10亿｜四川井研县与联瑞新材成功签约半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议- 大数跨境

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2026-11-14

据联瑞新材2026年11月12日消息，该公司近日与乐山市井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议》。

该项目由江苏联瑞新材料股份有限公司投资建设，总投资约10亿元，选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，占地约160亩。建设内容为规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地。项目分为两期：一期总投资约6亿元，建成后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力；二期将视市场情况以及一期达成情况等因素动态调整。建设周期预计为24个月。

据悉，联瑞新材成立于2002年，位于江苏省连云港市，2019年在上交所科创板上市。致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状环氧塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

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