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会议回顾 | 2025中国新型半导体材料及应用大会成功在深圳举办

SEMIE半导体

2025-09-25

导读：“2025中国新型半导体材料及应用大会”在深圳国际会展中心（宝安）成功召开。

9月11日，由SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展和亚太半导体技术创新发展联盟主办，广东省汽车行业协会协办，深圳世佳展览策划有限公司承办的“2025中国新型半导体材料及应用大会”在深圳国际会展中心（宝安）成功召开。来自南砂晶圆、罗姆半导体、中山大学、英诺赛科、特思迪、贝兰德科技等企业、研究机构的众多领军人物与行业精英共襄盛会。

本次论坛汇聚了中兴微电子、广汽研究院、中车时代、南砂晶圆、英诺赛科、罗姆半导体、英飞凌、志橙半导体、比亚迪半导体、中山大学、荣芯半导体、明珠电气股份有限公司、TCL华星光电、山东同益光刻胶材料科技、云雀机器人、上海先封科技、大族激光、华盈半导体、华润微、北方华创等200百余家产业链企业代表及科研院所的专家学者参与，共同探讨了中国新型半导体材料的最新进展与未来趋势。

南砂晶圆于国建博士

在论坛演讲环节，广州南砂晶圆半导体技术有限公司副总经理、博士于国建以《大尺寸碳化硅单晶衬底研究进展》为主题，通过大量详实的案例和数据，论述了碳化硅在电动汽车、工业电源、轨道交通、清洁能源等领域应用持续深入，另外也开拓了光学材料等新应用方向，在持续的应用扩张进程中，向大直径的切换成为必然性。

罗姆半导体王字宇 FAE副经理

王字宇经理做了《ROHM SiC模块HSDIP20 助力OBC &主动悬挂小型化的突破》的主题演讲，通过对新能源汽车向高压化、集成化发展的分析，讲述了ROHM的HSDIP20模块通过更高功率密度和散热性能，显著缩小OBC和主动悬挂系统体积，简化整体的设计和安装的优势。

中山大学朱升财教授

朱教授做了《六方金刚石半导体材料发展的最新突破》的主题报告，详细讲述六方金刚石的性能、制备工艺、团队研究进展和分析六方金刚石（Lonsdaleite）因其超高硬度和独特结构，在超硬刀具、半导体封装和航空航天材料等领域具有重要应用潜力，尤其在极端环境下六方金刚石性能表现优异。

英诺赛科FAE经理吕剑锋

吕剑峰先生，英诺赛科FAE经理。作为深耕宽禁带半导体技术及汽车电子应用领域的资深专家，吕先生做了《解码GaN在AI算力和汽车领域的应用优势》主题分享，带来基于丰富实践积淀的专业洞见与前沿技术解析。

特思迪工艺部部长孙占帅

孙占帅先生做了《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》主题演讲，分享了特思迪在金刚石材料加工领域，特别是金刚石衬底加工环节，研磨与抛光难题显著，金刚石衬底研磨抛光设备及工艺的重要性。本次报告围绕提升金刚石抛光精度及效率展开，介绍金刚石整体磨抛工艺方案，并介绍相关设备与工艺的进展状况。与此同时也讨论其他抛光手段在金刚石抛光中的应用，并对抛光过程中的石墨化、氧化现象分析，尝试理解抛光过程、挖掘解决金刚石难抛光问题的潜力。

孙占帅先生是北京特思迪半导体设备有限公司工艺部负责人，主要负责各类化合物磨抛设备和工艺的开发研究，超过10年从事化合物磨抛工艺开发工作，具有丰富的实践技术经验。