1、汽车电子产业投资年会全议程揭晓，21日苏州见！
2、SRRC新规开始实施 诺思推出新品 提升WiFi 2.4G边带抑制
3、作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局
4、美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
5、集微咨询：全球半导体市场恢复增长 终端需求仍偏弱
6、近20家出席！车规芯片企业“项目交流会”重磅来袭
7、传ASML将在未来几个月推出2nm制造设备 英特尔已采购6台
8、台积电董事长刘德音将于2024年退休 董事会提议魏哲家接任
9、SK集团会长：DRAM需求正在改善，NAND几乎处于休眠状态
1、汽车电子产业投资年会全议程揭晓，21日苏州见！
集微网消息 12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，将邀请政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。
当下的苏州，正驶入城市智能交通发展的快车道，率先打造“智驾之城”，因此在这里举办此次会议将别具意义，政策的持续支持、资本的深度参与，汽车产业链下游的繁荣发展也必将链接带动汽车芯片等上游企业的蒸蒸日上。
为进一步促进政府、产业、企业与资本等多个产业圈层充分交流，本次会议设置了产业环境推介、白皮书发布、年度颁奖盛典、战略合作签约、合作示范基地揭牌、主题演讲、圆桌论坛、汽车芯片企业项目交流会等近十个环节，致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
从会议议程来看，高质量、深融合、同发展是本次大会的特点，来自政府、汽车主机厂、汽车芯片企业、专业投资机构的领导和高管将汇聚一堂，通过产业报告、圆桌论坛等多形式多角度直击变革中的汽车产业，解读当下中国汽车芯片的发展，并洞察投资新风向。
届时，“中国汽车半导体产业发展白皮书”的重磅发布必将备受瞩目，该白皮书深度聚焦中国本土汽车半导体企业与产业，现在与未来，以专业、全面且细分的分析，全方位展示“中国速度” ，致力于辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞。
同期汽车电子投资联盟合作示范基地揭牌、苏州智能汽车芯片检测平台共建仪式等仪式将举办，旨在有效推动多方的资源、技术、市场等进行整合，助力培育和孵化更多新兴企业和创新项目，助推汽车产业链的升级与转型。
值得关注的是，汽车电子产业投资联盟将在首次召开荣誉嘉奖盛会，将对在汽车电子领域表现出色、产生社会级影响力，或为汽车电子产业发展做出突出贡献、产业行业影响力的机构、厂商及个人进行荣誉嘉奖，颁发“年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）”、“年度最佳行业投资人奖（汽车电子）”、“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”、“年度汽车电子产业链投资机构推荐奖”等荣誉。
19家汽车芯片相关被投企业也将在现场集中分享自身的发展历程，他们的创立与成长也可以作为中国汽车芯片发展的一道缩影，这也有助于促进项目交流、打通资金链、产业链、资源链，加速被投企业成长，助力产业发展。
中国汽车芯片产业的发展和成就一直得益于政策、资本与企业的同频共振。本次会议有望促进政策、资本、企业多方形成合力，进行资源有效整合，提高我国车规芯片的自主创新能力，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。
现阶段，本次会议已进入倒计时，更多重量级嘉宾名单随后也即将公布，欢迎持续关注并踊跃报名。席位不多，先到先得！
2、SRRC新规开始实施 诺思推出新品 提升WiFi 2.4G边带抑制
中国无线电型号核准简称SRRC认证，是国家无线电管理委员会强制认证要求，自1999年6月1日起，中国信息产业部强制规定，所有在中国境内销售及使用的无线电组件产品，必须取得无线电型号的核准认证。工业和信息化部发布了《工业和信息化部关于加强和规范2400MHz、5100MHz和5800MHz频段无线电管理有关事宜的通知》，发布字号为工信部无〔2021〕129号，并且129号文将在2023年10月15日后按照新的要求执行型号核准。
