华天科技：低调崛起的中国芯片封装巨头
自2003年成立以来，华天科技在十二年间迅速发展为中国本土领先的芯片封装企业，被业界誉为“在国内同一行业中最为盈利的公司之一”，且具备极强的实干精神。
不同于多数集中布局在长三角、珠三角及环渤海区域的中国大陆半导体企业，华天科技将总部设立于甘肃，并逐步扩展业务至西安、昆山乃至北美凤凰城。这种差异化战略使其在中国半导体产业中显得独具特色，也增添了其品牌的神秘色彩。
发展历程与战略布局
2003年12月25日，依托西部大开发政策机遇，由天水华天微电子有限公司等多家企业联合发起设立的天水华天科技股份有限公司正式成立，专攻集成电路封装测试业务。
公司于2007年11月20日在深圳证券交易所成功上市，注册资本达6.97亿元，成为甘肃省天水市首家上市企业。
2008年1月，公司进一步拓展高端封测市场，在西安国家级经济技术开发区设立子公司——华天科技（西安）有限公司，注册资金高达5.11亿元人民币。
2011年起，华天通过股权投资和并购方式整合资源，最终控股昆山西钛微电子科技有限公司，更名为华天科技（昆山）分公司。该公司注册资本约3.8亿元人民币，主营晶圆级封装技术，是全球较早实现TSV技术量产的企业之一。
目前，华天科技拥有涵盖BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM、SiP、TSV等多种先进封装技术和超过200种产品的封装测试解决方案。截止2014年，总产能突破106.96亿块。
如今，华天科技已经构建起以天水为根基，西安与昆山双轮驱动的战略格局，并借助收购海外企业强化国际竞争力。