全球半导体设备市场冰火两重天：中国“双降”下的破局之路
区域分化加剧，中国市场面临技术封锁与内部调整双重压力
2025年第一季度，全球半导体设备市场呈现剧烈分化。韩国同比增长48%，台湾地区暴增203%，而中国大陆市场同比下滑18%，欧洲市场更是暴跌54%。SEMI报告显示，全球设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，但区域发展极不平衡。
中国大陆虽以102.6亿美元销售额连续第八季度保持全球最大设备市场地位，但市场份额已从去年同期的47%下降至32%。这背后既有外部封锁的影响，也受内部产能周期调整冲击。
技术封锁成为直接障碍。 美国对先进制程设备出口的限制使ASML对中国大陆的EUV光刻机出货几乎停滞，应用材料、泛林等企业对华销售也大幅下降。业内预计，若美国持续收紧管制，2025-2026年中国大陆先进制程设备投资可能再降30%。
产能过剩和库存高企进一步抑制设备采购。 2020-2023年的晶圆厂建设潮后，28nm及以上成熟制程产能利用率降至70%以下，设备投资从“增量扩产”转向“存量维护”，采购需求自然萎缩。
国产设备产业面临结构性困境：
- 上游零部件“卡脖子”严重，电子束量检测和离子注入设备为关键瓶颈；
但仍能看到破局曙光：
- 28nm成熟制程领域实现突破，国产蚀刻、薄膜设备本土化率超40%，设备商营收和利润双双增长；
- 第三代半导体、先进封装成为新兴增长点，碳化硅长晶设备良率达85%，光子芯片、量子器件等领域提前布局打开换道超车空间。
未来三大趋势值得关注：
- 技术路径分化，高端竞赛与新兴赛道并存，HBM堆叠层数向16层演进，光子芯片成为绕开EUV的新选择；
- 供应链加速闭环，地缘政治推动非美链崛起，中国需在Chiplet等领域构建自主标准体系；
- 行业周期拐点将至，2025年下半年扩张期开启，SEMI预测2026年全球设备支出将达1300亿美元。
中国如何破局？
- 短期整合资源，组建“设备-制造”联合体，定向补贴特色工艺领域；
- 长期构建“中国特色摩尔定律”，在非EUV技术路线上自主创新，建立自主标准体系；
- 企业攻坚清单明确，中微公司主攻电子束检测，北方华创聚焦7nm以下刻蚀，中芯国际联手比亚迪开发车规级芯片。
在全球半导体设备市场的“冰火两重天”中，中国唯有坚持长期投入、系统布局、开放合作，方能真正走出一条从替代走向创新的突围之路。
