全球半导体联盟（GSA）即将亮相2026年台积电开放创新平台生态论坛（2026 TSMC Global Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum）中国场活动。
本届论坛以“以卓越生态扩展AI”为主题，汇聚全球领先的EDA、IP、设计服务及云合作伙伴，共同探讨AI时代下芯片设计所面临的性能、能效与集成挑战。GSA作为台积电长期认可的全球半导体产业组织伙伴，此次亮相将进一步彰显其在连接全球IC设计生态与先进制程资源中的枢纽作用。
聚焦AI驱动下的设计生态协同
下一代AI工作负载建立在先进硅技术与封装技术的基础之上。通过论坛上的一系列精心策划的技术演讲，您将了解台积电如何在微缩、供电与系统集成方面不断突破边界。我们将展示台积电在领先制程技术方面的最新进展，以及台积电3DFabric®先进三维堆叠与封装技术、创新共封装光学解决方案TSMC-COUPE™方面的突破性成果。
在“卓越生态”的旗帜下，今年的论坛还特别聚焦于台积电与其OIP合作伙伴之间的协作如何释放AI的巨大潜力，为下一代设计解决方案注入强劲动力。从AI驱动的EDA工具、代理式AI流程、强大的IP组合、安全的云环境到专业设计服务，台积电的协作生态正积极简化设计复杂度、缓解多物理场挑战，并加速您的产品上市时间。
日期：2026年11月17日
时间：上午8:30 - 下午4:30
特定应用解决方案：深入探索面向HPC、AI/ML、汽车、移动及IoT应用的定制化设计使能技术、IP与架构。
代理式AI生产力：了解生态合作伙伴如何部署自主式、代理式AI设计工作流，以大幅提升生产力并优化2D与3D IC设计。
先进3D堆叠与封装突破：了解台积电3DFabric®设计解决方案的最新进展——包括InFO、CoWoS®、TSMC-SoIC®、TSMC-SoW™以及TSMC-COUPE™。
特殊工艺技术创新：获取面向特殊工艺平台的全面设计使能支持，涵盖超低功耗、超低电压、模拟、射频及毫米波技术。
持续设计使能：第一时间了解针对台积电先进节点（包括N3、N2及更先进制程）优化的工具与解决方案的稳步进展。
经过验证的真实客户成功案例：从真实的成功案例研究中学习，了解客户如何与台积电OIP合作伙伴协作，利用先进设计技术、IP解决方案及云端设计环境，显著加速产品上市时间。
详细论坛议程安排请见TSMC OIP活动官网：https://tsmcoip.pl-marketing.biz/attendees/2026oip/cn/
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旨在建立一个高效、惠利产业和永续发展的半导体生态圈，并持续扩大生态圈范畴，包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织，我们提供了一个高效和策略平台，在这里全球高管与业界同仁、合作伙伴和客户进行交流、持续创新，以加速产业增长并最大化投资和智慧资本的回报。GSA足迹遍布世界，代表全球300多家产业公司，其中包括120+家上市公司，代表6,620亿美元半导体产业的84%的份额。更多信息，敬请访问gsaglobal.org。
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