SRRC认证129号文从2022年1月1号开始执行，到2023年10月15号起强制执行。
新规对2.4G 产品针对于高信道边带杂散要求更加严格，在原带外杂散limit为-80dBm/Hz的基础上，增加了一段2483.5-2500MHz限值为-40dBm/MHz, 计算可得-100dBm/Hz, 限值严格了20dB。另外原规范中还对左侧近带2380-2390MHz有较高的抑制要求。
我们还关注到国际5G 标准组织 3GPP 批准全球星Globalstar的 N53（2483.5-2495MHz） 作为 5G 频段，业内有了该频段支持卫星直连手机的诸多猜想；同此频段还与北斗下传信号S频段接近。由此可见在2.4GWiFi频率相邻的2483.5-2500MHz的高抑制要求显得尤为重要！
诺思推出的RSFP2421E，为国内首款适用于SRRC最新标准产品，有效帮助客户解决 2.4G WiFi边带（2380-2390MHz/2483.5-2500MHz)抑制问题！
RSFP2421E是一款针对WiFi2.4G CH1-CH11开发的滤波芯片。该款产品边带极为陡峭，近带抑制高（ 在2380-2390MHz处抑制为30dB Typ ; 在2483.5-2500MHz处抑制为 25dB Typ）；插损极小（1.2dB int@Typ）；高耐受功率（+29dBm，+55℃，5000hrs）。该款产品对产品设计开发难度及工艺一致性要求极高，对比友商开发产品有效解决SRRC新规的最新要求！
今年，诺思已顺利通过 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系认证及车规产品 AEC-Q200 测试认证。
于今年9月成功制备出高性能、高Q值、宽温应用（-40℃~125℃）、高可靠性的车规等级高性能2.4G WiFi滤波芯片RSQP8889E！
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3、作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局
今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？
毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻的挑战。
几十年来，半导体产业的发展史一直遵循着“奥卡姆剃刀”哲学理念，从设计到制造的整个流程都需要避免“重复造轮子”的无用功。业界呼唤重复设计再利用以提高芯片研发效率，剔除无效的设计成本冗余，催生了IP模块的兴起。当下，面对摩尔定律趋近极限的施压，3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界讨论的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，也为一众高速Chiplet接口IP供应商打开了一扇窗。一时间Chiplet技术被广泛视为延续摩尔定律生命力之有求必应的“阿拉丁神灯”。芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）即是该“神灯”的“燃灯者”之一，为接口IP的关键作用提供了有力的支持。
作为国内少数拥有完整D2D和C2C IP解决方案的供应商，经过近三年时间的不懈努力，已在国内率先完成了多个行业最高标准的接口IP自主研发，并获得头部客户的采用。
善战者求之于势，势随人为。芯耀辉的发展之路是多维度和立体的，无论是在“自上而下”的顶层设计，即接口标准制定的参与上，还是在“自下而上”的技术落地实践，应对接口IP各种严酷挑战的前沿探索上，始终保持着高度的专业性，在产品的可靠性方面全心致力于为客户提供最佳技术支持。
一流企业做标准：芯耀辉不断推动国内CCITA标准产业化
