激光技术提升软包装易撕口制造
高效、精确的解决方案
激光技术在软包装领域的应用为行业带来了革命性变化。通过激光切割制作的圆形或异形易撕口，避免了传统工艺中可能存在的内容物泄露等问题，极大地提升了用户体验。
激光技术已在欧美地区广泛应用于软包装领域，在我国也逐渐得到认可与推广，其发展前景十分广阔。
传统方法需要在复合膜上冲出圆孔并进行热封处理，工艺复杂且容易导致废品率高。相比之下，激光切割系统由计算机控制输出功率和扫描运动，能够快速完成任意图形及字符切割，最高速度可达每秒300个可辨认字符。
激光切割的工作原理：
对于直径Φ5.5mm的圆形易撕口，激光切割仅需约0.1秒即可完成。此外，该系统可安装于制袋机或分切机上，结合打飞标软件实现运动中的精准定位和切割。
软包装行业的技术革新正引领更高效的生产模式。
