鸿海Q3净利增34%，目标两年内拿下全球AI服务器一半份额

鸿海精密第三季度营收3.02万亿新台币，净利润同比增长34%；前三季度累计净利润1874.1亿新台币。公司预计今年至明年AI相关需求保持旺盛。第四季度云及网络产品、智能消费电子、计算产品营收均预计同比强劲增长；2027年AI机架出货量预计实现高双位数增长。鸿海还表示，目标两年内拿下全球AI服务器一半市场份额，并通过生产更多高价值零部件，将毛利率提升至约10%。（财联社）

鸿海这份财报对供应链最值得关注的，不是净利增34%本身，而是它把AI服务器的目标从“接更多组装订单”改成了“拿一半份额+毛利率提到10%”。作为英伟达最大服务器代工厂，鸿海要提毛利率，路径明确写着“生产更多高价值零部件”——这意味着代工端正在从机柜组装往电源、连接、液冷、精密结构件等环节延伸，价值量要留在自己手里。

对制造业配套企业而言，客户结构会进一步向能提供机架级交付能力的头部代工体系集中。AI机架出货2027年高双位数增长，配套的液冷模组、Busbar、滑轨、快接头和精密结构件的量产节、良率和交付一致性比单件精度更关键。

5.6亿元！荣旗科技收购半导体零部件企业

荣旗科技拟以5.616亿元现金收购上海德祺顺精密机械设备有限公司60%股权，并计划使用约4.86亿元剩余超募资金支付部分收购款。德祺顺产品用于半导体CMP、湿法清洗和化学电镀设备，相关高分子零部件已实现稳定量产。交易已获董事会审议通过，尚需股东会审议。（巨潮资讯网）

这笔收购体现了半导体设备产业链的一种延伸：荣旗科技从自动化和检测装备切入设备上游精密零部件，德祺顺现有产品覆盖CMP、湿法清洗和电镀等工艺环节。此类部件的竞争不只在加工精度，还涉及材料耐受性、洁净度、尺寸稳定性和长期批次一致性；进入设备商供应链，通常还要经过客户验证和持续供货考验。

交易文件披露，德祺顺2026年1-8月实现营收1.20亿元、净利润2083万元；业绩承诺对应的净利润目标为2026年3600万元、2027年7800万元、2028年1.2亿元。由此看，交易后要观察的不只是业务能否协同，还包括零部件能否在半导体设备客户中持续放量并兑现业绩承诺。

ST京化：12.55亿元建南京高端丝杠项目

ST京化公告，全资子公司南京工艺将在南京江宁滨江经济开发区建设智能制造高端功能部件产业化项目，总投资约12.55亿元，一期项目计划投入约6亿元，项目聚焦高端滚珠丝杠副、高端滚动导轨副等高端功能部件产品，一期计划2027年6月底前开工，3年内建成，最晚于2035年底前完成全部投资建设。（新浪财经-鹰眼工作室）

明德精密：10.5亿元机械零部件项目落户浙江

浙江明德精密机械有限公司年产6000件的高精度机械零部件生产建设项目落户浙江德清，该项目重点面向压缩机、工程机械、能源动力三大下游市场，计划明年五月全面投产，达产后预计产值超10亿元。（德清新闻网）

联瑞新材：10亿元半导体封装粉体材料项目落户四川

联瑞新材称，拟在四川省乐山市出资1.5亿元设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”实施主体。该项目总投资10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。（央广财经）

三星电子：46万亿韩元新HBM产线在韩国动工

三星电子温阳产区新产线在韩国忠清南道牙山市举行仪式，该国总统李在明出席并致辞。该产线为HBM后端先进封装设施，包括5条生产线，项目总投资达46万亿韩元（折合人民币约2,295.4亿元），总洁净室面积达3.1万平方米。项目计划2028年投产。（IT之家）

德赛西威：西班牙智能工厂正式启用

德赛西威位于西班牙的智能制造基地正式启用，这是德赛西威在欧洲启用的第三家工厂，该工厂总建筑面积约2万平方米，将面向欧洲市场生产车载显示产品与座舱域控制器，设计年产能280万台，全面达产后预计年产值约3.8亿欧元（折合人民币约28.10 亿元），量产计划将于2027年第一季度启动。（凤凰网财经）

思灵机器人完成5亿美元融资

总部位于德国的机器人制造商思灵机器人Agile Robots宣布完成5亿美元（折合人民币约33.3亿元）融资，本轮融资由软银集团领投，英伟达、日立等参投。（界面新闻）

库卡中国：智能制造创新中心落户合肥

全球工业机器人龙头库卡中国与合肥高新区签署项目落地协议，库卡智能制造创新中心正式落户高新区，项目重点布局智能制造柔性系统设计、研发、装配及配套服务，计划2027年投产，投产当年产值有望突破10亿元。（新安晚报）

永达汽车将采购400台优必选U1 Pro

优必选宣布与永达汽车签署战略合作协议，永达汽车将采购400台优必选超仿生人形机器人U1 Pro，计划年内交付，这也是优必选披露的首个超仿生人形机器人大额订单。双方还计划在上海共建优必选全系列机器人体验展示中心。（澎湃新闻）

夏普拟以200亿日元出售旗下彩色滤光片工厂

据日经新闻报道，夏普拟将生产液晶面板关键零组件彩色滤光片的久居工厂出售给日东电工，交易作价预估约200亿日元（折合人民币约8.35亿元），日东电工预计会将其转型为半导体材料的生产据点。（集邦Display）

粤宏远A：拟以5.5亿元收购金旺达机电

粤宏远A发布公告称，拟以人民币5.5亿元收购深圳市金旺达机电有限公司100%股权。交易完成后，金旺达机电公司将成为全资子公司。金旺达机电专注于精密传动功能部件领域生产制造。（金融界）

特锐德：2.5亿元算力中心电力方舱订单落地

特锐德称，与互联网企业A签署算力中心电力方舱集中采购合同，合同总金额预估2.50亿元（含税），合同标的涵盖中压方舱、锂电方舱等多品类电力方舱系统，覆盖中压配电、辅助变电、直流不间断供电及储能等多个专业环节，特锐德承担上述系统的整体集成与成套交付。（每日经济新闻）

中国平板市场迎来最冷第三季

IDC数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，单季度出货量在连续12个季度后首次低于700万台，降幅也创下2020年第一季度新冠疫情以来的最大值，市场首次迎来同比双位数下滑。（IDC咨询）

图源_IDC咨询官微

韩国11月上旬芯片出口同比增长331.2%

韩国关税厅最新发布的数据，11月1日至10日半导体出口总额达到166.3亿美元（折合人民币约1112.25亿元），同比激增331.2%。半导体占总出口的49.7%，同比增长25.3%。（科创板日报）