Chiplet的原理是把芯片切分成不同的小芯片并加以互联。理想状态下，多颗芯粒之间的互联效率需要和单颗芯片内部的互连效率不相上下，这就需要将芯片内部总线的互联系统“移植”拷贝到片间互联，于是，片间接口可谓重任在肩。对片间高速互联严苛标准和庞大需求，刺激着接口IP市场的火爆发展。曾接受过“集微访谈”专访，年度“Design IP Report”权威榜单主笔人Eric Esteve向业内展示的最新数据显示，过去5年间接口IP在众多IP类别的市场占比从18%增长到了25%，去年USB、PCIe、DDR等前五大接口类别的市场营收为14.4亿美元，未来五年将会有翻倍的增长。Esteve还向爱集微透露：“我们对未来高速IP接口的市场预测很有信心，误差率从未大过5%。”
群雄逐鹿，技高者得之。虽然行业对Chiplet技术在芯片领域协同生态的讨论有着十几年的严肃讨论，但真正商用落地的历史并不长，芯耀辉董事长曾克强曾做出判断，Chiplet技术推动产业链的整体变革需要经过早期、成长期和成熟期三个阶段。
早期阶段即芯片分拆和与之对应的先进封装定义协议的“散装化”阶段，统一的标准亟待理清和确定；成长期则是Chiplet芯片部分单元在工艺上进行迭代并寻找最优解的阶段，这时，工艺和互联标准也在快速逐步成型和统一；曾克强预计，到2027年左右Chiplet生态才会真正进入“IP硬化时代”，彼时会诞生一批针对Chiplet技术应运而生的Fabless公司，有源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司等等，围绕Chiplet产业的IP生态圈将会更加立体和丰满，相关上下游供应商的协同性也会更加系统化。
近年来，国际上的主流Chiplet D2D协议标准逐渐收敛集中为XSR、BOW、OpenHBI、UCIe等四种。如果我们以带宽密度、能效比、走线间距、延迟和误码率这五大维度综合评定这几种标准的优劣，就会发现UCIe以较好的带宽、能效和延迟组合，在产业界的接受度方面逐渐胜出，它可以定义逻辑 PHY、训练机制、初始化序列、边带和链路控制，并且可以重用和继承成熟的UCIe和CXL生态系统，得到了众多设计公司、晶圆厂和封装厂的推崇和支持。
但UCIe对IP实现和封装工艺有更高的要求，并且由于一些客观原因，如中外工艺代差和国际大厂标准割裂等，亟需标准本土化的落地。因此，适合国内产业链及需求的互联标准CCITA标准应时而生——2022年10月，芯耀辉承接国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA产业化。该标准定义了并口和串口，与UCIe保持兼容，同时在封装环节上，CCITA的Chiplet标准也主要采用国内可实现的技术，充分考虑了国内现实应用以及实际的封装生产能力。
UCIe的国际主流化和本土化CCITA标准的应势而行，此过程让国内头部接口IP厂商意识到国内环境和生态制订自有标准的重要性。纯粹的技术标准只是悬空的楼阁，还需要技术与商业模式的紧密结合才能探索出一条商用落地的可行之路，芯耀辉凭借在接口IP相关技术领域的深厚积累，在深度参与制订CCITA协议的同时，也在同步开发相关产品。
芯耀辉的武器库：从容应对高速Chiplet接口IP诸多挑战
如前所述，传统单片集成的SoC因其统一制程之故，芯片上不同的功能模块需要同步进行迭代，导致芯片开发时间长且缺陷数量多。Chiplet技术可以实现功能切分，将制程差异化且部分单元工艺做选择性迭代，可以加速产品的上市周期，减少重新流片和封装的次数，进而降低了芯片企业资金投入成本和研制风险。换言之，Chiplet可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优迭代，针对不同功能选择最合适的工艺制程，在这种范导性技术路线的指引下，延伸出了同构（聚合系统）和异构（分割系统）两种商用实地用例。
“同构”通过高速接口IP的实现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和“构”的有机结合——负责高算力和性能的先进工艺的Die和负责特色功能的成熟制程的Die被封装在一起。这两种最典型的实用案例可以通过AMD服务器CPU Epyc系列具体而微地得到展现。
第一代AMD EYPC利用同构的方法聚合了4个设计原理相同的Die，4个Die均采用了7nm制程，通过多个Die的互联构建了可扩展系统，在降低单一芯片的复杂性的同时提高了计算能力和制造成功率；而在第二代EYPC将芯片功能拆分为CCD运算Die（Compute Core Die）和IO Die，前者负责高性能计算，后者负责特定功能，实现了不同先进、成熟工艺芯片的巧妙融合。
