11月11日，荣旗科技（301360）公告，拟以5.616亿元现金收购上海德祺顺精密机械设备有限公司60%股权。此次收购将使荣旗科技进入半导体设备上游精密零部件制造领域。
一、荣旗科技：消费电子智能检测与组装设备供应商
荣旗工业科技（苏州）股份有限公司成立于2011年，总部位于江苏苏州，2023年在深交所创业板上市。公司主要从事智能检测装备、精密组装装备及配套治具的研发制造，在苏州、福建宁德及越南设有相关业务主体。
1.1 主要产品与客户
荣旗科技的智能检测业务主要涉及消费电子零部件视觉检测、功能检测及精密组装，重点产品包括无线充电模组、VC均热板、摄像头音圈马达（VCM）检测设备，以及智能眼镜精密组装设备。
Apple供应链方面， 荣旗科技提供无线充电模组、VC均热板及VCM等零部件和模组的检测设备。2026年9月，公司还确认参与了苹果折叠屏手机VC散热的检测环节。
Meta供应链方面， 荣旗科技为智能眼镜制造提供精密组装设备，涉及光学组件定位、被动对位（PA）、主动对位（AA）、精密点胶及固化等工序。2026年，相关设备进入规模化量产交付阶段。
此外，公司还与亚马逊、立讯精密、信维通信、歌尔股份、富士康及仁宝电脑等企业建立业务合作关系。Apple、Meta属于终端品牌客户，相关智能装备的实际采购和交付主要通过其产业链制造商完成。
1.2 半导体业务与同行业厂商
荣旗科技已推出两类标准化半导体检测设备。全自动晶圆外观检测设备兼容6/8/12英寸晶圆，主要用于电芯片、光芯片的外观缺陷检测；高速IC外观检测设备（AVI）适用于QFN、QFP、BGA等封装后芯片，覆盖外观缺陷检测及分选环节。
公司在半导体领域主要面向晶圆后道及封装后检测工序，相关设备正在推进客户验证及业务拓展。
同行业厂商主要包括赛腾股份、博众精工及天准科技等。
赛腾股份覆盖消费电子精密组装、自动化检测和半导体检测设备；
博众精工主要提供消费电子精密组装及自动化产线；
天准科技则涉及机器视觉、精密量测及半导体检测装备。
二、德祺顺：半导体设备高分子与金属精密零部件供应商
上海德祺顺精密机械设备有限公司成立于2010年，主要经营及加工场所位于上海市浦东新区鹿吉路369号，专注于半导体设备用工程高分子及金属精密零部件加工。
2.1 主要产品与制造能力
德祺顺的产品主要配套三类半导体设备：CMP化学机械抛光设备使用的抛光头组件及相关高分子零部件；湿法清洗设备使用的多孔盘、腔体内衬、匀流件等；ECP电化学电镀设备使用的离子膜骨架等高分子精密零部件。
公司主要加工氟塑料、PEEK等工程高分子材料及金属零部件，产品涉及半导体设备内部精密结构和工艺接触部件，对材料纯度、耐腐蚀性、尺寸精度及批次一致性要求较高。
制造方面，德祺顺拥有立式加工中心等精密机加工设备，并持续引入精雕五轴高速加工中心、五轴加工中心及CNC设备。2025年5月，公司设立上海德顺芯精密金属制造有限公司，持股60%，进一步拓展金属零部件加工业务。
2.2 主要客户与供应链关系
德祺顺已进入国内头部CMP及湿法设备厂商供应链，主要客户包括华海清科和盛美上海。
华海清科方面， 德祺顺为其CMP设备抛光头提供精密零部件，是其抛光头相关零部件供应商。
盛美上海方面， 德祺顺主要配套半导体清洗设备及ECP设备所需的高分子精密零部件，已进入盛美上海一类物料名录。
德祺顺已通过头部湿法设备与CMP设备厂商的首件认可（FA）验证，实现相关精密零部件的量产交付。
2.3 同行业零部件厂商
德祺顺的同行企业主要分为工程高分子精密加工和金属精密零部件制造两个方向。
在工程高分子领域，君华股份主要提供PEEK材料、型材及精密加工件，相关产品包括CMP保持环、电镀环等；康丽达提供PP、POM、PEEK等工程塑料精密加工服务，产品涉及腔体、晶圆夹持件、喷嘴以及CMP、湿法清洗、电化学沉积设备零部件。两家企业与德祺顺在材料加工和半导体设备应用方面具有较直接的业务重合。
在金属精密加工领域，富创精密主要提供半导体设备金属工艺件、结构件及功能部件；华亚智能则涉及半导体设备精密金属结构件与装配组件。两家公司与德祺顺的金属零部件业务存在一定重合，但产品覆盖范围有所不同。
三、荣旗科技收购德祺顺的供应链考量
3.1 获取半导体设备零部件客户准入基础
荣旗科技原有半导体业务主要集中在晶圆及封装后芯片的视觉检测，而德祺顺已经进入华海清科、盛美上海等半导体设备厂商的精密零部件供应体系。
半导体设备关键零部件需要经过材料、加工工艺、首件认可及装机运行等验证程序。德祺顺已经完成部分产品的客户验证并实现量产，因此，荣旗科技通过收购能够直接取得相关零部件产品、工艺经验及已有供应商关系，缩短进入半导体设备零部件市场所需的开发与认证过程。
3.2 补充智能装备精密机加工能力
荣旗科技现有智能装备所需的部分精密机加工件主要依靠外部采购，而德祺顺已经建立工程高分子及金属零部件精密加工能力。
收购后，荣旗科技可以结合自身智能装备制造需求，将部分具备工艺适配条件的机械结构件和定制加工件转向内部配套，减少对外部供应商的依赖。
同时，德祺顺现有的半导体设备客户资源，也可以为荣旗科技拓展半导体检测设备业务提供新的客户接触渠道。
3.3 保留原有经营团队与技术能力
本次交易采用控股收购并保留原有经营团队的方式。荣旗科技收购吴晓兰所持60%股权后，德祺顺原股东蒋博继续持有40%股权，并担任总经理，负责日常业务运营。
按照收购协议，荣旗科技提名执行公司事务的董事，蒋博在约定期间内继续负责业务管理、人员聘任及客户维护。核心人员需在德祺顺至少服务五年，并签署保密及竞业限制协议。
此外，蒋博所持40%股权约定质押给荣旗科技，作为履行收购协议相关义务的担保。双方还约定，原有经营团队配合荣旗科技开展市场拓展、客户拜访及维护工作。
这些安排使荣旗科技在取得控股权的同时，保留德祺顺原有的经营管理和技术团队，维持既有半导体设备客户项目的持续交付。
结语
荣旗科技此次收购的核心价值，不仅在于新增半导体设备精密零部件制造业务，还包括德祺顺已经建立的华海清科、盛美上海供应关系，以及经过客户验证的加工工艺和量产能力。
通过本次交易，荣旗科技的业务将从消费电子智能检测及组装装备，进一步延伸至半导体设备上游精密零部件。
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