光电融合 拓展应用边界
11月12—14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）在北京国家会议中心隆重举办。本届博览会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会主办，以“全链聚芯、科创自立、赋能新质生产力”为主题，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读于一体的全链条高端产业协作平台。
11月13日，由中关村光电子集成产业联盟主办的“光电融合·协同创新论坛”作为本届博览会重磅核心同期论坛举办。论坛现场人气高涨，会场座无虚席，到场观众突破千人，不少行业同仁站立参会，成为IC China2026展会期间现象级热点论坛。
论坛大会主席、中关村光电子集成产业联盟理事长祝宁华院士致欢迎辞，为整场活动奠定开放协同、聚力创新的基调。北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉受邀出席论坛并致辞，立足北京国家科技创新中心定位，依托首都光电与集成电路创新资源集聚优势，对光电融合领域产业协同发展寄予殷切期许。
主旨报告环节阵容重磅，汇集11位来自科研院所、高等院校、龙头企业及海外机构的顶尖专家：中科院半导体研究所李明研究员，清华大学黄翊东教授（美国国家工程院外籍院士），中科院计算技术研究所陈云霁副所长，欧盟NSGC委员、西班牙马拉加大学奥利瓦雷斯·卡诺拉·罗德里戈研究员，华大九天吾立峰副总经理，陕西光电子先导院杨军红总经理，清华大学乔飞研究员，成都玖锦科技林健华光电行业总监，武汉光迅科技胡毅技术总监，上海图灵智算首席市场官蔡尧，北京大学王兴军副院长。
各位专家分别从产业宏观态势、底层器件原理、芯片架构设计、EDA工具链、中试量产转化、高端测试装备、通信场景落地、空间光计算、光子算力、6G技术演进、国际产业合规等不同专业视角，对光电融合开展多维度、立体化剖析阐释。报告既客观梳理当前技术进展与产业突破，也理性指出产业链现存短板与现实挑战，同时对未来技术演进路径、产业发展方向给出研判与思考，不回避产业现实难题，客观展现国内领域创新进展与发展潜力。
本次论坛并非单一观点输出，汇聚产学研用多方主体的多元声音，兼顾基础科研前沿探索与产业端落地实践，兼顾国内创新发展与全球化产业视角，对于厘清产业认知、凝聚行业共识、打通产学研信息鸿沟、明确关键攻坚方向、拓展全球产业视野、促进跨链条协同联动，具有多重现实意义。整场报告内容扎实，引发现场热烈反响。
主旨报告结束后，“未来论坛”圆桌对话如期开启。北京燕东微电子首席科学家余明斌、中兴光电子规划部部长王会涛、北京航空航天大学王琼华教授、中科院微电子研究所硅光平台负责人李志华研究员、北京容芯致远CTO石旭、北京義和光谷董事长张晶六位嘉宾参与研讨。来自工艺制造、产业应用、前沿技术、成果转化、产业投资不同赛道的实战专家立足一线实践，从多元角度思辨光电融合产业未来走向。嘉宾直面产业落地过程中的现实难点，分享各自的行业判断、实践体会与发展主张，开展充分的观点碰撞，输出宝贵的一线实践经验，进一步凝聚行业共识，带动全行业加大对光电融合赛道的投入与关注。
本次论坛汇聚院士专家、科研团队、企业家、国际产业代表超千人，既有顶尖科研力量的前沿研判，也有产业一线的实战落地经验，进一步放大OE+协同生态平台价值，为光电子、集成电路领域产学研用各方搭建高水平对话桥梁，助力产业链协同攻关。
与论坛研讨交相呼应，展会展览板块同样亮点纷呈。中关村光电子集成产业联盟组织20余家会员单位联合特装参展，集中展示OE+全国光电协同创新生态建设成果、光电融合前沿技术与产业化落地案例，展区人流络绎不绝，是本届博览会备受行业关注的特色联合展区。工信部相关领导莅临联盟联合展台巡展，听取参展单位技术进展汇报，深入了解光电子与集成电路交叉融合领域创新成果及产学研协同实践，对联盟聚合产业链力量推动光电融合产业发展的相关工作给予关注与指导。展览展示与高端论坛双向联动、互为赋能，实现思想研讨与实物展示双向落地，充分呼应IC China2026“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”的工作主线。
当前，光电子与半导体产业深度耦合、双向赋能，光电融合已成为引领下一代信息产业变革，支撑算力升级、6G演进、智能感知与高端装备自主可控的核心战略赛道。继今年2月首届OE+生态大会之后，产业同仁再度相聚北京，依托IC China2026国家级产业平台，共商光电融合产业高质量发展新机遇。中关村光电子集成产业联盟秉持“开放、融合、自强、协同、创新”十字发展理念，持续搭建OE+全国光电协同创新生态体系，整合全国产业资源，疏通产学研用衔接渠道，推动跨区域、跨领域、跨链条的深度协同创新。
下一步，中关村光电子集成产业联盟将持续推出光电融合系列专题论坛活动，不断完善OE+全国光电协同创新生态，携手全行业，共同推动我国光电子与集成电路产业高质量协同创新发展。