高速接口和先进封装双轨并驱，一颗大芯片通过同构或者异构的方法论融合了多个Die，实现了算力的扩展，也对接口的可移植性、标准化、兼容性，以及低延时和低误码率提出了更高的要求。以AMD和联发科为代表的Chiplet技术先锋派，势必会带动高速接口IP供应商和封测厂的进一步协同发展。
虽然说Chiplet技术已成为半导体产业在摩尔定律逐渐减缓下的共识性选择，但时至今日，它依然面临着诸多挑战。以芯耀辉为代表的高速IP接口供应商认识到，Chiplet并非一个独立的技术点，而是一个复杂的综合技术体系，需要整个产业链各方面的共同努力，这项技术的持续推进有赖于整个产业链的协同发展。
芯耀辉董事长曾克强在采访时表示，Chiplet发展的挑战，可以归纳为微电子层面上的纯技术挑战，以及生态系统的挑战两个维度。首先，Chiplet本身整合要求高密度、大带宽布线的先进封装技术，其中涉及到多个Chiplet之间的布线数量和封装材料升级，会造成材料数量种类提升造成的物料不匹配问题等等，纯技术挑战还包括了片间的D2D传输，要求面积小，功耗低高带宽的高速接口设计，同时业界也需要建立一个标准化的规范以解决不同芯片之间的通信困难问题等等。
第二个大的挑战和设计方法及系统架构硬相关，Chiplet所带来的系统分割设计，所对应的是将完整的大系统划分为多个Chiplet的设计验证过程和方法，这需要与EDA工具的协同工作，同时也需要完整的设计方法学，以确保拆分的有效性。
哲人有谚：密涅瓦的猫头鹰只有在黄昏后才会起飞。产业竞争并不总是一个从基础研究向产业化顺序展开的进程，强大的下游产业化能力，往往也会反向影响基础技术路线的走向。多种技术因素让客户有了在权衡D2D和C2C技术路线时会有具象化的参照系，如芯片系统性能需求（如延迟、能耗、总带宽等）、芯片物理实现限制（如芯片面宽、bump pitch）以及封装选择和设计限制（如封装层数、封装厚度、线宽线距等）。
芯耀辉作为国内领先的先进接口IP供应商，具备完整的D2D（Die to Die）和C2C（Chip to Chip）解决方案。在Chiplet技术框架下，芯耀辉提供了能够满足不同封装、互连和应用需求的多维度，全方位的解决方案，不断满足客户对最佳性能和灵活性的需求，具体到Chiplet D2D解决方案，无论是长距离的互连、超短距离的高速通信，还是不同封装层次的需求，芯耀辉均可精准匹配用户应用场景。
在中长距离互联方面，芯耀辉可提供针对长距离的PCB和芯片之间、芯片与芯片之间的互连而设计的“long range”解决方案，在超短距离高速互连方面，芯耀辉的112G的XSR（Chiplet间超短距离互连）解决方案可独当一面，它在芯片与芯片之间的紧密互连中有着出色的表现。尤其值得一提的是，芯耀辉的D2D UCIe产品已经实现了迭代，从UCIe 8G演进到了UCIe 16G，能够在各种先进封装中展现出色的性能，它支持RISC-V MCU Based Firmware training架构，可独立完成PHY的初始化、参数协商和training以及ATE测试，支持周期性的PVT补偿及校准机制，同时该解决方案还具有优化的通道面宽架构，可以适配多种封装形式和高密度Die间走线。
并非单点突破，芯耀辉在高速接口IP领域的全局性视角
从技术、市场、用户、创新等诸多复杂的要素中，我们可以一窥芯耀辉对Chiplet接口IP研发哲学的整体性方法论和多维立体性视角。具体来讲，这种视角可以从芯片设计、系统设计和生产测试三个维度加以表达。
打造一系列有竞争力的Chiplet 接口IP解决方案，必须把Chiplet技术理解为一个完整的系统设计。芯耀辉除了PHY IP外，解决方案还包括PHY、控制器和将PHY及控制器集成在一起的子系统。同时，芯耀辉还提供Interposer设计、封装设计、PCB设计和3D封装仿真等技术支持，以及完整的测试方案，多方位支撑客户Chiplet产品的高效运行，实现高性能、低功耗、低延迟，帮助不同的客户都能得到适合自己的最佳PPA的需求。
