DeepX斥资超1亿美元研发2纳米AI芯片，预计2028年量产
韩国AI芯片初创公司DeepX计划投入超过1亿美元开发新一代芯片，该芯片将采用三星电子2纳米制造工艺。公司预计首批流片将于2027年3月完成。
DX-M2芯片设计完成，专注终端AI推理
DeepX宣布已完成DX-M2芯片的设计工作，并将最终方案交付三星代工部门进行生产。待芯片回厂后，公司将立即启动客户评估流程，目标是在2028年实现大规模量产。
DX-M2主要面向机器人、工业设备及具备AI功能的个人电脑等应用场景。该芯片专为运行生成式AI模型打造，功耗控制在5瓦左右。这一低功耗特性体现了DeepX的战略重心：推动AI在终端设备本地运行，减少对远程数据中心的依赖。
延续CES参展产品技术路线
此次DX-M2项目的推进，是DeepX在此前技术基础上的进一步延伸。其前身芯片曾作为AIoT解决方案亮相2024年国际消费电子展（CES），展示了公司在边缘计算领域的持续布局。