华天科技全称叫做天水华天科技股份有限公司，注册地在甘肃省天水市，股票2007年在深交所上市，公司的控股股东是天水华天电子集团，实际控制人是常文瑛、陈建军、崔卫兵、刘建军、乔少华、宋勇、肖胜利、肖智成、薛延童、杨前进、张兴安、张玉明、周永寿，组织形式属于大型民企，审计机构是大信会计师事务所。

行业分类

申万一级行业：电子（468家）

申万二级行业：半导体（163家）

申万三级行业：集成电路封测（12家）

主要概念

华天科技主要涉及到的概念有5G概念,CPO概念,Chiplet概念,人工智能,传感器,半导体概念,华为概念,华为海思,国产芯片,存储芯片,氮化镓,物联网,西部大开发。

股东数量

股价历史表现

核心业务逻辑

华天科技的核心生意就是帮别人把芯片包起来、连上线、测好性能，然后按颗收加工费。客户把裸晶圆或裸片送到工厂，公司完成封装测试，再寄回去，赚的就是报价减掉材料、人工和折旧之后的差额。

封装测试是晶圆制造之后的必须工序，没有这一步，芯片就是一块玻璃渣。公司按颗收加工费，材料成本大约占四五成，设备折旧一成半，人工水电等其他费用三成左右，毛利率在12%上下。

开工率越高，固定成本摊得越薄，毛利自然好看，开工率掉下去，利润就会被折旧和费用吃掉很大一部分，这是行业的老毛病。

从收入结构来看，公司99.5%的营收来自集成电路封测，这个业务说白了就是一个专门给芯片“穿衣服”的工序。芯片从晶圆厂出来的时候是裸片，脆弱得跟玻璃片一样，不能直接焊到电路板上。

公司接收客户送来的裸片，再自己采购基板、金丝、塑封料，用机器把芯片磨薄、划片、装片、焊线、塑封、切筋、测试，最后做成一颗颗可以插在主板上的成品芯片。这个过程听起来简单，其实对精度要求极高，尤其是先进封装技术门槛并不低。

公司按颗收加工费，价格受市场需求和开工率影响，客户主要是两类：一类是只做芯片设计的公司，像联发科、海思、韦尔、兆易，他们画好图纸，制造环节全外包；另一类是英飞凌、意法半导体这种全能厂，自己产能紧张时也把封测环节甩出来做。

LED支架业务只占0.5%，还在亏钱，但亏得不多，对公司整体影响有限。

在产业链中的位置

华天科技卡在半导体产业链的中游，前面是晶圆厂，后面是终端品牌，两头都惹不起。

 不过它并不买裸片，客户把切好的裸芯片或整片晶圆寄过来，公司只收加工费，属于纯代工模式，所以谈不上被晶圆厂卡脖子，真正的压力来自价格谈判桌的下游——设计公司和品牌厂可以一口气拉七八家封测厂比价，报价一高就很容易丢单。

公司所谓的“议价能力”其实就是“比别人先掉价”：行情差时先砍自己的报价保住开机率，行情好时也不敢大幅加价，怕订单流向长电、通富、日月光。全球前十封测厂吃掉75%市场，日月光+安靠+长电就占一半，华天排第六，市占5%出头，规模够大却远没到定价桌。

结果就是，在整个链条里，晶圆厂用技术把利润吸走，终端品牌用规模把利润锁死，封测环节赚的是辛苦费。  

 公司想多赚钱，第一招是把产能利用率飙到90以上，让固定成本摊薄，靠量补价；一旦开工率跌破七成，折旧、人工、利息就把毛利啃掉一大块。第二招是把2.5D、Chiplet这些先进封装比例再抬高，先进封装毛利比普通封装高4到6个点，客户一时找不到太多替代，在这里公司才有一些谈价空间。