为了加快客户芯片上市时间和一次流片成功率，芯耀辉并没有将Chiplet技术挑战性推向系统设计和生产测试以适应IP，而是“逆流而上”，在IP设计的源头就来解决这些挑战。我们可以从企业应对Chiplet D2D先进封装时如何保证信号完整性、电源完整性的应对之策，以及KGD测试环节中以点带面地理解芯耀辉对IP技术knowhow的掌握度。
D2D封装对信号完整性的要求更为紧迫，此过程中为了连接各个芯片单元，不得不通过众多Via来穿越深层封装的线路，带来了较为严重的信号crosstalk（串扰）问题，从而可能导致数据的失真和错误。芯耀辉建立了发射器、接收器、通道综合模型，模拟真实通道的频率响应。这有助于更好地将频率响应参数应用于Chiplet模型，有望为解决这一问题带来重要价值；与信号完整性有着密切关联的是电源的完整性，芯耀辉以on-die-cap（ODC）这一在高速接口设计中扮演关键角色的元件作为切入口，通过巧妙的电源链路设计和对ODC的优化运用，确保了对整个系统的稳定运行，为客户提供了完整的支持和服务。
此外，为了保证客户的时序收敛，芯耀辉的“硬核技术”还包括了对KGD(Know Good Die)测试的融合。先进封装体系下多Die互联，没法像常规芯片一样放探针来确定里面的Die是否正常工作或者D2D互联是否出现短路，芯耀辉的PHY提供了丰富的D2D KGD测试功能，与ATE供应商实现了高质量共频联动，优化了芯片的流片成本，着重于客户的一次性量产需求，加速了产品上市时间。
高端半导体IP和EDA工具是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，同时也是数字产业化倒金字塔的“底座”，半导体IP产业以几十亿美元的全球产值撬动的是金字塔顶端数万亿级别的数字经济。三年多以来，芯耀辉打造了一系列全面的国产先进工艺完成IP解决方案，在高性能计算、人工智能、5G、物联网、消费电子等多个领域都能提供一站式接口IP解决方案，赋能各个领域SoC国产浪潮和数字化。尤其值得一提的是，自今年6月起，芯耀辉已连续获得由SGS颁发的ISO 26262:2018 ASIL D车规级功能安全流程认证以及MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX和PCIe 3 PHY的功能安全产品认证证书，是国内唯一能够提供符合车规认证标准的国产接口IP厂商，在助力车规级IP上车方面，芯耀辉的每一次突破都代表了国内该赛道的“凿空之举”。
自2020年6月芯耀辉成立以来，从产品研发、标准制定等等，每一次里程碑式的大事记，既是企业ESG的自身呈现，也是更宏观视野下的国产半导体IP企业具体鲜活的微观史。如前所述，芯耀辉判断，在Chiplet生态发展的高级阶段，IP供应商须面临着重要的角色转变——有潜力演变为Chiplet供应商，不但需具备高端芯片的设计能力，还要有多品类的IP布局和平台化的运作能力。为了符合IP产业核心竞争力的内在要求，芯耀辉朝着这一方向布局未来不断突破，这也是芯耀辉ESG秉承多维发展之路，作为Chiplet技术之“燃灯者”的题中之义。
4、美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
集微网报道 12月19日，一份由美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）发布的文件显示，工业与安全局修订美国《出口管理条例》（EAR），再次将13家中国公司列入“未经验证清单”（UVL）。这一修订自2023年12月19日起生效。
“未经验证清单”是美国商务部工业和安全局为了限制对某些实体的出口而设立的一个名单。这些实体被认为是对美国国家安全或外交利益构成风险的，或者是在出口核查过程中无法确认其身份或最终用途的。
被列入“未经验证清单”的实体，如果想要从美国或者使用美国技术的第三方获得任何商品或技术，必须向美国商务部提供详细的信息和证明，以证明其出口行为不会损害美国的利益。
这相当于给这些实体增加了额外的审查和障碍，使得它们在与美国或者使用美国技术的企业进行贸易和合作时受到严重的限制和影响。
5、集微咨询：全球半导体市场恢复增长 终端需求仍偏弱
集微网报道 日前，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。
