将热塑性聚氨酯弹性体（TPU）颗粒置于高压反应釜中，通过超临界二氧化碳在特定温压条件下完成溶解平衡后，快速泄压并经油浴升温发泡，成功制备出微孔结构均匀的热塑性发泡材料。典型工艺参数：TPU颗粒（2mg/粒）100份、去离子水250份、丁烷20份，在110-130℃下经搅拌处理后快速卸压，配合氮气等辅助发泡剂可实现0.12g/cm³超低密度。所得预发泡粒子经降温处理后可储存，在100-130℃模塑成型时，仅需1-4bar水蒸气即可完成发泡定型。
采用AkzoNobel公司EXPANCEL系列可膨胀微球作为新型发泡剂，其聚合物外壳由交联单体共聚而成，内封丙烷、正丁烷等低沸点液体。加热时外壳软化，内部液体气化膨胀形成微孔结构。该技术通过挤出或注射工艺实现发泡制品生产，有效解决化学发泡剂导致的粗大泡孔和空化缺陷。实践表明，添加适量微球可拓宽加工温度窗口（10-20℃），获得泡孔直径<50μm的均匀结构，同时消除表面凹陷问题。BASF公司利用该技术开发的TPU材料密度降至0.659g/cm³，较传统工艺降低50%，已成功应用于缓冲垫材、声学材料等领域。
引入空心玻璃微珠（HGB）作为功能填料，这种中空结构（内充N₂/CO₂）的无机材料具有0.12-0.6g/cm³低密度特性。经NaOH碱洗+KH550硅烷偶联剂双重改性后，HGB表面形成均匀有机包覆层，FT-IR检测显示1720cm⁻¹处出现硅烷特征吸收峰，SEM观察证实与TPU基体界面结合强度显著提升。通过挤出发泡和模压工艺制备的HGB/TPU复合材料，在保持力学性能的同时实现成本优化，泡孔结构呈现微球-HGB协同增强效应。
随着连续挤出和注塑一体化技术成熟，该材料正加速向5G通讯散热组件、柔性电子基材等高端领域渗透，预计2025年全球市场规模突破85亿美元。
注：由于文章篇幅有限，更多关于弹性体改性的资料，还会陆续给大家整理发布，也可以扫下方二维码进行商务对接，承接TPE供应商广告，让弹性体、塑料改性、热熔胶客户主动找上门进行询盘。同时承接TPE配方设计，有专业的弹性体研发团队支持。
爱脉高分子可触达弹性体、塑料改性、热熔胶、汽车、可降解，50000+精准企业用户。
如果您是原料、助剂、造粒改性、设备相关供应商，可以看看下方的服务有没有一款能撬动咱们合作的桥梁！
识别下方二维码，添加客服咨询
