11月10日下午，2026年京津冀基金与企业融资对接活动新材料与能源专场在HICOOL产业园二期圆满举行。本次活动由京津冀协同发展联合工作办公室，北京市、天津市、河北省三地发展和改革委员会，以及中共北京市委金融委员会办公室联合主办。京津冀产业协同专题工作组、京津冀科技创新协同专题工作组协办，北京市协同发展服务促进会承办。中关村京津冀新能源汽车协同发展促进会、北京市海外高层次人才协会、北京高新特汽车科技有限责任公司、北京中关村信息谷资产管理有限责任公司作为支持单位共同参与。
活动伊始，主办方代表在致辞中表示，京津冀协同发展已进入纵深推进的关键阶段，新材料与能源产业是现代化产业体系的重要基石。希望以此次专场活动为契机，搭建起京津冀三地资源共享、优势互补的常态化对接平台，引导更多“耐心资本”投早、投小、投长期、投硬科技，助力科技成果从实验室走向生产线。
深度洞察
科技企业融资的误区与资本适配逻辑
活动现场，永捷投资董事长刘峻博士带来了一场《科技型中小企业融资误区与破局之道》的主题分享。
刘峻提出，在资金充沛的背景下，许多企业依然面临融资难，核心症结在于“没匹配上”。他总结了企业常犯的五个融资误区：一是把融资需求等同于资金缺口；二是技术优势没有转化为商业证据；三是估值与市场定价存在落差；四是融资规模脱离阶段性需求；五是融资启动时间偏晚。
结合当前资本市场IPO发行与并购交易整体定价趋于保守的现状，他特别提醒企业要回归理性，切忌盲目报出二三十倍甚至更高倍数的估值。他建议创业者在启动融资前，先想清楚“为什么融、融多少、融什么、和谁合作”这四个核心问题，只有把内功练好，才能获得专业资本的青睐。
硬核科技集结
20个新材料与能源项目集中路演
在路演环节，20家由顶尖专家、海归博士领衔的前沿企业，生动展现了“科学家创始人”群体的硬核实力。项目覆盖了新材料、新能源、半导体、光电显示等核心赛道。
其中，北京旌阳科技依托中科院团队攻坚REBCO高温超导靶材；北京晶格领域半导体与北京昌龙智芯半导体分别展示了第三代（SiC）与第四代（氧化镓）半导体衬底与外延技术的领先突破；北京凯鹏泰新材料的3D织造技术、耐德佳的自由曲面光学显示方案以及半人马集团的全固态电致变色薄膜，展现了前沿材料在多个应用场景的巨大潜力。
此外，北京碳达新材料、灵燃新（上海）材料、清天新能源、北京氢冉新能源科技、浩运科技等科技企业，也分别在AI算力散热、锂电池安全防护、微风发电、固态储氢等细分领域展示了最新的产业化成果。
产融协同
HICOOL生态赋能硬科技成果转化
在路演后的洽谈环节，HICOOL基金负责人李红立与企业家们进行了深入交流。李红立表示，新材料与能源是典型的长周期赛道，需要“耐心资本”的长期陪伴。此次“国家队”资本与HICOOL生态的对接是一次极佳的契机。“HICOOL不仅是赛事，更是一个包含基金赋能的全周期创业服务平台。HICOOL大赛的评委中70%都是投资机构，我们希望通过‘投资+服务’的联动，帮助优秀的科学家创始人在早期就能精准匹配到产业资本与政府基金，让科技成果真正在京津冀落地生根。”
本次专场活动为优质科创企业与专业投资机构搭建了务实高效的沟通桥梁，进一步推动了京津冀三地创新资源与金融资本的协同共享，为硬科技成果的产业化落地注入了新动能。未来，HICOOL将继续发挥一站式创业生态平台优势，紧密联动京津冀基金矩阵等国家级耐心资本，常态化开展产融对接活动，陪伴更多创业者跨越技术与资本的鸿沟，实现快速成长与发展。