会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“2023中国半导体企业TOP100”榜单，并对全球及中国半导体市场情况进行了回顾展望并对发展趋势给出了综合研判。
自去年年底以来，行业何时复苏和反弹一直是业界关注的焦点。经历了持续一年半的衰退之后，在市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动，以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到5884亿美元，同比增长13.4%。
根据集微咨询（JW Insights）的统计，自2000年起，全球半导体销售额环比仅有两次连续5个季度以上的下滑，分别是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，连续超过5%以上下滑的季度也仅为3个季度。自今年Q2起，全球半导体销售额已经开始环比增长。
同比来看，全球半导体销售额有且仅6次出现连续下滑，持续时间在4～6个季度。目前本轮下滑已经持续5个季度，且今年Q4开始同比转正。
集微咨询（JW Insights）指出，尽管对明年的市场走向可以保持乐观，但代表最广泛半导体产品市场的模拟IC，市场恢复力度较弱。WSTS的数据显示，2000年至2023年，模拟IC市场规模年均增长为4.34%，预计2024年全球模拟市场增长3.7%，略低于长期平均水平。而存储器、逻辑芯片、微处理器等领域具有较高增长潜力，其中存储器市场预期增长将达到44%。
半导体行业规模的变化，核心在于下游终端市场的需求。
在智能手机、新能源汽车、数据中心、笔记本电脑等四大应用领域方面，终端需求仍处于复苏前夜，即便是一些热门领域明年的增长也恐难超越预期。
在智能手机领域，今年面临更加严峻的形势，行业竞争激烈。集微咨询（JW Insights）数据显示，全球智能手机出货量2023年下滑11%，预计明年将实现3.5%的增长。
在数据中心服务器方面，在AIGC、大模型浪潮的推动下，尽管数据中心迎来新一波建设高潮，但就2023年而言，除了算力型服务器有明显增长外，整体而言服务器市场仍呈现大幅下滑的趋势，2023年全球服务器市场出货下降18%，预计明年出货量将增长7.7%。
在新能源汽车方面，近年来渗透率正在不断提升，2023年，全球汽车销量约8300万辆，新能源汽车渗透率为17%，预计明年渗透率将突破20%，同其他领域相比明年市场情况相对乐观。
在笔记本电脑方面，虽然随着疫情结束，市场需求高峰期过去，但市场恢复程度超过预期，2023年全球出货下降5.6%，预计明年将增长3.8%。
集微咨询（JW Insights）指出，整体而言，2023年智能手机、服务器（非算力型）、新能源汽车等应用领域出货量低于预期，而算力服务器、笔记本电脑等热门领域的出货量超过预期。但由于终端市场需求仍偏弱，热门领域恐难超预期，预计2024年整体市场需求预期偏低。
6、近20家出席！车规芯片企业“项目交流会”重磅来袭
集微网消息 智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车供应链的发展壮大，大力培育汽车芯片企业与产业，12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，将邀请政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。
其中，“项目交流分享会”作为本次会议的一大亮点环节，在汽车电子产业投资联盟的组织下，近20家车规芯片相关被投企业将与投资机构、汽车主机厂/Tier 1企业直接面对面，这些企业的CEO/董事长将现场分享公司的发展历程、技术创新与进展突破，届时还将公布最佳汽车相关奖项。
通过面对面交流和深度沟通，各方可以充分了解彼此的需求和挑战，更加注重产业链各环节之间的协同和互补，进而找到合作的机会和切入点，通过资源共享和创新合作，推动整个产业的发展和升级，开创中国汽车产业做大做强的新篇章。
“星星之火，可以燎原”，这些芯片企业的创立与成长也可以作为中国汽车芯片发展的一道缩影，更好的助力可以支撑他们繁荣发展，因此这样的集中交流有助于创新链、产业链、资本侧深度融合，打通资金链、产业链、资源链，加速这些企业成长，助力产业发展。