说到底，封测就是高经营杠杆、低技术溢价的生意：景气来了利润弹性大，景气一走就靠老本行撑着，议价权不大，但也不是零，先进封装和客户绑定就是唯一的缓冲垫。

竞争对手

芯片封装测试这条赛道，华天科技前面是几座很难逾越的大山。

日月光在中国台湾，全球老大，说遥遥领先也不过分，苹果、高通、英特尔、AMD一线订单基本尽收囊中；2.5D、3D、Chiplet、FC、SiP、Fan-out六大先进封装平台齐全，客户黏度业内最高。

安靠是美资老牌，1968年运营至今，2024 年全年净销售额63.2 亿美元，在全球多地布局生产基地，与苹果、三星、英特尔等有合作。

长电科技位列大陆第一，2015年斥资18亿美元收购新加坡星科金朋后跃居全球第3，6座生产基地、2000余项专利，先进封装收入占比已过半，国内抢单策略最为激进。

通富微电深度绑定AMD，2024年AMD贡献其收入一半，借AI芯片东风规模迅速膨胀，在行业中具有较强竞争力，与华天科技相比有一定优势。

这四座大山之外，还有晶方、甬矽、颀中、气派等一群内资追兵，它们体量没有前面几家大，但在影像传感器、显示驱动、GaN射频、MEMS等细分各有绝活，能分流华天部分订单。

财务情况

2024年公司实现营收145亿元，比上一年多了三成，净利润从2.3亿元蹦到6.2亿元，增速超过170%。现金流同步跟上，经营回款31亿元，同比增加近三成。订单排满、产能跑满，是这波增长最直接的推手，国内市场增长35%，国外也涨了16%，存储、车载、倒装这些高门槛产品放量，把营收往上抬了一大截。

盈利指标也在修复，集成电路业务的毛利率从9%回到12%以上，净利率从2%推到4%出头，净资产收益率也翻到3.8%，不过3.8%的ROE放在整个A股中并不算高，只能说盈利水平在改善。

负债端方面，公司负债率升到47%，看着抬了杠杆，但钱主要花在南京、江苏两个新基地，设备转固、产线点火，增量以长钱为主，再加上经营现金流覆盖利息绰绰有余，偿债压力可控。真正需要操心的是行业景气能不能持续、原材料会不会再涨价，以及马来西亚那块商誉，如果下游需求突然转冷，减值测试会是一把悬着的尺子。

2025年半年报业绩

2025年上半年，公司实现营业收入77.8亿元，同比增长16%，归属于上市公司股东的净利润为2.3亿元，与上年同期相比基本持平。业绩增长主要得益于全球半导体行业景气的整体回升，封装测试市场需求稳步提升，公司订单，特别是汽车电子和存储器领域的订单实现了大幅增长。经营活动产生的现金流量净额为15.8亿元，较上年同期增长30%，主营业务回款能力良好。

行业情况

封装测试，我们平常简称为封测，它处在半导体产业链的后端，但却是把实验室里的芯片变成能在市场上卖的商品的关键步骤，那现在这个行业是什么情况呢，简单说就是：整体规模温和增长，但是内部结构变化特别大。

2024年全球封测市场规模大约在1100亿美元上下，年增速5%左右，这不算那种爆发式增长，但这里面的“先进封装”正快速抢占传统封装的份额，平均每年增速在10%以上，明显比整个封测行业的平均增速快。

那什么是先进封装呢，就是凸点间距小于100μm的封装技术，既包括把好几颗芯片紧紧拼在一起、做到“一个封装里头相当于装了半个系统”的类型，也涵盖单颗芯片的高端封装。像苹果的M系列芯片、英伟达的AI加速卡，还有AMD的服务器CPU，都是靠这个先进封装来提升性能的。

从需求这边来看，有三股力量在推动。第一是AI算力，AI芯片面积大，输入输出接口多，必须得用上2.5D硅中介层这种先进封装技术；第二是汽车电子，新能源汽车的功率模块和雷达芯片，需要高可靠性的车规级封装；第三是存储复苏，存储芯片价格在回升，DDR5、HBM这种堆栈封装方式，一下子就把厂商的产能占满了。

