进行说明，并分析生产中的常见问题，提供解决方案。重点强调品质管理，减少异常损失，提高产品合格率。
第五章 新功能包装：静电袋应用举例
1. 四封袋（W x H x L）
适用于晶圆片及高厚度元件，适合封装较厚材料。
2. 二封袋（U袋形，(L+T) x W）
适用于IC零组件、基板，支持真空封装，可附加拉链或自粘胶带。
3. L封袋（W x L）
适用于IC零组件、基板，支持真空使用。
4. 三封袋（W x L）
适用于IC零组件、基板，支持真空封装，袋口可加装拉链。
5. 背封袋（枕头袋，(W+C)×L）
适用于IC零组件、基板及高厚度成品。
6. 背封夹边袋（折腰袋、立体袋，(W+C)xH×L）
适用于IC零组件、基板及半导体零组件，支持真空封装。
7. 立袋（立式袋，(L+B)xW）
适用于IC零组件，支持重复使用，可附加拉链或瓶盖。
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