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火箭与卫星之外，还有一层看不见的器件环节
这轮低轨星座组网，公众注意力集中在火箭发射频次和卫星在轨数量上。但卫星要把信号稳定传回地面，依赖的是天线里的收发通道；而每个通道的核心器件，是相控阵 T/R（发射 / 接收）芯片。
千帆与 GW 两大星座合计在轨已达 500 颗量级，进入密集组网阶段。当发射和整星制造逐渐形成规模，产业链的价值分配开始向上游器件环节迁移：相控阵天线是卫星通信载荷中技术难度最高、成本占比最高的部分之一，T/R 芯片则是这条链路里价值集中、壁垒最硬的单品。
低轨卫星相对地面高速移动，绕地一周约 90 分钟，单颗卫星过顶窗口只有几分钟。传统机械转动天线难以在短时间内完成捕获、跟踪和波束指向切换。相控阵天线通过电控方式调整每个通道的相位，波束可以在多个目标和频段之间快速切换，是低轨宽带通信的主流技术方案。
在这套方案里，T/R 芯片承担三件事：发射链路的功率放大、接收链路的低噪声放大，以及波束指向调控。没有这批器件，天线只是阵面结构，无法形成可用的通信链路。
频段分工上，国内两大星座形成了对应格局。Ku 频段（12—18GHz）产业链配套成熟、终端成本相对较低，是当前千帆星座地面终端的主力频段；Ka 频段（26.5—40GHz）属于毫米波，可用带宽更大、速率更高，GW 星座的地面终端与星上载荷大量采用 Ka 频段。两条频段对芯片的工艺、功耗和集成度要求不同，对应的器件路线也随之分化。
行业测算口径下，T/R 芯片在相控阵天线中的成本占比可达 40%—50%，是天线系统内价值量最高的器件层级。需要说明的是，这一比例是天线口径，而非整星口径；折算到整星价值量，不同卫星构型和频段估算差异较大，高精度 Ka 频段卫星的占比会更高。另有行业口径估算，T/R 组件约占有源相控阵雷达整机成本的一半 —— 组件与芯片、天线与整机分属不同层级，两组比例不能互相套用。
通道数量是另一条增长曲线。机构测算，单星 T/R 通道数有望从当前约 3000 个提升至 8000—10000 个甚至更多；即便单通道价格随量产下行，相控阵环节在整星中仍属于高价值量部分，机构估算该环节目前约 400 万元 / 整星（测算口径随卫星构型变化）。
产业链分层清晰：上游是 GaN/GaAs 晶圆、碳化硅衬底与微波 MMIC 芯片，技术壁垒最高，GaN 功率器件价值占比居前；中游是 T/R 组件、收发微系统与阵面天线；下游覆盖卫星互联网、军用雷达和移动通信基站。卫星通信对抗辐照、长寿命和批次一致性的要求，明显高于地面消费级射频器件，这也是星载环节毛利率长期处于高位的原因。
星载载荷侧，国内供应商以射频收发、相控阵芯片和微系统企业为主。铖昌科技（001270.SZ）是国内少数能够提供宇航级相控阵 T/R 芯片完整解决方案的企业，星载产品已在多系列遥感卫星实现常态化批量交付，并在低轨卫星通信领域推出完整方案；臻镭科技（688270.SH，股票简称 ST 臻镭）的射频收发与高速高精度 ADC/DAC 芯片，已应用于无线通信、数字相控阵雷达和卫星互联网相关载荷，具备手机直连数字相控阵的系统能力；国博电子为国内 T/R 组件主要供应商之一。这一环节的产品需要经过宇航级验证，批量交付周期长，客户认证黏性较强。
地面终端侧，竞争更接近消费电子的 Fabless 模式。康希通信（688653.SH）通过控股子公司知融科技布局 Ka/Ku 频段毫米波相控阵 T/R 芯片：Ku 频段 TDD 产品已完成设计定型、进入千帆星座地面终端供应链；Ka 频段方案获得 GW 星座多家设备商认可。康希通信 2026 年完成对知融科技 50.3616% 股权的收购，对价 1.51 亿元，知融科技自 2026 年 9 月起纳入合并报表。公司在 GaAs、CMOS、SOI 多种工艺平台上积累了量产经验；星上载荷多波束产品处于研发设计阶段，按规划预计 2027 年完成试验并推进量产，目前尚未形成收入。
两条线的节奏不同：星载芯片绑定星座载荷研制周期，认证早、放量慢；地面终端芯片跟随终端出货量，起量快但价格竞争更直接。从地面芯片向星上芯片延伸，是这批企业共同的业务边界扩张方向。
组网阶段，产业利润主要集中在火箭发射和整星制造；进入商用期后，采购重心会逐步从卫星制造转向地面终端、运营服务和应用。相控阵 T/R 芯片恰好位于 "整星 — 终端" 两条链路的交汇点，是少数同时受益于星上扩容和终端放量的环节。
但这一环节的短板同样明确。其一，上游高端 GaN 外延片、毫米波 MMIC 工艺仍有部分对外依赖，Fabless 模式下产能一致性受制于代工厂排期；其二，星载器件的抗辐照验证和长寿命数据积累需要多个在轨批次支撑，新进入者很难在短时间内替代已通过验证的供应商；其三，国内芯片企业的订单基本绑定 GW、千帆两大星座及国内遥感星座，海外市场准入受频段认证、出口管制与地缘因素约束，市场边界与火箭公司类似，主要在国内循环。
对行业而言，火箭回收解决的是发射成本，T/R 芯片解决的是通信链路能不能用、终端能不能便宜。两条技术路线各自成熟，星座才真正具备规模化商用的基础。
结语
低轨星座的竞争走到第二阶段，比拼的不再只是 "发了多少星"，而是星上链路和地面终端的器件成熟度。相控阵 T/R 芯片处在这条链路的核心位置：通道数在扩容、频段在向毫米波升级、国产方案在替代进口。这一环节的产能、成本和验证进度，会直接决定两大星座终端普及的速度。
（本文基于公开报道与行业测算整理，所涉企业业务进展以正式公告为准，不构成投资建议。）
信源
1.界面新闻 / 资本邦：康希通信布局 Ka/Ku 频段毫米波相控阵 T/R 芯片
https://m.jiemian.com/article/15256729_sina.html
2.证券时报：太空算力风起 星载相控阵芯片成算力底座
https://www.stcn.com/article/detail/4048858.html
http://paper.cnstock.com/html/2026-04/23/content_2204392.htm
4.界面新闻：千帆星座两天两发、在轨 256 颗 —— 低轨地面终端产业链绕不开的相控阵 T/R 芯片
https://m.jiemian.com/article/15107154.html
5.新浪财经 / 集微咨询：《2026 年相控阵天线行业研究报告》
https://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-10-27/doc-iniwrzhy3847619.shtml.md
6.搜狐：卫星互联网地面终端芯片技术门槛与格局（补充参考）
https://news.sohu.com/a/1094322190_223785
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