成立于今年9月的汽车电子产业投资联盟，是由《中国汽车报》社、爱集微、东风资管、上汽恒旭、吉利资本、长安资本、广汽资本、北汽产投、长城资本、小米产投、蔚来资本共同发起，其初心和宏愿就是致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
本次项目交流会也是联盟首次举办的跨界活动，今后会推出更多促进产业融合的活动，欢迎持续关注。
7、传ASML将在未来几个月推出2nm制造设备 英特尔已采购6台
近日有消息称，ASML将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机可以将聚光能力从0.33提高至0.55，能够获得更精细的曝光图案，用于2nm制程节点。未来几年，ASML希望将这种最新设备的产能提高至每年20台。
此前，英特尔表示已开始在其位于爱尔兰价值185亿美元的工厂采用EUV光刻机进行大量生产。爱尔兰厂是英特尔首次尝试使用EUV 技术进行大量制造。英特尔希望凭借其制造技术重新夺回领先地位。
自2017年ASML的第一台量产的EUV光刻机正式推出以来，三星的7nm、5nm、3nm工艺，台积电的第二代7nm、5nm、3nm工艺的量产都是依赖于0.33 数值孔径的EUV光刻机来进行生产。目前，随着三星、台积电、英特尔3nm制程的相继量产，目前这三大先进制程制造厂商都在积极投资2nm制程的研发，以满足未来高性能计算等先进芯片需求，并在晶圆代工市场的竞争当中取得优势。而2nm工艺的实现则可能需要依赖于ASMLHigh-NA EUV光刻机。
目前ASML正在开发的0.55 NA的High-NA EUV光刻机，分辨率为 8nm，能够帮助芯片制造商生产2nm及以下更先进制程的芯片，并且图形曝光的成本更低、生产效率更高。据研究机构KeyBanc此前表示，一台0.55 NA EUV光刻系统的成本预计为3.186亿美元，而正在出货的0.33 NA EUV光刻系统则为1.534亿美元。
8、台积电董事长刘德音将于2024年退休 董事会提议魏哲家接任
集微网消息，12月19日，台积电发布公告称，该公司董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长，并将以明年6月下届董事会选举结果为主。
据悉，刘德音1993年加入台积电，并在创始人张忠谋2018年6月退休后接任董事长职位。在其董事长任内，刘德音重申台积电对其使命的承诺，并着重在强化公司治理及企业竞争力，尤其是在技术领先、数字卓越及全球布局。
刘德音表示：“过去三十年在台积电贡献己力对我来说是一趟非凡的旅程，我要特别谢谢我们非常有才华的团队并肩将公司打造成今日的业界指标企业，而我能在我们传奇的创始人退休后接下台积电董事长一职，更是一项殊荣。我现在希望能退而不休，以不同的方式回馈我数十年的半导体经验，多花点时间陪伴家人，开启人生的新篇章。我会持续与董事会一同致力于公司治理直到任期届满的最后一天，我有充分信心，台积电在可见的未来将持续缔造优异的表现。”
9、SK集团会长：DRAM需求正在改善，NAND几乎处于休眠状态
集微网消息，韩国商工会议所会长、SK集团会长崔泰源近日表示，半导体产业现在正处于走出谷底的阶段，价格仍在进一步复苏，但供需仍在等待平衡。
在新闻发布会上谈到半导体行业时，崔泰源表示，希望明年上半年能尽快恢复，但我们将拭目以待。一些需求在推动整个市场，但不是整体复苏，“DRAM正在改善，但NAND仍几乎处于休眠状态。”
以SK海力士为例，从去年第四季度开始，连续四个季度录得10万亿韩元的累计赤字，但随着高带宽内存（HBM）需求的增加，其DRAM部门在第三季度转为盈余。
但是NAND需求依然低迷，供应商竞争激烈，预计复苏需要更多时间。
崔泰源还对近期因技术竞争和保护主义而出现的大规模投资格局表示担忧。
他说，“由于过度投资，这可能会变得相当困难。如果我们以只使用国产产品的理念来对待保护主义，坦率地说，像我们这样市场小、产量高的地方，处于不利地位。”
崔泰源还建议韩国保护半导体行业，以使其长期竞争力不落后，例如通过新的激励措施。
上周韩国总统尹锡悦对荷兰进行国事访问期间，崔泰源与三星电子会长李在镕一起访问了ASML，加强了合作关系。
