阿里巴巴AI芯片部门平头哥在港交所批准其分拆后秘密提交香港IPO申请

平头哥秘密递交港交所上市申请

9月11日，阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥已向港交所秘密提交上市申请，并于周二获阿里董事会批准后披露。作为阿里子公司，平头哥主营数据中心处理器研发，旨在应对美国出口限制并降低对英伟达的依赖，其最新成果包括今年9月发布的玄铁V900。

目前，该交易的具体发行规模、结构及阿里拟保留股份比例尚未确定，仍需通过港交所上市委员会审批并向中国证监会备案。据《国际融资评论》援引知情人士消息，平头哥计划于明年正式上市，预计募资20亿至30亿美元。