从供给这边看，亚太地区是主力，尤其是中国大陆举足轻重。2024年中国封测行业的收入是3146亿元，2025年预计能到3303亿元，占全球整体封装市场约四成，国产的封装技术从原来“能封装”，提升到现在“能封装得很好”，而且政策也在大力支持，大基金二期和地方的集成电路基金，都给先进封装项目开绿灯，土地、贴息、设备补贴全都有。

技术竞争的关键在“堆叠+互联”，芯片厂把晶体管做到3nm这么小以后，再往小做成本就高得吓人，所以就把算力、存储、I/O这些功能分别做到不同的晶圆上，然后把它们像堆三明治一样堆在一起，这样既能节省成本，又能提升性能。谁要是能把堆叠的厚度控制在100微米以下，把互联的间距做到6微米以内，谁就能拿到AI和服务器芯片的订单。

不过成本这边压力也在增大，高端封装得用到ABF基板、高端塑封料，还有金线铜线这些材料，这些材料价格还跟着大宗商品的价格波动，其中一部分原材料国产化率还很低。设备更是烧钱，一台12英寸晶圆级封装设备能卖到上亿元，目前国内90%以上的高端封装设备依赖进口，折旧年限又短，投资回本的时间就变长了。而且厂房产线对洁净度的要求跟晶圆厂差不多，电费、水费、环保方面的支出越来越多。整个行业一边在扩大生产，一边又在抢材料、抢设备，谁先锁定供应链，谁在交付产品的时候就有优势。

在资本方面，并购越来越热，高端生产线太贵，中小厂自己投不起，只能被大厂吞并。不管是中国大陆还是东南亚，都会出现“大鱼吃小鱼”的情况，行业集中度会越来越高，留给二三线厂发展的时间越来越少。

总结一下就是：封测行业表面看着像传统制造业，但实际上正在经历技术更新换代、产能重新洗牌、供应链也在重构。先进封装接替了摩尔定律，成了提升芯片性能的主要战场。AI、汽车、存储这三方面的需求，让高端产能很快就紧张起来。

不得不了解的公司发展史

华天科技的源头能追溯到1969年成立的国营永红器材厂，这是国内最早涉足半导体领域的三线军工企业之一，初期核心业务为半导体分立器件，后续逐步向集成电路封装领域转型，为华天科技的业务发展奠定了重要基础。不过到1994年，老厂陷入困境，肖胜利接任厂长后，集中资金发展集成电路封装生产线，1995年就实现收入破千万，1998年彻底扭亏为盈。

2003年，天水华天微电子有限公司联合其他企业发起成立了华天科技，正式转为现代企业。2007年公司登陆深交所，成为天水第一家上市公司。

上市后公司开始快速布局，2008年先后成立西安和昆山子公司，西安工厂建了7万平方米的净化车间，昆山基地则瞄准华东市场。2011年通过定增募资3.66亿元，用来升级铜线键合封装工艺，这种工艺能降低芯片封装成本，提升导电效率，当时很受市场欢迎。2013年又发了4.61亿元的可转债，投向40纳米先进封装项目，还收购了昆山西钛部分股权，强化本地产能。

2014年公司把贸易方式从“来料加工”改成“进料加工”，这意味着能自主采购原材料，不再只依赖客户供应，灵活度和利润空间都提高了。同年，公司通过控股子公司完成首次跨国并购——收购美国FCI公司，拿到了晶圆级封装和倒装焊技术，前者能让芯片体积更小，适合手机等便携设备，后者能提升芯片性能，帮公司切入高端消费电子市场。

2018年是扩张关键年，公司先是成立宝鸡子公司，后又收购马来西亚Unisem公司，获得了凸点和系统级封装技术，同时也打通了东南亚的生产和销售渠道，同年还成立南京子公司，布局先进封装基地。

截至目前，公司在天水、西安、昆山等多地有生产基地，天水做传统有引脚封装，西安做无引脚封装，昆山做晶圆级先进封装，分工明确。

现在华天科技是国内第三、全球第六的封测企业，主要客户涵盖博世、小鹏、华为、中兴等汽车电子和消费电子领域客户。

每天拆解一家上市公司，我们下期见。

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